地震未致臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南晶圓廠重大損害

1月21日，臺(tái)灣嘉義發(fā)生6.4級(jí)地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺(tái)南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南廠已疏散人員并停機(jī)檢查，未...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 1533 0

聯(lián)電官方回應(yīng)晶圓廠突遇停電

全球半導(dǎo)體行業(yè)目前面臨著行業(yè)性的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題，8寸晶圓產(chǎn)能尤其緊張，關(guān)鍵時(shí)刻代工大廠聯(lián)電還掉鏈子了，上周有2座工廠突發(fā)停電，引發(fā)了市場(chǎng)擔(dān)心。

2021-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 1528 0

關(guān)于“聯(lián)電與美國(guó)司法部和解案”的不實(shí)揣測(cè)及相關(guān)報(bào)道

聲明表示，部分關(guān)于“聯(lián)電與美國(guó)司法部和解案”的不實(shí)揣測(cè)及相關(guān)報(bào)道，帶有刻意曲解和惡意引導(dǎo)，違背事實(shí)。聯(lián)電表示強(qiáng)烈譴責(zé)，并將保留追究法律責(zé)任的權(quán)利。

2020-11-19 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)電 1526 0

晉華遭美國(guó)禁售 聯(lián)電與晉華的內(nèi)存研發(fā)合作暫停

10月30日，美國(guó)商務(wù)部以威脅美國(guó)國(guó)家安全為由，宣布制裁中國(guó)福建晉華集成電路有限公司，美國(guó)公司不得向其出售軟件、技術(shù)和產(chǎn)品。

2018-11-03 標(biāo)簽：聯(lián)電內(nèi)存 1521 0

臺(tái)積電仍是無(wú)可爭(zhēng)議的芯片代工市場(chǎng)的第一

2020年還剩下一個(gè)月，不過(guò)全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的格局差不多定下來(lái)了，臺(tái)積電依然是無(wú)可爭(zhēng)議的第一，反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

2020-12-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 1519 0

聯(lián)電欲加快8英寸第三代半導(dǎo)體進(jìn)程，4月營(yíng)收達(dá)51億人民幣

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)電近日大量購(gòu)入新機(jī)臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)，今年下半年將入駐工廠，聯(lián)電此舉是為了加快第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的步伐。 據(jù)悉，此前聯(lián)電第三代半導(dǎo)體以6英寸氮化...

2022-05-09 標(biāo)簽：聯(lián)電第三代半導(dǎo)體 1499 0

聯(lián)電正在談判明年的合同，該公司將再次提高晶圓代工的價(jià)格

digitimes報(bào)道指出，消息人士稱聯(lián)電正考慮從明年開始提高報(bào)價(jià)，特別是28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%，另外聯(lián)電2022年的價(jià)格上調(diào)也將...

2021-04-26 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工制程 1499 0

臺(tái)灣300毫米半導(dǎo)體晶圓廠首次進(jìn)入內(nèi)地

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)電正與廈門市政府合作，投資3億美元，在當(dāng)?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠，如果進(jìn)展順利，這將是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商第一次在內(nèi)地建設(shè)此類工廠。

2013-07-18 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓廠 1479 0

聯(lián)電端出第四季財(cái)報(bào)令市場(chǎng)驚喜

他提到，最近歐美日紛紛對(duì)臺(tái)施壓，希望增加量產(chǎn)解決車用半導(dǎo)體缺貨的問(wèn)題，車用半導(dǎo)體以8吋廠成熟制程為主，這些年，聯(lián)電自知在先進(jìn)制程已不再是臺(tái)積電的對(duì)手，于...

2021-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓廠 1443 0

蔣尚義轉(zhuǎn)投中芯國(guó)際出任董事 張忠謀勸導(dǎo)難挽回

12月21日，中芯國(guó)際正式公告，聘請(qǐng)臺(tái)積電前共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義擔(dān)任獨(dú)立董事，消息一出，震撼臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。業(yè)界傳出，蔣尚義出任中芯董事前，曾告知臺(tái)積電董事...

2017-01-02 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電 1440 0

聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購(gòu)，預(yù)計(jì)年底完成收購(gòu)山東聯(lián)暻半導(dǎo)體

對(duì)于矽統(tǒng)的未來(lái)發(fā)展，洪嘉聰提出了兩個(gè)重要策略：一是通過(guò)尋找資金和返還股東現(xiàn)金，降低公司股本；二是重新聚焦產(chǎn)品線，通過(guò)研發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)來(lái)推出新產(chǎn)品...

2024-05-28 標(biāo)簽：asic聯(lián)電核心技術(shù) 1397 0

8吋晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求

10月8日，臺(tái)積電公布9月營(yíng)收1275.85億新臺(tái)幣（約合人民幣302.44億元），環(huán)比上升3.8%，同比增長(zhǎng)24.9%。 臺(tái)積電第三季度總營(yíng)收為356...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 1377 0

三星晶圓代工產(chǎn)能在聯(lián)電與中芯間 遠(yuǎn)低于臺(tái)積電

三星在中國(guó)論壇中釋出針對(duì)高速成長(zhǎng)的中國(guó)IC市場(chǎng)提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)...

2016-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯聯(lián)電 1348 0

半導(dǎo)體廠商聯(lián)電、格芯先后退出先進(jìn)制程競(jìng)賽

繼聯(lián)電在2017年進(jìn)行高階主管大改組，并宣布未來(lái)經(jīng)營(yíng)策略將著重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新執(zhí)行長(zhǎng)Tom Caulfiel...

2018-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電格芯 1345 0

今日看點(diǎn)丨傳上汽集團(tuán)大規(guī)模裁員；與英特爾合作，聯(lián)電進(jìn)軍美國(guó)生產(chǎn)12nm成熟芯片

1. 日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus 提供39 億美元補(bǔ)貼 ? 日本批準(zhǔn)向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元（39億美元）的補(bǔ)貼，...

2024-04-02 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電上汽 1338 0

傳大陸3倍年薪挖角臺(tái)灣聯(lián)電聯(lián)詠工程師超200人

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，農(nóng)歷年后，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)再出現(xiàn)明顯離職潮，業(yè)界傳出晶圓廠以聯(lián)電為首，遭大陸華力微電子大舉挖角28nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加上熱門的制程主管或工程師，...

2017-02-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)電聯(lián)詠 1314 0

中芯國(guó)際拼先進(jìn)半導(dǎo)體制程 有望超越聯(lián)電成全球第三

在 2016 年之內(nèi)，先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn)，以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元的消息。而這 2 項(xiàng)指標(biāo)都直追全球第...

2016-12-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際聯(lián)電半導(dǎo)體制程 1305 0

聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰赴山東 布局大陸綠能產(chǎn)業(yè)

聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰赴山東 布局大陸綠能產(chǎn)業(yè)  據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道： 聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰與威剛科技董事長(zhǎng)陳立白上周共赴山東，對(duì)聯(lián)電在當(dāng)?shù)氐耐顿Y進(jìn)行了解，山

2009-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)電綠能產(chǎn)業(yè) 1301 0

CMOS影像感測(cè)技術(shù)興起 聯(lián)電攜手星國(guó)微電子開發(fā)TSV技術(shù)

　　聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布，將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測(cè)器的TSV技術(shù)開發(fā)，透過(guò)這項(xiàng)技術(shù)，包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)...

2012-06-07 標(biāo)簽：CMOS聯(lián)電TSV技術(shù) 1294 0