如題，因自己做一個(gè)點(diǎn)陣，需要用到點(diǎn)陣，因方案確定，即74HC154掃描+595送數(shù)據(jù)方法，因此想需要一份154級(jí)聯(lián)的電路，希望是8個(gè)154級(jí)聯(lián)，不想增加芯片，可用基本的元件，哪位大神可以給我提供一份電路圖，或者一個(gè)思路也可以。非常感謝。
2017-07-03 19:17:11
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
?！ T7628KN無線中繼模塊方案是采用聯(lián)發(fā)科的主芯片研發(fā)生產(chǎn)，符合IEEE802.11b/g/n無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，支持橋接、路由、接入點(diǎn)3種工作模式。支持AP（無線接入點(diǎn)）、Client（無線客戶端
2020-11-20 08:55:04
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
硬件接口及驅(qū)動(dòng)程序，設(shè)計(jì)人員可以快速專注產(chǎn)品應(yīng)用軟件的開發(fā)，完成應(yīng)用軟件對(duì)外圍電路進(jìn)行控制測(cè)試，軟件調(diào)試完畢后交付批量生產(chǎn)，完成產(chǎn)品的開發(fā)。 TR7621A5G千兆5G路由開發(fā)板是采用聯(lián)發(fā)科
2020-11-17 11:43:26
LinkIt ONE是針對(duì)可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開源、高性能的8合1無線開發(fā)板，基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)科Aster（MT2502A）處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
，H.263H.264 1080p @ 30fps/40Mbps的視頻硬解MT8735/MT8735D平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科專門為平板電腦打造的一顆64位極速四核處理器，A53全新架構(gòu)
2018-10-17 17:10:02
/MT6752/MT6732 高通 高通也推出了第三代QC 3.0快充技術(shù)，和QC 2.0相比，進(jìn)一步提高了總體效率，減少了手機(jī)的發(fā)熱。據(jù)悉，高通能為客戶提供4個(gè)檔位的主芯片，以滿足不同客戶對(duì)于
2018-11-30 17:18:33
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會(huì)，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17
5和Nexus 7 (2013)。如果開發(fā)者希望預(yù)測(cè)未來的趨勢(shì)，就一定會(huì)選擇驍龍，而MDP是開發(fā)者盡早接觸該處理器的最佳方式。? 圖像和多媒體——游戲開發(fā)者和內(nèi)容提供商可以MDP為基準(zhǔn)評(píng)估其游戲，利用
2018-09-20 16:52:12
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
和Intrinsyc 的驍龍移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)具有的獨(dú)特技術(shù)，領(lǐng)先一步整合驍龍尖端技術(shù)。傳感器我們?cè)诘?b class="flag-6" style="color: red">一版的驍龍SDK搶先發(fā)布的產(chǎn)品中發(fā)布了傳感器技術(shù)。該技術(shù)可利用在DSP運(yùn)行的算法分析加速計(jì)數(shù)據(jù)，有時(shí)可分析
2018-09-20 16:50:48
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到，聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外，其他參數(shù)基本持平，估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)科Helio X20，雖然上面沒有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
］技術(shù)規(guī)格外觀類型：PCBA外觀尺寸：42*50*2.8mm硬件平臺(tái)：高通驍龍MSM8953 八核2.2GHz 點(diǎn)擊查看芯片對(duì)比參數(shù)>>>GPU：Adreno
2017-07-21 15:17:32
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬像素?cái)z像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動(dòng)處理器
2018-09-06 20:24:38
`今天，美國(guó)高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會(huì)上宣布，基于他們最新推出的無人機(jī)參考設(shè)計(jì)方案驍龍Flight，可以將目前超過千美元的高富帥無人機(jī)，變?yōu)?00美元以內(nèi)的大眾化消費(fèi)
2015-10-27 23:47:05
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
導(dǎo)讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了
高通
驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)
可以達(dá)到五天?！ ∪蛑莩奁放坡芬淄?/div>
2019-01-13 09:27:51
(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24
SDHL-0713 P23，ATOS換向閥優(yōu)價(jià)代理阿托斯ATOS換向閥主要特征，密封和液壓油 - 對(duì)于下表中未列出的其他流體，請(qǐng)咨詢我們的技術(shù)辦公室NBR密封（標(biāo)準(zhǔn)）= -20°C÷+ 60°C
2018-04-23 17:01:17
SH69P25/P23/P20B EVB用于評(píng)估SH69P25/P23/P20 B芯片的功能，用于開發(fā)應(yīng)用程序。它包含一個(gè)SH69V25芯片，用于評(píng)估SH69P25/P23/P20B的功能。下圖為SH69P25/P23/P20B EVB的放置示意圖。
2022-10-24 06:36:23
SH69P25/P23/P20B EVB用于評(píng)估SH69P25/P23/P20 B芯片的功能，用于開發(fā)應(yīng)用程序。它包含一個(gè)SH69V25芯片，用于評(píng)估SH69P25/P23/P20B的功能。下圖為SH69P25/P23/P20B EVB的放置示意圖。
2022-10-24 07:21:26
_Link32開發(fā)板51單片機(jī)：40個(gè)引腳AT89C51ST：意法半導(dǎo)體公司，芯片廠商，intel,高通，、驍龍855，–Cortex—A76(ARM)，聯(lián)發(fā)科STM32F103...
2021-12-06 08:31:40
續(xù)航方面擁有明顯優(yōu)勢(shì)，可輕松超過一天。此外，數(shù)據(jù)連接、分體式設(shè)計(jì)等方面也是高通得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，這方面的表現(xiàn)會(huì)明顯強(qiáng)于Intel。在接受外媒采訪時(shí)，高通公布了更多驍龍835 Win10電腦的特性，比如在播
2017-10-20 15:01:16
3W~6W范圍，PSR模式，以SOT23-5/SOP-7封裝，具有低成本、高效率、低待機(jī)、滿足6級(jí)能效的開關(guān)電源芯片，應(yīng)用于小功率充電器適配器場(chǎng)合。 SF6020P開關(guān)電源芯片特性 1、實(shí)現(xiàn)+/-4
2017-06-10 14:41:38
，華為Mate 50將無法搭載麒麟芯片，而是選擇高通提供的芯片。這一點(diǎn)，從華為P50系列搭載高通芯片就能夠意識(shí)到，目前華為為了解決芯片困境，選擇與高通合作。據(jù)悉，華為Mate 50將搭載高通驍龍898
2021-10-14 11:24:19
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
` 本帖最后由 小鷹fighting 于 2012-12-17 21:38 編輯
一直到?jīng)]想好船體該怎么做，后來無意瀏覽到中山艦，就在淘寶搜了一下，竟然也搜到了，買之，看到圖片還是很霸氣的。拆開
2012-12-16 22:32:44
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
、DSP、服務(wù)器CPU、硬盤、服務(wù)器網(wǎng)卡等。 回收通訊類電子元器件，如通訊IC、電腦CPU、手機(jī)CPU、GPU、高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片、內(nèi)存FLASH、EMMC、鼠標(biāo)IC、驅(qū)動(dòng)IC等。 回收電源類電子
2021-04-25 16:44:58
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對(duì)外采購5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了，不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊？
2013-09-27 15:47:57
22,P23,P24來控制數(shù)碼管，一次只能控制一個(gè)數(shù)碼管ABC輸入，右邊的LED是輸出端二進(jìn)制轉(zhuǎn)化為十進(jìn)制000 0控制第一個(gè)001 1控制第二個(gè)010 2011 3前面的數(shù)是對(duì)應(yīng)ABC來控制后面的LED，這涉及進(jìn)制轉(zhuǎn)換，后期會(huì)講。/************
2022-01-07 08:21:59
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55
。雖然聯(lián)想A60已將智能機(jī)價(jià)格刷新到1000元以下，但華為、青橙同等配置的智能手機(jī)，價(jià)格則更具殺傷力，尤其青橙Mars1搭載高通驍龍處理器，其性能相對(duì)于聯(lián)發(fā)科自然更勝一籌。為了提升芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，聯(lián)發(fā)科
2012-10-25 19:56:48
我用的實(shí)驗(yàn)板是用138進(jìn)行共陰數(shù)碼管選擇的。然后發(fā)現(xiàn)相鄰位的數(shù)碼管能點(diǎn)亮（如可以點(diǎn)亮最右邊的兩個(gè)數(shù)碼管），但不能點(diǎn)亮相隔的數(shù)碼管。不知有老鳥能看出原因么。以下程序正常，但P23換成1數(shù)碼管就完全點(diǎn)不
2014-05-22 23:22:06
網(wǎng)絡(luò)，下游企業(yè)使用時(shí)也會(huì)觸及相關(guān)專利，比如珠海某廠商。三星的做法是國(guó)行S7全用驍龍820，看來我司的電信手機(jī)也要換裝驍龍芯片，價(jià)格嘛略貴一些。方案三：存錢買買買高通放學(xué)別走，我要買下你——的芯片。等到
2017-08-12 15:26:44
5000萬上調(diào)至7500萬。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，即使面對(duì)高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無勝算?！ ?b class="flag-6" style="color: red">可以預(yù)料的是，隨著各大芯片制造商爭(zhēng)先推出廉價(jià)芯片，目前低端智能機(jī)市場(chǎng)的最大
2012-08-07 17:14:52
聽說蘋果最新處理器A7出來時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
方式為SOT23-6，外置功率MOSFET，采用專利EMI優(yōu)化。綜上所述，銀聯(lián)寶U6116電源芯片是一款高集成度高性價(jià)比的芯片。
2020-03-19 14:02:41
，相對(duì)來說在游戲性能體驗(yàn)上可能略差一點(diǎn)，但是在《王者榮耀》玩了幾局沒出現(xiàn)特別卡頓。由于聯(lián)發(fā)科P30的PowerVR Series7XTPlus GPU比驍龍653的Adreno 510更高，差距較大
2017-08-17 13:57:49
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:13
8212 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541325 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29912 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497609 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084406 聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲！
2017-09-26 17:01:285606 
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