芯片封裝：向上堆疊，翻越內(nèi)存墻

AMD 在代號(hào) Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應(yīng)用了第一代 3D V-Cache 技術(shù)。這些處理器采用 Zen 3 架構(gòu)核心，每...

2023-10-27 標(biāo)簽：處理器amdgpu 1271 0

何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來(lái)封裝技術(shù)的展望

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路封裝芯片封裝 1264 1

PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與解決方案

當(dāng)今，在沒(méi)有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時(shí)，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是很難成功的。事實(shí)上，為了滿(mǎn)足更低的供電電壓、更快的信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度、更高...

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)芯片封裝 1261 0

一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢(shì)

小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種

2023-03-14 標(biāo)簽：集成電路pcb封裝 1255 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)：增強(qiáng)...

2024-07-19 標(biāo)簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1254 0

電路板元件保護(hù)用膠

電路板元件保護(hù)用膠在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于固定、保護(hù)和密封電路板上的元件，確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)電路板元件保護(hù)用膠的...

2024-10-18 標(biāo)簽：電路板元件芯片封裝 1219 0

銅線鍵合IMC生長(zhǎng)分析

銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic ...

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片封裝顯微鏡鍵合 1214 0

彎道超車(chē)的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？

Chiplet也稱(chēng)芯粒，通俗來(lái)說(shuō)Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器晶體管SoC芯片 1210 0

淺談電子組裝的混合工藝發(fā)展

電子組裝行業(yè)在中國(guó)落地生根已有30多年的歷程，從人工手插件DIP、自動(dòng)化插件機(jī)AI、到目前很普及的表面貼裝技術(shù)SMT，這些工藝在中國(guó)、特別是廣東的深圳、...

2023-09-13 標(biāo)簽：smt芯片封裝電子組裝 1185 0

封裝功能設(shè)計(jì)及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進(jìn)特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片封裝 1162 0

「模擬電路設(shè)計(jì)」輸入偏置電流

對(duì)于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運(yùn)放的技術(shù)手冊(cè)不會(huì)看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來(lái)進(jìn)行講解

2023-11-02 標(biāo)簽：模擬電路運(yùn)算放大器芯片封裝 1124 0

芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？

芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟，它包括以下幾個(gè)要點(diǎn)：功能與目的：封裝為...

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片封裝 1098 0

芯片封裝中的四種鍵合方式：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)...

2025-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備芯片鍵合 1092 0

全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1084 0

先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝先進(jìn)封裝 1079 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA引腳 1071 0

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 1064 0

基于有限元模型的IC卡芯片受力分析研究

在智能卡三輪測(cè)試中，失效表現(xiàn)為芯片受損，本文基于有限元模型來(lái)研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析與強(qiáng)度提升方法，

2024-02-25 標(biāo)簽：IC卡芯片封裝EMC設(shè)計(jì) 1055 0

芯片底部填充膠種類(lèi)有哪些？

芯片底部填充膠種類(lèi)有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱(chēng)底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片芯片封裝底部填充劑 1049 0