通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

博通推出首個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335

博通(Broadcom)公司針對(duì)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆電及其它行動(dòng)裝置，推出第一個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335 。

2012-08-13 標(biāo)簽：博通 WIFI bcm 2841 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款內(nèi)建3個(gè)SWP接口的NFC解決方案MT6605

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）今天發(fā)布全球首款專為主流移動(dòng)平臺(tái)所設(shè)計(jì)，支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC （Near ...

2013-01-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 NFC 通信芯片 2752 0

意法半導(dǎo)體推出新一代NFC控制器芯片ST21NFCA

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出第二代近距離通信（NFC）控制器。意法半導(dǎo)體表示，配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合，新款I(lǐng)C將加快全...

2012-05-25 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體通信芯片 nfc芯片 2741 0

微合科技獲A輪戰(zhàn)略投資，加速5G智能通信芯片研發(fā)

近日，深圳市微合科技有限公司成功完成A輪戰(zhàn)略融資，此輪融資匯聚了創(chuàng)維投資、常春藤資本及西高投等知名投資機(jī)構(gòu)的力量，為公司的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。所獲資金將...

2024-07-16 標(biāo)簽：通信芯片 5G 2644 0

笙科電子推出新一代2.4GHz芯片A7131

笙科電子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131，該芯片是A7130的增強(qiáng)版，A7131基于A7130本體，將PA增強(qiáng)至10dBm，無線傳輸距離是A...

2012-06-05 標(biāo)簽：笙科電子通信芯片 2.4GHz 2642 0

Telit發(fā)布便攜式超小GPS接收器模塊Jupiter SE880

泰利特近日發(fā)表用于商業(yè)、工業(yè)及包括穿戴式及便攜設(shè)備之消費(fèi)性產(chǎn)品的超精小GPS接收器模塊 Jupiter SE880。

2012-10-18 標(biāo)簽：GPS接收器通信芯片 Telit 2590 0

比傳統(tǒng)NFC芯片小一半！高通創(chuàng)銳力推QCA1990

QCA1990 是業(yè)界最小的超低功率系統(tǒng)單晶片（SoC），整體尺寸比目前市場(chǎng)上的 NFC 晶片小 50%

2012-12-12 標(biāo)簽：NFC 通信芯片 QCA1990 2566 0

中移芯昇科技將發(fā)布NB通信芯片休眠功耗低至0.9μA

中國移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司中移芯昇科技即將在2022中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上發(fā)布2款物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA，達(dá)到...

2022-11-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 nbiot 2510 0

基于電力網(wǎng)通信芯片的量產(chǎn)測(cè)試研究

本文主要討論的內(nèi)容是生產(chǎn)測(cè)試。生產(chǎn)測(cè)試的基本目的是識(shí)別有缺陷的芯片，并防止它們流出制造片進(jìn)入下一級(jí)生產(chǎn)過程，以節(jié)約整體成本。

2012-05-31 標(biāo)簽：通信芯片電力網(wǎng)量產(chǎn)測(cè)試 2508 0

基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片——CM6620/CM8610

CM8610采用芯來科技600系列RISC-V CPU IP，22nm先進(jìn)工藝，集成射頻、PMU、modem以及AP，可以實(shí)現(xiàn)超高集成度單芯片解決方案，...

2022-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 RISC-V 2465 0

凌力爾特推出最低功耗IEEE802.15.4E兼容型無線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

凌力爾特公司Dust Networks產(chǎn)品部推出SmartMesh LTC5800 (片上系統(tǒng)) 和 LTP5900 (模塊) 系列，這是業(yè)界功耗最低的...

2012-10-17 標(biāo)簽：凌力爾特無線傳感器通信芯片 2443 0

PD通信芯片LDR6028在聲卡中的應(yīng)用

聲卡也叫音頻卡，是多媒體系統(tǒng)中最基本的組成部分，是實(shí)現(xiàn)聲波/數(shù)字信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的一種硬件。聲卡的基本功能是把來自話筒、磁帶、光盤的原始聲音信號(hào)加以轉(zhuǎn)換，輸...

2022-05-31 標(biāo)簽：聲卡通信芯片 type-c 2426 0

泰利特推出LE920 LTE模組擴(kuò)充汽車產(chǎn)品線

泰利特?zé)o線解決方案（Telit Wireless Solutions）日前為歐洲和北美汽車OEM和售后市場(chǎng)推出LE920 LTE模組。新模組採用34×...

2012-10-31 標(biāo)簽：LTE 通信芯片泰利特 2424 0

北斗首款兼容四大導(dǎo)航系統(tǒng)的通信芯片UC220問世

5月15日，北斗首款兼容四大導(dǎo)航系統(tǒng)的芯片“蜂鳥UC220”，可應(yīng)用于車輛監(jiān)控/導(dǎo)航、便攜導(dǎo)航、精密授時(shí)、GIS、定位定向、氣象探測(cè)等領(lǐng)域。

2013-05-18 標(biāo)簽：導(dǎo)航系統(tǒng)便攜導(dǎo)航北斗導(dǎo)航 2419 1

RFMD推出體型小、組件少的新型RFFM8xxx系列

日前，RFMD推出了為Wi-Fi系統(tǒng)解決單個(gè)前端模塊的全集成方案--新型RFFM8xxx系列，有體型小、組件少等特點(diǎn)。

2012-12-05 標(biāo)簽：無線通信 WIFI RFMD 2380 0

德州儀器推出業(yè)界首款新型ZigBee系統(tǒng)單芯片CC2530

德州儀器（TI）推出業(yè)界首款實(shí)際采用新ZigBee Light Link 標(biāo)準(zhǔn)的ZigBee 系統(tǒng)單晶片（SoC） CC2530。ZigBee L...

2012-06-05 標(biāo)簽：德州儀器 ZigBee 通信芯片 2342 0

2012年中國通信芯片十大事件

本文主要介紹中國通信芯片在2012的十件大事

2012-11-17 標(biāo)簽：通信芯片 2302 0

全球首顆符合IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片樣品開始出貨

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc宣布，基于IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片「SC1320A」樣品將于6月開始出...

2022-06-29 標(biāo)簽：IEEE 通信芯片 Socionext 2289 0

TDK公司研發(fā)超薄無線充電系統(tǒng)

TDK公司今天展示了一種電線圈系統(tǒng)，它符合無線充電聯(lián)盟的Qi標(biāo)準(zhǔn)，加上專有的靈活薄金屬磁板，形成了一個(gè)超薄、超輕的無線電力系統(tǒng)，支持在40mm距離內(nèi)充電...

2012-07-12 標(biāo)簽：TDK 無線充電通信芯片 2288 0

MAX2022低噪聲、高線性度、直接變換正交調(diào)制器/解調(diào)器

MAX2022低噪聲、高線性度、直接變換正交調(diào)制器/解調(diào)器，設(shè)計(jì)用于單路和多路載波的1500MHz至3000MHz UMTS/WCDMA、LTE/TD-...

2012-10-15 標(biāo)簽：解調(diào)器通信芯片正交調(diào)制器 2227 0

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相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
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st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
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