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英特爾推新型封裝材料,滿(mǎn)足大模型時(shí)代應(yīng)用

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-09-19 09:46 ? 次閱讀
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9月18日,英特爾宣布將推出新一代先進(jìn)封裝玻璃基板,在未來(lái)10年內(nèi)提供完整的解決方案。該突破性方案將能夠繼續(xù)縮小晶體管的大小,并在2030年以后延續(xù)摩爾定律,滿(mǎn)足在大型模型時(shí)代下的應(yīng)用。

根據(jù)英特爾的正式介紹,玻璃與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比,具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特的性質(zhì),從而在基板上實(shí)現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片設(shè)計(jì)者能夠制作高密度高性能芯片包,以滿(mǎn)足人工智能等數(shù)據(jù)集約型工作量。

英特爾預(yù)測(cè)說(shuō),10年后半導(dǎo)體業(yè)界將達(dá)到使用有機(jī)材料縮小硅基板上的晶體管的極限。這些材料消耗更多的電力,存在縮小、彎曲等局限性,玻璃基板是新一代半導(dǎo)體不可缺少和可能的選擇領(lǐng)域。

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