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標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi),近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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Intersil推出業(yè)內(nèi)首款1.8V RS-485收發(fā)器ISL3260x
Intersil公司(納斯達(dá)克全球交易代碼:ISIL)今天宣布,推出業(yè)內(nèi)首款可在低至1.8V電源電壓下工作的RS-485收發(fā)器---ISL3260x系列...
RFMD全新的RF5836以單個(gè)前端模塊 (FEM)方式為 WiFi 802.11a/n 系統(tǒng)提供完整的集成解決方案。超小型的形狀因數(shù)和集成配套使客戶應(yīng)...
智聯(lián)安自主研發(fā)的第二代NB-IoT通信芯片可實(shí)現(xiàn)NB全兼容設(shè)計(jì)
作為5G物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),智聯(lián)安攜兩代NB-IoT通信芯片MK8010A、MK8020,LTE Cat.1bis芯片MK8110,5G高精定位芯...
2022-09-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片NB-IoT 1285 0
馬來(lái)西亞吉隆坡和加州圣何塞--(美國(guó)商業(yè)資訊)--馬來(lái)西亞領(lǐng)先的4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)提供商楊忠禮通訊(YTL Communications)和先進(jìn)的4G移...
2012-05-10 標(biāo)簽:通信芯片4G智能手機(jī) 1278 0
無(wú)線三合一解決方案首個(gè)聯(lián)合參考設(shè)計(jì)
專注于為無(wú)線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)提供創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis今天宣布,作為博通集成電路(上海)有限公司(Beken ...
2012-04-06 標(biāo)簽:無(wú)線參考設(shè)計(jì)通信芯片 1274 0
Aviacomm和德杰電腦,6月3日宣布,推出完整14波段射頻前端模塊。該模塊是首個(gè)面向市場(chǎng)涉及常用波段1-5、7、8、17、20、34、38-41模塊...
Lantiq推出業(yè)界領(lǐng)先的寬帶網(wǎng)關(guān)話音電話功能解決方案
領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布:推出其單芯片用戶線路接口電路(SLIC) DUSLIC?-xT的一個(gè)新版本,它可在諸如xDSL、光纖和線纜網(wǎng)關(guān)等寬帶客...
羅姆推出2.4GHz無(wú)線通信模塊MK72750A-01樣品
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor,面向無(wú)線遙控器市場(chǎng),開(kāi)始出貨符合ZigBee?RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...
Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺(tái)設(shè)計(jì)的硅鍺技術(shù)單晶片RF前端元件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一個(gè)用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺(SiGe...
全新60W GaN HEMT Psat晶體管幫助降低軍用和民用雷達(dá)系統(tǒng),對(duì)于高功率放大器尺寸、重量以及散熱的要求
飛思卡爾推出基于IPv6的城域網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包
飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出了城域網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包TWR-METRO-KIT-NA/JA,支持開(kāi)發(fā)人員以創(chuàng)新的手段迅速建立符合6LoWPAN 的智能對(duì)象網(wǎng)絡(luò)。
中移芯昇加入RISC-V國(guó)際基金會(huì)成為戰(zhàn)略會(huì)員
推動(dòng)RISC-V生態(tài)發(fā)展,深入?yún)⑴cRISC-V指令集標(biāo)準(zhǔn)制定,近日,中國(guó)移動(dòng)芯昇科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱中移芯昇)申請(qǐng)并成功加入RISC-V國(guó)際基金會(huì)(R...
2024-05-28 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)通信芯片RISC-V 1232 0
Marvell發(fā)布面向TD-SCDMA和WCDMA市場(chǎng)的統(tǒng)一3G平臺(tái)
美滿電子科技(Marvell,納斯達(dá)克代碼:MRVL)今日發(fā)布同時(shí)面向 TD-SCDMA和WCDMA市場(chǎng)的統(tǒng)一3G平臺(tái),該平臺(tái)搭載了行業(yè)領(lǐng)先的新一代單芯...
富士通推HF頻段RFID標(biāo)簽IC 配備9KB FRAM
富士通半導(dǎo)體將推出配備FRAM的RFID標(biāo)簽IC“FerVID Family”的新產(chǎn)品——配備9KB FRAM的HF頻段RFID標(biāo)簽IC“MB89R...
搭載28nm A15四核處理器 傳三星Galaxy S4將于明年1月發(fā)布
雖說(shuō)現(xiàn)在談?wù)揋alaxy S4還有些過(guò)早,但三星已然在忙碌的準(zhǔn)備了。今天早些時(shí)候,韓國(guó)媒體再次爆料稱,三星已經(jīng)決定明年一月發(fā)布Galaxy S4。 韓國(guó)...
ADI推出多點(diǎn)低壓系列LVDS收發(fā)器 提供最高ESD保護(hù)
Analog Devices, Inc.全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出一系列多點(diǎn)、低電壓、差分信號(hào)(M-LVDS)收發(fā)器ADN469x...
為提升無(wú)線上網(wǎng)速度,ST推出DIP2450雙工器
意法半導(dǎo)體發(fā)布一款能夠提升智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的無(wú)線上網(wǎng)速度的芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品能夠讓設(shè)計(jì)人員節(jié)省空間和電池能耗,為應(yīng)用設(shè)計(jì)增加更多功能,并延長(zhǎng)...
2012-12-24 標(biāo)簽:射頻意法半導(dǎo)體Wi-Fi 1207 0
R&S于EuMW 2012展出微波量測(cè)應(yīng)用解決方案
羅德史瓦茲于2012微波年會(huì)展出于微波量測(cè)應(yīng)用解決方案,包括支持2Hz-43GHz頻率范圍的 FSW43 高階訊號(hào)及頻譜分析儀、僅1U高的 SGS100...
2012-10-17 標(biāo)簽:通信芯片矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀SGS100A 1207 0
智聯(lián)安亮相2024 MWC,展現(xiàn)全自研通信芯片前沿技術(shù)
在科技飛速發(fā)展的今天,通信技術(shù)的每一次革新都牽動(dòng)著全球的目光。2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Shanghai)于6月26日至28日在上海新國(guó)際博覽...
2024-06-28 標(biāo)簽:mcu移動(dòng)通信通信芯片 1206 0
RFaxis推業(yè)界首款雙模WiFi藍(lán)牙射頻前端集成電路
RFaxis宣布,其純CMOS工藝RFX8420射頻前端集成電路(RFeIC)正在供應(yīng)樣品。該芯片旨在滿足在智能手機(jī)、功能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中...
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