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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
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MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機電系統(tǒng))的縮寫,具有微小的立體結(jié)構(gòu)(三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號...
退火后對結(jié)特性的剝離和清潔對于實現(xiàn)預期和一致的器件性能至關重要,發(fā)現(xiàn)光致抗蝕劑剝離和清洗會導致:結(jié)蝕刻、摻雜劑漂白和結(jié)氧化,植入條件可以增強這些效應,令...
傳統(tǒng)的2D視覺技術已經(jīng)無法滿足高精度的印刷電路板(PCB)外觀檢測。3D成像技術則以其獨特的優(yōu)勢,輕松地在視野范圍內(nèi)構(gòu)建目標物的狀態(tài),無論是斷差還是孔徑...
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
本文采用超聲增強化學蝕刻技術制備了多孔硅層,利用高頻溶液和硝酸技術在p型取向硅中制備了多孔硅層。超聲檢測發(fā)現(xiàn)p型硅多孔硅層的結(jié)構(gòu),用該方法可以制備質(zhì)量因...
硅雙通道光纖低溫等離子體蝕刻控制與SiGe表面成分調(diào)制
在過去的幾年中,MOSFET結(jié)構(gòu)從平面結(jié)構(gòu)改變?yōu)轹捫徒Y(jié)構(gòu)(FinFETs ),這改善了短溝道效應,并導致更高的驅(qū)動電流泄漏。然而,隨著柵極長度減小到小于...
隨著納米結(jié)構(gòu)表面和界面在廣泛的科學和技術應用中變得越來越重要,確定可擴展和廉價的方法來實現(xiàn)這些變成了一個關鍵的挑戰(zhàn)。特別是有序、非密集、表面支撐的金屬納...
在本研究中,通過對目標區(qū)域的低破壞性掃描和在KOH溶液中的后蝕刻,發(fā)展了一種在石英表面產(chǎn)生三維納米結(jié)構(gòu)的新型納米加工方法。這種納米制造方法的能力通過各種...
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