創(chuàng)新驅(qū)動未來：大為錫膏為高精尖散熱器技術(shù)注入"強芯"動力

在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機器人、高性能計算等前沿技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備的"體溫管理"正成為決定技術(shù)突破的關(guān)鍵門檻。當算力以指數(shù)...

2025-02-13 標簽：散熱器錫膏電子制造 399 0

大為MiniLED錫膏為良率打Call

在這個科技日新月異的時代，每一個微小的進步都可能引領(lǐng)一場行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫...

2025-01-08 標簽：錫膏miniled 392 0

甲酸爐錫膏：引領(lǐng)高端制造焊接新革命

甲酸在當今這個科技飛速發(fā)展的時代，高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車電子、航天航空等，對電路焊接的可靠性要求日益嚴苛。每一個細微的焊接缺陷，都可能成為...

2025-03-17 標簽：焊接錫膏高端制造 384 0

影響激光焊錫膏較佳狀態(tài)的因素

激光焊錫膏的較佳溫度和時間對于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實驗和研究，較佳的激光焊錫膏溫度和時間取決于多個因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種...

2025-05-22 標簽：激光焊接錫膏 381 0

大為錫膏榮獲行家說“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”

在這個科技日新月異的時代，每一次技術(shù)的飛躍都是對未來的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display202...

2024-12-13 標簽：led錫膏 375 0

激光錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的創(chuàng)新突破

在精密電子焊接領(lǐng)域，激光焊接以其高精度、高效率的特點，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過程中錫點小、受熱不均導(dǎo)致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低...

2025-01-04 標簽：材料錫膏激光焊料 362 0

詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點表面看似連接，但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛焊可...

2025-04-25 標簽：錫膏虛焊 359 0

大為錫膏榮獲行家說“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”

在這個科技日新月異的時代，每一次技術(shù)的飛躍都是對未來的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display202...

2025-02-05 標簽：led材料錫膏 334 0

印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響

傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定...

2024-12-25 標簽：印刷錫膏焊料 327 0

革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶...

2025-04-02 標簽：錫膏電子封裝 273 0

6號粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級”解決方案

當鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在...

2025-05-23 標簽：材料錫膏chiplet 256 0

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別？

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：

2025-04-18 標簽：smt錫膏 246 0

5號粉錫膏的應(yīng)用

當智能手表的電路板比硬幣更小，當模塊的散熱焊點需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場"μm級戰(zhàn)爭"。在這場以微米為計量單位的較量中...

2025-05-14 標簽：制造業(yè)錫膏 217 0