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標簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
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泰利特模組協(xié)助提升中國智慧電網(wǎng)發(fā)展
泰利特無線解決方案日前宣布擴展與中國智慧電網(wǎng)及自動讀表創(chuàng)新廠商—北京煜邦電力技術有限公司的合作。
博通推出VXLAN云端網(wǎng)路專用的伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術
博通(Broadcom)公司推出NetXtreme II 伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術(NV),用以佈建VXLAN環(huán)境,并可提升55%以上的伺服器效能。搭配使...
Innovasic RapID 平臺新增PROFIBUS網(wǎng)絡接口
Innovasic宣布推出用于PROFIBUS連接新版RapID平臺網(wǎng)絡接口,接口支持最高12Mb/s數(shù)據(jù)傳輸率,通過PROFIBUS & PROFIN...
裕太微首發(fā)國產(chǎn)車載百兆以太網(wǎng)物理層芯片,加碼車載領域
裕太微,一家專注于高速有線通信芯片開發(fā)、設計及銷售的企業(yè),堅持“市場導向、技術驅動”的策略,以太網(wǎng)物理層芯片作為市場切入點,逐步擴展至上層網(wǎng)絡處理產(chǎn)品,...
新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac參考架構
全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布...
HD-PLC最新應用案例!Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮點!
近日,Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A開始向全球客戶量產(chǎn)交付。該款芯片采用第四代HD-PLC技術,集成有松下公司授權的符合IEEE...
u-blox公司LISA 3G模塊通過Telstra移動網(wǎng)絡兼容性認證
澳大利亞最大移動運營商批準M2M應用使用u-blox緊湊型UMTS/HSPA調制解調器產(chǎn)品。
先進的 NFC控制器加入市場上最大的安全單元產(chǎn)品組合,可支持所有的NFC業(yè)務模式,實現(xiàn)創(chuàng)新的非接觸式服務
在此次pt展示會上,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片企業(yè)智聯(lián)和產(chǎn)業(yè)合作伙伴華為展示了以5g高精密位置追蹤芯片mk8510為基礎開發(fā)的互動形態(tài)的5g位置追蹤終端機,并公...
2023-06-09 標簽:芯片通信芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 1408 0
TriQuint推出面向下一代移動設備的業(yè)內首個802.11ac Wi-Fi射頻解決方案
TriQuint半導體公司推出面向下一代移動設備的業(yè)內首個802.11ac Wi-Fi解決方案。
芯片大廠Q3領銜集體暴跌 博通、Altera通信芯片廠商萎靡
由于來自亞洲廠商的智能手機芯片出現(xiàn)萎縮等原因,10月22日周二,多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績預期,導致股價集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)...
為協(xié)助NFC訊號量測作業(yè),羅德史瓦茲公司(R&S)發(fā)表FS-K112PC NFC量測軟件,可支持手動或自動偵測 NFC-A 、NFC-B 及 NFC-F...
Greenvity通信公司研發(fā)出世界第一顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列單芯片同時支持電力線通信Ho...
村田制作所將量產(chǎn)新型低功耗藍牙無線收發(fā)模塊
村田制作所開發(fā)出了支持低功耗藍牙“Bluetooth low energy”的無線收發(fā)模塊,并將從2012年6月開始量產(chǎn)供貨。據(jù)介紹,在低功耗藍牙模...
2012-06-01 標簽:通信芯片村田制作所Bluetooth SM 1355 0
日前,英特爾在規(guī)劃明年的芯片結構時決定,將在第一季度主推22納米芯片,且單核處理器將停止供應。
高通創(chuàng)銳訊推出高連接埠數(shù)Gigabit交換器解決方案
高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)推出專為中小企業(yè)(SMB)客戶設計的QCA871x系列高連接埠數(shù)Gigabit交換器解決方案
Micrel和Marvell推出于車載網(wǎng)絡的標準以太網(wǎng)實體層元件
邁威爾科技(Marvell)與麥瑞半導體公司(Micrel)發(fā)布了全球首款完全符合IEEE 802.3標準的用于車載網(wǎng)路的以太網(wǎng)實體層元件。
2012-09-26 標簽:以太網(wǎng)車載網(wǎng)絡Marvell 1319 0
物聯(lián)微電子(常熟)有限公司6日宣布自主研發(fā)的M2M6000開始投入商用,標志著全球第一款300-500MHz短距自組網(wǎng)通信芯片進入了實質應用階段,填...
2012-06-08 標簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片自組網(wǎng)芯片 1309 0
每系統(tǒng)高達4000個100GbE端口,可在網(wǎng)絡邊緣到網(wǎng)絡核心間提供Tb級連接
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