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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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蘋(píng)果iPhone13量產(chǎn)看好富士康給員工漲獎(jiǎng)金!華為中興無(wú)緣印度5G試驗(yàn)!一周5G熱點(diǎn)新聞點(diǎn)評(píng)
編者按:過(guò)去的一周,5G市場(chǎng)發(fā)生了四件大事: 拿下OPPO、Vivo、小米和榮耀訂單,聯(lián)發(fā)科今年5G芯片市占率翻倍;iPhone13量產(chǎn)前景看好,富士康...
2021-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為富士康 1.3萬(wàn) 0
麒麟950、聯(lián)發(fā)科Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)
2016年已經(jīng)過(guò)去五個(gè)月,搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺(tái)最新旗艦處理器的機(jī)型也相繼上市。那么在今年,到底誰(shuí)家的處理器性能更勝一籌呢?
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍華為麒麟 1.3萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片有哪些優(yōu)點(diǎn)?
是什么讓天璣 1200 芯片脫穎而出又備受矚目呢?是它蘊(yùn)含了大膽而先進(jìn)的創(chuàng)新思維,以及杰出又智能的技術(shù)。天璣 1200 為運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商和消費(fèi)者帶來(lái)...
2021-03-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1.3萬(wàn) 0
天璣1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級(jí)顯露新動(dòng)機(jī)
去年11月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級(jí)5G芯片天璣1000(詳見(jiàn)今天大家都在撩這顆星),不過(guò),突如其來(lái)的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新...
2020-05-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 1.2萬(wàn) 0
Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)
據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科確認(rèn),將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio 1.2萬(wàn) 0
mtkx30一波三折,聯(lián)發(fā)科的高端之路為何如此艱難
近日,有關(guān)蘋(píng)果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺(tái)媒爆料,因?yàn)樘O(píng)果新一代A11處理器的訂單量爆棚,蘋(píng)果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬(wàn)片A11芯片來(lái)滿足下半...
2017-03-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1.2萬(wàn) 0
高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難
2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開(kāi)發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣...
2019-03-12 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.2萬(wàn) 0
榮耀V40怎么樣值得買(mǎi)嗎?榮耀v40參數(shù)配置詳細(xì)
榮耀V40整機(jī)尺寸為163.07x74.26x8.04mm,重量約為189g。所以整體手感還算不錯(cuò)。屏幕選擇了6.72英寸的80°超曲飛瀑屏幕,屏占比高...
2021-03-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科榮耀5G手機(jī) 1.2萬(wàn) 0
備受矚目的MTK天璣1000為什么無(wú)人問(wèn)津了
如果是去年年末,相信不少人還在關(guān)心一款傳說(shuō)中的神器,它就是號(hào)稱聯(lián)發(fā)科翻身之作的MTK天璣1000,不但有先進(jìn)的7nm工藝,而且內(nèi)置5G芯片、跑分又特別強(qiáng)...
2020-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 1.2萬(wàn) 0
AI芯片制造迎來(lái)新玩家,2017年國(guó)內(nèi)初創(chuàng)AI芯片企業(yè)有哪些?
人工智能領(lǐng)域風(fēng)起云涌,英雄角逐,創(chuàng)新開(kāi)拓,AI芯片的黃金時(shí)代已經(jīng)拉開(kāi)了序幕。
2018-01-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI寒武紀(jì) 1.2萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000回爐重造 天璣1000+ 的5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一
聯(lián)發(fā)科表示,在UltraSave省電技術(shù)幫助下,天璣1000+平均功耗較同級(jí)競(jìng)品低48%,5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。
2020-08-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 1.2萬(wàn) 0
華為首款八核全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)科P10
在今天的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上,華為榮耀正式發(fā)布了傳聞許久的榮耀5C,而它一大的看點(diǎn)是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網(wǎng)站Geekbench...
2016-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1.2萬(wàn) 0
吉利與聯(lián)發(fā)科合研車(chē)載芯片,到底想做什么?
7月3日,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商吉利正式發(fā)布了全新升級(jí)的GKUI 19吉客智能生態(tài)系統(tǒng)。
2019-07-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科吉利 1.2萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手商湯科技、騰訊強(qiáng)攻AI芯片,高通華為緊張了?
亮相2018年WMC展會(huì)之后,3月14日,聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉,曦力P60采用4個(gè)...
2018-03-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1.2萬(wàn) 0
2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計(jì)Fabless廠商的營(yíng)收排名
今天,TrendForce旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計(jì)(Fabless)廠商的營(yíng)收及排名。
2019-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科新思Fabless 1.2萬(wàn) 0
手機(jī)快速充電主要分為三大類(lèi):VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電...
2017-12-19 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.2萬(wàn) 0
2022年IoT芯片市場(chǎng)規(guī)模超100億
芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備,在物聯(lián)網(wǎng)的所有應(yīng)用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括:MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等,隨著物聯(lián)網(wǎng)的快...
2016-06-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科P23艦級(jí)芯片來(lái)襲,似乎可以和高通驍龍660一決高下
作為世界著名的手機(jī)芯片廠商,聯(lián)發(fā)科近年來(lái)對(duì)國(guó)產(chǎn)中低端手機(jī)貢獻(xiàn)相當(dāng)突出。但是其“一核有難,九核圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對(duì)聯(lián)發(fā)科的調(diào)侃,另一方面也...
2017-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.1萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000與高通Snapdragon 865誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片(SoC)天璣1000,引爆關(guān)注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機(jī)上的安兔兔評(píng)測(cè)還有Ge...
2019-12-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 1.1萬(wàn) 0
死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589
在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6589 1.1萬(wàn) 0
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