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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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Ansys MAPDL在測(cè)試用例上溫度預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性
寫在前面的話 嬗的古文愿意是變換,更替與傳承。 生物體與社會(huì)組織始終處于非??焖俚淖兓?。 Covid19過去3年給全人類上了一場(chǎng)遺傳和變異的學(xué)術(shù)大課,...
2023-09-10 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片封裝ANSYS 1031 0
芯知識(shí)|語音芯片封裝形式SOP與SOT的兩者區(qū)分
芯片封裝確保穩(wěn)定性和耐用性,本文介紹SOP(大尺寸、多引腳)與SOT(小尺寸、低功耗)兩種語音芯片封裝形式,選擇取決于應(yīng)用需求、器件功率及電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性。
芯片封裝和存儲(chǔ)是電子領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念,它們?cè)陔娮赢a(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程中起著至關(guān)重要的作用。盡管它們都涉及到電子元件和器件,但它們之間有著明顯的區(qū)別。
2023-12-18 標(biāo)簽:芯片封裝 1028 0
用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水是一種非常關(guān)鍵的材料,因其具有以下優(yōu)勢(shì)而廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域:高強(qiáng)度與高硬度:環(huán)氧膠水固化后能提供卓越的機(jī)械強(qiáng)度和硬度,有助于保...
倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些 倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙,來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力,提高封裝的穩(wěn)定性。
除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外,還有另一種封裝方法,即使用球形凸點(diǎn)連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝,與引線鍵合相比,它具有更...
單片機(jī)解密存在失敗的概率,從我們解密的經(jīng)驗(yàn)來看,按概率來講,大概存在1%單片機(jī)解密的失敗概率,存在0.3%的損壞母片的概率。所以我們不保證100%解密成...
什么是接地反彈 地彈是一種噪聲,當(dāng) PCB 接地和芯片封裝接地處于不同電壓時(shí),晶體管開關(guān)器件會(huì)出現(xiàn)這種噪聲。 為了更好地理解接地反彈,可以看下面的推挽電...
芯片行業(yè)正迎來一場(chǎng)重大變革, 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數(shù)年時(shí)間才能完全解決相關(guān)問...
SiC器件封裝技術(shù)大揭秘:三大“絕技”讓你驚嘆不已!
半導(dǎo)體碳化硅(SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性,在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而,要充分...
2025-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片封裝sic器件 910 0
在半導(dǎo)體下線時(shí)對(duì)其性能和功率進(jìn)行測(cè)試的做法開始在晶圓廠左移,扭轉(zhuǎn)了芯片在出貨前才進(jìn)行評(píng)估的長(zhǎng)期趨勢(shì)。
一種基于MCU內(nèi)部Flash的在線仿真器設(shè)計(jì)方法
摘要:提出了一種基于MCU內(nèi)部Flash的仿真器設(shè)計(jì)方法,并完成了設(shè)計(jì)和仿真
Bump Pattern Design(焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)) 是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chi...
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