在精密電子焊接領(lǐng)域，激光焊接以其高精度、高效率的特點(diǎn)，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過程中錫點(diǎn)小、受熱不均導(dǎo)致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低溫扒拉力低等問題，一直是制約其廣泛應(yīng)用的技術(shù)瓶頸。針對這些挑戰(zhàn)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光錫膏，旨在替代并超越進(jìn)口產(chǎn)品，為精密電子焊接領(lǐng)域帶來全新的解決方案。

DG-MTB505激光錫膏具有等四十多種合金成分，每種合金都經(jīng)過精心配比和優(yōu)化，以滿足不同工藝要求下的焊接需求。其技術(shù)特點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

DG-MTB505激光錫膏能夠很好地適應(yīng)激光焊接的高溫、高速特點(diǎn)，確保焊接過程中錫點(diǎn)的均勻受熱和穩(wěn)定熔化，有效避免了飛濺、炸錫等問題的發(fā)生。

該錫膏具有優(yōu)異的潤濕性和流動性，能夠迅速填充焊接縫隙，形成牢固的焊接接頭。同時，其焊接后的光澤度高，能夠滿足精密電子元件對美觀度的要求。

DG-MTB505激光錫膏在高溫和低溫環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的焊接性能，確保焊接接頭的強(qiáng)度和可靠性。在低溫條件下，扒拉力高，能夠滿足精密電子元件對焊接強(qiáng)度的要求。

DG-MTB505激光錫膏的應(yīng)用領(lǐng)域

DG-MTB505激光錫膏憑借其優(yōu)異的技術(shù)特點(diǎn)，成功應(yīng)用于攝像頭模組、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、MEMS、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、硅麥、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件以及MiniLED返修等精密電子焊接領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，DG-MTB505激光錫膏不僅提高了焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，還降低了生產(chǎn)成本和維修難度，為電子制造商帶來了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

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