通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

網(wǎng)通供應(yīng)鏈將一路缺貨到下半年，且預(yù)估從第2季起將越缺越兇

上游芯片產(chǎn)能不及市場強(qiáng)勁需求影響的終端產(chǎn)品，從NB蔓延至網(wǎng)通產(chǎn)品。網(wǎng)通供應(yīng)鏈指出，近期博通已經(jīng)通知供應(yīng)鏈，芯片出貨時間拉長至50周，此為近期少見的供貨吃...

2021-04-02 標(biāo)簽：芯片供應(yīng)鏈通信芯片 1719 0

麥瑞半導(dǎo)體和美滿電子科技推出全球首款用于車載網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)實體層器件

美滿電子科技(Marvell)(納斯達(dá)克股票代碼：MRVL)與麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel Inc.)(納斯達(dá)克股票代碼：MCRL)今天發(fā)佈了全球首款完...

2012-10-09 標(biāo)簽：以太網(wǎng)車載網(wǎng)絡(luò)通信芯片 1706 0

羅姆實現(xiàn)無指向性遙控的無線通信模塊

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor，面向無線遙控器市場，開始出貨符合ZigBee RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無線通信模塊“MK7...

2012-06-07 標(biāo)簽：無線通信模塊通信芯片羅姆 1698 0

Vitesse推出業(yè)界首種用于4G/LTE小型蜂窩的以太網(wǎng)優(yōu)化型網(wǎng)絡(luò)解決方案

為運(yùn)營商和企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)提供高級集成電路解決方案的領(lǐng)先提供商Vitesse半導(dǎo)體公司已經(jīng)憑借六端口Serval Lite （VSC7416）擴(kuò)充了其Serv...

2012-10-24 標(biāo)簽：TD-LTE 4G IEEE 1588 1698 0

NI推出軟件定義的無線電模塊，用于最先進(jìn)的5G無線研究

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：NI近日發(fā)布用于NI FlexRIO的NI 5791射頻收發(fā)儀適配器模塊。該模塊搭配NI FlexRIO FPGA，用于實時、用戶設(shè)計的...

2012-12-27 標(biāo)簽：FPGA 適配器 NI 1688 0

高通地位遭挑戰(zhàn) 多模多頻多核“戰(zhàn)爭”爆發(fā)

4G開幕后，隨著中國移動五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn)，國內(nèi)芯片廠商都意識到，要想主宰芯片市場，就要在多核多模多頻上有所作為。##國內(nèi)廠商進(jìn)軍多核多模芯片##“核”...

2014-06-17 標(biāo)簽：高通 4G 通信芯片 1678 0

安森美推出FlexRay通信協(xié)定的總線收發(fā)器IC—NCV7381

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充汽車網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品陣容，推出一款符合最新修訂版FlexRay通信協(xié)定的總線收發(fā)器IC——NCV7381

2012-08-03 標(biāo)簽：安森美通信協(xié)議總線收發(fā)器 1638 0

愛立信推出大型運(yùn)動場館Wi-Fi優(yōu)化解決方案

近期，愛立信推出了一款針對大型運(yùn)動場館進(jìn)行了優(yōu)化的Wi-Fi解決方案。該解決方案由兩個產(chǎn)品構(gòu)成：特針對大型運(yùn)動場館優(yōu)化的AP 5114 Wi-Fi接入點(diǎn)...

2012-10-17 標(biāo)簽：DAS 愛立信 WIFI 1637 0

愛特梅爾2.4GHz最低功耗RF收發(fā)器

　　新型2.4GHz Atmel AT86RF233收發(fā)器的功耗比最接近的競爭產(chǎn)品低60%，擴(kuò)展至公用計量、工業(yè)監(jiān)測和控制系統(tǒng)等電池供電設(shè)備，以及能源采...

2012-04-20 標(biāo)簽：愛特梅爾 RF收發(fā)器 RF 1629 0

展訊發(fā)布首款TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片

展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片

2011-01-19 標(biāo)簽：展訊納米 HSPA 1623 0

博通推出業(yè)界首款100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器單元BCM88030

博通(Broadcom)公司宣布，推出業(yè)界第一款100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器單元(NPU)。BCM88030

2012-04-28 標(biāo)簽：博通 bcm 網(wǎng)絡(luò)處理器 1617 0

中興通訊推出創(chuàng)新低碼高清與OTT多屏融合解決方案

日前，中興通訊在歐洲寬帶論壇推出低碼高清與OTT多屏融合技術(shù)相結(jié)合的整體解決方案。該方案支持OTT業(yè)務(wù)在TV、PC、PAD和手機(jī)等多屏終端的融合互動。

2012-10-17 標(biāo)簽：IPTV 通信芯片多屏融合 1611 0

Silicon Labs新型最低成本Si21×8電視調(diào)諧器

Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司）宣佈推出新一代電視調(diào)諧器系列產(chǎn)品Si21×8，該產(chǎn)品提供最佳的射頻效能，支援全球所有電視...

2012-06-27 標(biāo)簽：電視調(diào)諧器通信芯片 Silicon Labs 1609 0

飛思卡爾推出新型兩級LNA 多頻段覆蓋多無線接口支持

飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布推出在一個器件中滿足兩個增益級要求的新型兩級低噪聲放大器（LNA），提供跨多個頻段覆蓋范圍，以簡化無線基站設(shè)計。

2012-10-15 標(biāo)簽：飛思卡爾 LNA 通信芯片 1606 0

中移芯昇NB通信芯片完成運(yùn)營商IoT-NTN衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)實驗室驗證

2023年12月，中國移動旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）攜手是德科技（中國）有限公司（以下簡稱“是德科技”）基于商用物聯(lián)網(wǎng)終端...

2024-01-09 標(biāo)簽：通信芯片 IOT 物聯(lián)網(wǎng)終端 1597 0

最新！全球通信芯片企業(yè)TOP 90

近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球通信芯片市場規(guī)模不斷增長。通信芯片作為連接各種電子設(shè)備的關(guān)鍵組件，其技術(shù)水平和市場份額成為衡量國家...

2024-06-25 標(biāo)簽：電子設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1596 0

Vicor推出85 0W 1/4磚模塊IBC050中間總線轉(zhuǎn)換器系列

Vicor Corporation(NASDAQ：VICR)，今天宣布其高性能, 寬輸入的IBC050中間總線轉(zhuǎn)換器系列, 再加添一個新型號

2012-03-30 標(biāo)簽：總線轉(zhuǎn)換器通信芯片 Vicor 1559 0

凌力爾特RS232/RS485多協(xié)議收發(fā)器LTC2872可提供集成的可通斷終端

　　凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出適用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)并具可通斷集成型終端的多協(xié)議收發(fā)器...

2012-04-09 標(biāo)簽：凌力爾特多協(xié)議收發(fā)器通信芯片 1540 0

三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定，用于中國移動定制款最新頂級TD-SCDMA智能手機(jī)G...

2012-06-20 標(biāo)簽：三星電子展訊 TD芯片 1539 0

Linear開始部署Dust無網(wǎng)感測器網(wǎng)路

在購并 Dust Networks一年后，凌力爾特（Linear Technology）發(fā)布了一系列SmartMesh產(chǎn)品，包括 WirelessHAR...

2012-10-17 標(biāo)簽：Linear 通信芯片 LTC5800 1532 1

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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