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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無法比擬的效果。...
過期的錫膏是否還能再使用，取決于多個(gè)因素，包括錫膏的儲(chǔ)存條件、過期時(shí)間以及錫膏本身的特性。以下是對(duì)過期錫膏能否再使用的詳細(xì)分析：
2024-12-31 標(biāo)簽：錫膏 547 0
從微米級(jí)焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？
激光錫膏是為激光焊接設(shè)計(jì)的特種焊料，通過 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實(shí)現(xiàn) ±5μm 精度的微米級(jí)焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏...
低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？
低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可...
無重金屬錫膏生產(chǎn)廠家針對(duì)錫膏的應(yīng)用 應(yīng)當(dāng)留意什么
對(duì)于很多錫膏廠家來多，而在信息化發(fā)展是時(shí)代每個(gè)人都擁有幾部電子用品，無鉛錫膏就是這些電子用品制作必備的產(chǎn)品，那么大家都是怎么使用的呢，怎么使用無鉛高溫錫...
大為MiniLED錫膏得到眾多MiniLED廠商認(rèn)可
由于國(guó)內(nèi)MiniLED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國(guó)外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成MiniLED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏）等主...
錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨...
2024-10-18 標(biāo)簽：錫膏 513 0
SMT生產(chǎn)工藝中，應(yīng)當(dāng)如何選用錫膏
SMT錫膏焊接作為現(xiàn)階段主流的貼片生產(chǎn)工藝，在生產(chǎn)過程中焊錫材料的選擇是重中之重，一款合適的錫膏，能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低損壞，減少生產(chǎn)成本，今天深圳佳金...
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部...
SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)很多不同的加工缺陷現(xiàn)象，不同的環(huán)境、不同的操作方式都會(huì)導(dǎo)致不同的加工不良，SMT貼片也是精密型加工，出現(xiàn)一些問題是正常的...
激光錫膏焊錫機(jī)是一種高精度、高效率的自動(dòng)化焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。其利用激光熱源精準(zhǔn)加熱焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)無接觸、低熱...
引領(lǐng)未來封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案
固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...
錫膏的爬錫性對(duì)于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高錫膏在焊接過程中的爬錫性
出口 “新三樣” 火了！它們對(duì)錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣？
我國(guó)出口 “新三樣”對(duì)錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動(dòng)且通過無鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏；鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)...
摩爾定律的快速發(fā)展確實(shí)推動(dòng)了封裝技術(shù)的不斷革新，從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級(jí)SIP封裝，每一次的進(jìn)步都使得元件數(shù)量不斷增加，封裝...
大為“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚
在當(dāng)今中國(guó)SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價(jià)持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)...
德索工程師說道BNC板端公頭通常由金屬材料制成，如黃銅、磷青銅等。這些金屬材料與錫膏中的焊錫粉具有良好的兼容性，可以形成牢固的焊接連接。
激光錫膏技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接手段，在電子制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。下面由福英達(dá)小編來講解一下其原理及優(yōu)勢(shì)，
激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一...
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