如果錫膏價格上漲，你會怎么選？

作為錫膏的買家或用戶，他更關心的是：如果錫膏價格上漲怎么辦？錫膏價格的上漲意味著生產成本的增加。你是繼續(xù)在現(xiàn)有的制造商那里購買，還是找到另一個制造商？倘...

2022-12-08 標簽：錫膏 652 0

如何防止焊錫膏缺陷的出現(xiàn)？

SMT貼片加工的生產過程中會出現(xiàn)很多不同的加工缺陷現(xiàn)象，不同的環(huán)境、不同的操作方式都會導致不同的加工不良，SMT貼片也是精密型加工，出現(xiàn)一些問題是正常的...

2024-04-08 標簽：元器件錫膏smt貼片 647 0

【佳金源】兩位波蘭客戶進入我公司實地參觀考察

2023年4月23日，又迎來了兩位波蘭客戶遠道而來進入我公司進行實地參觀考察。這兩位客戶與我們的外貿業(yè)務員接洽有近一段時間，這次專程從波蘭飛過來，一是考...

2023-04-25 標簽：電子錫膏 642 0

連焊如何在SMT加工過程中發(fā)生的？

在電子制造業(yè)中，SMT加工是一項復雜且需要高精度的技術活動。在這個過程中，連焊是一個常見但嚴重的問題，它可能破壞整個電路板的性能和穩(wěn)定性。作為專業(yè)的深圳...

2024-05-14 標簽：smt錫膏電子制造 638 0

同樣的錫膏樣品沒有問題，為啥不能量產？

作為一家SMT(PCB)電子工廠，在制作電子電路板的過程中，可能會遇到這樣的問題:同樣的錫膏樣品沒有問題，但是不能量產？這是怎么回事？今天錫膏廠家就錫膏...

2023-02-09 標簽：電路板錫膏 625 0

如何避免錫膏的浪費？

錫膏在使用中，有手動印刷和機器印刷。手動印刷要比機器印刷浪費得多一些，但是在機器印刷中也是極為容易出現(xiàn)浪費的。雖說錫膏在使用過程中的浪費是不可避免的，但...

2024-02-23 標簽：電路板錫膏 621 0

焊錫絲這塊需要注意什么地方？

現(xiàn)在互聯(lián)網的發(fā)達，也加速很多企業(yè)的一個發(fā)展，那很多商家在選購焊錫絲這塊需要注意什么地方，才不會陷入誤區(qū)呢，雖然現(xiàn)在很多商家都比較注重品牌，很多在選擇這塊...

2022-02-18 標簽：錫膏 621 0

在SMT貼片加工過程中，錫膏的管理是至關重要的

SMT貼片加工技術是電子行業(yè)中的重要組裝技術，具有許多優(yōu)勢。首先，它能夠使電子產品體積更小，組裝密度更高，從而提高產品的可靠性。此外，由于其優(yōu)良的高頻特...

2024-05-08 標簽：測試錫膏smt貼片 616 0

無鹵錫膏圖片和參數(shù)是什么樣的？

有鉛錫膏參數(shù)：有鉛錫膏越來越全面，焊接都沒有什么問題。一般用用于無線網卡、DVD、手機、冰箱、空調、高頻頭、安防產品、電腦等中高端電子品的SMT制程。外...

2022-09-01 標簽：錫膏 605 0

為什么MiniLED、系統(tǒng)級SIP封裝要用水洗型焊錫膏?

電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，常規(guī)免水洗錫膏已經不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、0080...

2024-12-23 標簽：SiP封裝錫膏 601 0

光模塊新紀元：大為錫膏助力AI數(shù)據(jù)中心飛躍

隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，AI計算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、...

2025-02-20 標簽：數(shù)據(jù)中心AI錫膏 601 0

大為錫膏 | 固晶錫膏/倒裝錫膏的特性與應用

大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設計或熒光粉的涂布技術。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術，因為它們與原來的銀膠制...

2024-12-20 標簽：ledLED封裝錫膏 597 0

大為“A5P超強爬錫錫膏”為新質生產力賦能

在快速發(fā)展的科技領域，SMT（表面貼裝技術）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質量直接關系到產品的性能和可靠性。針對當前SMT領域中的QFN爬錫難題以及二...

2025-03-04 標簽：smt錫膏電子制造 594 0

錫膏廠家為什么要選擇有生產實力的源頭廠家?

現(xiàn)如今做錫膏的廠家有很多，能排名的品牌并也不多，什么樣子的規(guī)模都能碰到，小則幾十，大則幾百，主要還是看廠家的實力，比如研發(fā)實力，是否有自己的研發(fā)團隊？生...

2022-05-24 標簽：錫膏 570 0

低溫高可靠性錫膏逐步引領趨勢，深受客戶青睞！

東莞市大為新材料技術有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對各類封裝而設計，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回...

2024-12-16 標簽：焊接材料錫膏 560 0