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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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兩名內部人透露,淡馬錫管理層近期已多次與OpenAI首席執(zhí)行官阿爾特曼會面。據(jù)悉,淡馬錫最初于阿爾特曼的風險投資公司Hydrazine Capital處...
近日,全球知名的芯片設計軟件制造商新思科技公布了其2024財年第二季度的財務報告。報告顯示,盡管公司營收同比增長了15%,達到了14.55億美元,但這一...
「案例」普冉半導體逐步布局自主可控,漸次提升研發(fā)效率 審核中
普冉半導體(688766),自2016年創(chuàng)立以來,持續(xù)專注于存儲器芯片的技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。公司以技術創(chuàng)新為基礎,通過持續(xù)技術積累,已經(jīng)具備完整的核心技...
Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革,首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
思爾芯亮相IIC Shenzhen,創(chuàng)新解決方案賦能RISC-V芯片設計
IICShenzhen11月6日,為期兩天的2024國際集成電路展覽會暨研討會(IICShenzhen2024)在深圳圓滿落幕。此次盛會匯聚了眾多企業(yè)領...
沙特欲設400億美元AI風投基金支持初創(chuàng)企業(yè)
據(jù)悉,除了芯片設計和數(shù)據(jù)中心領域外,該海灣國家還有意扶持其他各類人工智能科技創(chuàng)新。更令人驚訝的是,沙特政府官員甚至暗示有興趣創(chuàng)建自家的人工智能業(yè)務。
2024-03-20 標簽:芯片設計數(shù)據(jù)中心人工智能 642 0
英特爾CEO基辛格:公司沒有剝離代工芯片制造業(yè)務的計劃
吉辛格強調,在當下環(huán)境中,內部代工模式無疑是最佳選擇。事實上,英特爾已悄悄地運營著兩個相互獨立的企業(yè):一為芯片設計端,一為生產(chǎn)基地,部分意圖正是要讓IF...
根據(jù)英特爾的正式介紹,玻璃與現(xiàn)在的有機基板相比,具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機械穩(wěn)定性等獨特的性質,從而在基板上實現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片...
軟銀集團近日在財報電話會議上宣布,已將其持有的阿里巴巴集團股份幾乎全部出售。此舉標志著軟銀投資組合的重大調整,從昔日的中國電商巨頭阿里巴巴轉向英國芯片設...
Arm CEO:五年內拿下Windows PC市場超過50%的份額
英國芯片設計巨頭安謀(Arm)CEO雷內·哈斯(Rene Haas)在近期的一次公開表態(tài)中雄心勃勃地表示,公司計劃在五年內實現(xiàn)在Windows PC市場...
在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下,芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設計解決方案的全球領導者,新思科技受邀出席全球芯片設計與驗...
新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術,助力萬億晶體管芯片發(fā)展
近日,新思科技(Synopsys)宣布了一項重大的技術突破,成功推出了1.6納米背面電源布線項目。這一技術將成為未來萬億晶體管芯片制造過程中的關鍵所在。
近日,銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅測試,驗證結果展現(xiàn)出了其優(yōu)異的性能,未來將為客戶在先進工...
萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設計協(xié)同方法快速演進
定制化硅IP、跨IP企業(yè)的產(chǎn)品的預先驗證和集成,正在成為智算芯片領域內廣受關注的創(chuàng)新新動力
韓國AI芯片設計公司DeepX近日宣布,該公司成功完成新一輪融資,籌集資金高達1100億韓元,折合約為8000萬美元。這一輪融資不僅大幅提升了公司的資金...
用于集成電路(IC)驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺積電的N2工藝認證,可為早期采用臺積電N2工藝技術的廠商提供...
Arm 的業(yè)務建立在授權其指令集架構和 CPU 核心設計的基礎上,多年來不斷擴展其產(chǎn)品組合,包括各種其他構建模塊,供客戶授權并融入其定制處理器和片上系統(tǒng)...
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