搶先攻占IC制造商機(jī) 聯(lián)電發(fā)力14納米制程技術(shù)

聯(lián)電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術(shù)，預(yù)計(jì)效能可較現(xiàn)今28奈米制程...

2012-11-05 標(biāo)簽：聯(lián)電IC制造14納米 1017 0

中國“3+1”存儲器版圖初現(xiàn) 誰能走到最后？

對中國大陸來說，今年可算是真正意義上的存儲器元年。武漢存儲器基地項(xiàng)目啟動，與聯(lián)電合作的晉華集成電路項(xiàng)目落戶福建泉州晉江市，還有明確要做存儲器的合肥市和紫...

2016-05-25 標(biāo)簽：存儲器聯(lián)電武漢新芯 988 0

聯(lián)電擬11億元收購茂德竹科12寸廠擴(kuò)大產(chǎn)能

聯(lián)電擬11億元收購茂德竹科12寸廠擴(kuò)大產(chǎn)能 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，隨著英偉達(dá)（Nvidia）等重量級客戶大單的涌入，臺灣聯(lián)電雙管齊下大擴(kuò)產(chǎn)，不只南科12B廠...

2010-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)電茂德竹科 944 0

聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座 臺灣代工面臨挑戰(zhàn)

格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。...

2012-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 943 0

聯(lián)電成為Allegro主要晶圓專工制造商，簽訂長期合作協(xié)議

Allegro營運(yùn)暨品質(zhì)資深副總裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴關(guān)系，幫助Allegro擴(kuò)大相關(guān)的業(yè)務(wù)范疇。Allegro已預(yù)先將...

2018-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓PCB設(shè)計(jì) 940 0

今日看點(diǎn)丨營收首超聯(lián)電、格芯，中芯國際Q1財(cái)報(bào)亮眼；印度塔塔電子開始出口封裝芯片

1. 傳蘋果計(jì)劃將自研芯片用于 AI 服務(wù)器 ? 消息稱蘋果公司計(jì)劃在今年搭建采用自研芯片驅(qū)動的人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，提供一些AI服務(wù)。這家制造商希...

2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國際聯(lián)電格芯 939 0

新思實(shí)體驗(yàn)證方案獲聯(lián)電28奈米制程采用

新思科技（Synopsys）日前宣布，晶圓代工大廠聯(lián)華電子（UMC，聯(lián)電）才用新思科技 IC Validator 實(shí)體驗(yàn)證（physical verif...

2013-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)電28納米新思科技 935 0

全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價，中國大陸廠商面臨挑戰(zhàn)

　這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價手段以應(yīng)對挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價10%-15%，出于40納米制程節(jié)點(diǎn)；此外，聯(lián)電8英...

2024-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 931 0

智原科技推出最新SerDes IP持續(xù)布局聯(lián)電22納米IP解決方案

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其10G SerD...

2025-06-24 標(biāo)簽：聯(lián)電IPSerDes 929 0

半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)悄然變化 聯(lián)電表示壓力很大

全球半導(dǎo)體代工行業(yè)也進(jìn)入了一個相對快速的發(fā)展階段。但繁榮或許并不屬于半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的每個企業(yè)。

2012-08-06 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體代工 927 0

物聯(lián)網(wǎng)、AI等趨勢崛起 友達(dá)、聯(lián)電將逾千名職缺搶人才

整合元件制造廠（IDM）關(guān)閉自有舊晶圓廠，委外代工成未來趨勢。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2009～2017年間全球共逾90座晶圓廠關(guān)閉或改變用途，使聯(lián)電等晶圓代工廠可望直接受惠。

2018-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)電友達(dá)物聯(lián)網(wǎng) 889 0

聯(lián)電攜手新思科技研發(fā)28奈米制程DesignWare IP

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟體暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)昨日共同宣布，雙方已擴(kuò)展夥伴關(guān)系，將于聯(lián)電28奈...

2011-10-13 標(biāo)簽：聯(lián)電新思科技DesignWare I 889 0

產(chǎn)能緊張，聯(lián)電、日月光急單要漲價

臺積電在CoWoS先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，這導(dǎo)致英偉達(dá)在AI芯片方面的生產(chǎn)受到限制。有消息稱，英偉達(dá)正考慮通過加價尋找除臺積電以外的替代生產(chǎn)能力，以應(yīng)對...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片臺積電聯(lián)電 879 0

聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺，預(yù)計(jì)2026年完成，2027年量產(chǎn)

今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場的高速增長需求。

2024-05-31 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電通信基礎(chǔ) 852 0

大陸半導(dǎo)體快速崛起，上半年新產(chǎn)值已超過臺灣

聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)電以參股方式在廈門投資興建12寸晶圓廠，主要看好中國這幾年半導(dǎo)體元件需求成長非?？焖?，是全球成長最快速地區(qū)，而且當(dāng)?shù)貎A向未來要求...

2016-11-17 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體芯片 848 1

聯(lián)電12納米技術(shù)授英特爾，或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關(guān)鍵

據(jù)可靠消息來源透露，聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進(jìn)行多輪接觸且近期將達(dá)成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾...

2023-12-28 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電晶圓代工 843 0

聯(lián)電22納米新工廠：中期完成，明年初量產(chǎn)

據(jù)悉，聯(lián)電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區(qū)域內(nèi)建立一座全新先進(jìn)晶圓廠的計(jì)劃。這個計(jì)劃首階段設(shè)定了每月30，0...

2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電晶圓廠 842 0

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3廠移機(jī)典禮舉辦

聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴(kuò)建新廠移機(jī)典禮，標(biāo)志著首批機(jī)臺設(shè)備正式進(jìn)駐。聯(lián)電此次12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充主要聚焦在南科Fab 12A的P6廠及...

2024-05-23 標(biāo)簽：聯(lián)電 839 0

聯(lián)電4月營收創(chuàng)新高，毛利率達(dá)30.9%

聯(lián)電第一季度合并營收為546億3千萬新臺幣，環(huán)比下降0.6%，但相較于2023年同期的542億1千萬新臺幣，本季度營收實(shí)現(xiàn)了0.8%的增長。毛利率為30...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)電納米制程 834 0

消息：聯(lián)電等晶圓代工成熟制程大降價

業(yè)界指出，即便近期PC、手機(jī)市場出現(xiàn)回溫跡象，客戶考量通貨膨脹等外在變因仍大，尤其過去一年幾乎都在清庫存，IC設(shè)計(jì)廠商害怕再度陷入庫存去化泥淖，因此當(dāng)下...

2023-11-16 標(biāo)簽：聯(lián)電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 826 0