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聯(lián)電

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聯(lián)電資訊

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突發(fā)事件聯(lián)電單方面宣布停止與晉華合作

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2013-06-15 標(biāo)簽:IBM聯(lián)電 1256 0

臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品

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2010-01-19 標(biāo)簽:臺積電聯(lián)電賽靈思 1234 0

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2023-08-08 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體聯(lián)電 1175 0

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2024-08-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓廠 1159 0

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2023年第三季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工及手機處理器市場業(yè)績?

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2023-12-25 標(biāo)簽:集成電路臺積電電源管理 1130 0

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2023-10-08 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓晶圓代工 1118 0

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三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開出,加上臺積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入,2012~2013年全球晶圓代工...

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45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴產(chǎn)

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驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭 恐將牽動大陸晶圓代工市場布局

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今日看點丨聯(lián)電評估進軍6nm制程;臺積電美國廠芯片仍需空運回中國臺灣封裝

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聯(lián)電與意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)65奈米CMOS影像感測器技術(shù)

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矽統(tǒng)改組計劃:聚焦產(chǎn)品線與并購策略

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