通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

Socionext低功耗HD-PLC通信芯片于2022年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，基于IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片「S...

2022-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 3994 0

展訊3G超越聯(lián)發(fā)科躋身三星最大基帶供應(yīng)商

展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計(jì)，展訊也是三星目前最大的...

2015-07-31 標(biāo)簽：展訊通信芯片基帶芯片 3954 0

Marvell發(fā)布88W8864無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）系統(tǒng)級(jí)芯片

美滿電子科技（Marvell）今日發(fā)布業(yè)界首款802.11ac 4x4解決方案——Marvell? Avastar? 88W8864無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN...

2012-12-06 標(biāo)簽：WLAN 系統(tǒng)級(jí)芯片無(wú)線局域網(wǎng) 3945 0

大唐電信在5G、車聯(lián)網(wǎng)、通信芯片產(chǎn)業(yè)做出的貢獻(xiàn)

依托中國(guó)信通院的新一代移動(dòng)通信測(cè)試驗(yàn)證國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、依托中國(guó)移動(dòng)的新一代移動(dòng)通信技術(shù)應(yīng)用國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、依托大唐電信集團(tuán)的新一代移動(dòng)通信無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與芯片...

2018-06-27 標(biāo)簽：大唐電信車聯(lián)網(wǎng)通信芯片 3898 0

聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713

聯(lián)芯科技在2012年中國(guó)國(guó)際通信展現(xiàn)場(chǎng)展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。

2012-09-20 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 3844 0

AVR單片機(jī)的串口轉(zhuǎn)FSK的通信模塊設(shè)計(jì)

摘要：以AVR單片機(jī)ATmega48芯片及CMX865調(diào)制/解調(diào)芯片為硬件架構(gòu)規(guī)范了對(duì)外串口通信協(xié)議，采用模擬口線的方式對(duì)CMX865寄存器進(jìn)行操作，設(shè)...

2012-11-26 標(biāo)簽：FSK 通信芯片通信模塊 3726 0

意法半導(dǎo)體（ST）推出新款DisplayPort 1.2

意法半導(dǎo)體（ST）宣佈其創(chuàng)新的DisplayPort產(chǎn)品陣容新增STDP43系列產(chǎn)品。新的系統(tǒng)單晶片（SoC）是全球首款高速主動(dòng)協(xié)議雙向媒體路由器晶片，...

2012-11-12 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體路由器 3671 0

LDR6328通信芯片概述、特點(diǎn)及應(yīng)用

LDR6328 是樂(lè)得瑞科技有限公司針對(duì) USB PD 協(xié)議和 Qualcomm Quick Charge(簡(jiǎn)稱 QC)協(xié)議開(kāi)發(fā)的一款兼容 USB PD...

2022-05-21 標(biāo)簽：usb 適配器通信芯片 3655 0

聯(lián)發(fā)科技推出802.11ac+藍(lán)牙4.0的無(wú)線Combo單芯片解決方案MT7650

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一顆針對(duì)移動(dòng)裝置 (Mobile consumer devices) 所設(shè)計(jì)的8...

2012-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技通信芯片 Combo 3415 0

ADI推出多點(diǎn)低電壓差分信號(hào)收發(fā)器ADN469xE

Analog Devices， Inc全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一系列多點(diǎn)、低電壓、差分信號(hào)（M-LVDS）收發(fā)器ADN469xE...

2012-05-24 標(biāo)簽：差分信號(hào)通信芯片 ADN469xE 3305 0

PD3.0協(xié)議通信芯片LDR629概述及特點(diǎn)說(shuō)明

LDR6290 芯片是樂(lè)得瑞科技設(shè)計(jì)的單 USB C 口的 PD3.0 協(xié)議通信芯片，并且具有 USB 口升級(jí)和 Billboard 的功能，以及通過(guò) ...

2022-05-13 標(biāo)簽：usb 通信芯片 type-c 3265 0

博通推出業(yè)界最高密度單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)BCM5553x

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。

2012-09-20 標(biāo)簽：單芯片 bcm 通信芯片 3219 0

Socionext低功耗HD-PLC通信芯片SC1320A的功能及應(yīng)用場(chǎng)景

日本橫濱，2022年6月1日--- SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，基于IEEE1901-2...

2022-06-01 標(biāo)簽：plc 通信芯片 Socionext 3209 0

Marvell今天公布了其第一款802.11ac芯片，從而使這家芯片老廠加入了最新Wi-Fi規(guī)范設(shè)備供應(yīng)商的行列，這顆芯片名叫Avastar 88W88...

2012-06-05 標(biāo)簽：通信芯片 802.11ac wifi芯片 3089 0

物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT模塊、NB81模組的應(yīng)用介紹

NB81是一款NB-IoT模組核心通信芯片為海思芯翼研發(fā)，基于首款NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片XY1100,內(nèi)置2MFlash和128KbRAM，主要應(yīng)用在電...

2021-11-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 NB-IoT 3005 0

LG Innotek開(kāi)發(fā)的5G車載通信模塊，將加快互聯(lián)汽車商用化的進(jìn)程

此前，不少企業(yè)一直致力于開(kāi)發(fā)無(wú)人駕駛汽車的核心部件。特別是圍繞 5G 通信芯片市場(chǎng)占有率第一的高通芯片基礎(chǔ)模塊的開(kāi)發(fā)，雙方展開(kāi)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。但因?yàn)?5G...

2020-07-18 標(biāo)簽：通信芯片無(wú)人駕駛 5G 2998 0

解讀：為什么國(guó)外IC業(yè)者“霸占”中國(guó)市場(chǎng)？

為什么中國(guó)IC業(yè)約約75%的市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，特別是在一些高端芯片商基本依賴進(jìn)口？為什么國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)廠商差距如此之大？為什么中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)苦...

2013-08-16 標(biāo)簽：傳感器 IC SoC 2973 0

博通推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列

博通公司昨天宣布，推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列，這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心等方面的需求。

2012-10-18 標(biāo)簽：博通通信芯片 28nm 2864 0

中國(guó)光通信芯片發(fā)展現(xiàn)狀及分析

我國(guó)大力推進(jìn)信息化建設(shè)將極大地拉動(dòng)光通信行業(yè)的發(fā)展，隨著3G網(wǎng)絡(luò)、4G網(wǎng)絡(luò)、FTTx光纖接入、智能電網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡(luò)、三網(wǎng)融合、“寬帶中國(guó)”等多項(xiàng)信息化工程...

2014-08-14 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)光通信通信芯片 2859 0

中國(guó)移動(dòng)攜20余家產(chǎn)業(yè)伙伴成立“信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心”

5月24號(hào)，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合華為、中信科、京信、紫光集團(tuán)、烽火通信、匯芯通信等20余家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴發(fā)起成立“信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心”。來(lái)自設(shè)備商、芯...

2021-05-25 標(biāo)簽：華為通信芯片 5G 2859 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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