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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科前COO真誠談從事芯片行業(yè)20多年以來的成功案例與失敗經(jīng)驗

針對芯片話題,朱尚祖指出,這個行業(yè)經(jīng)營風險高,除了一般人提到技術(shù)挑戰(zhàn)高之外,產(chǎn)品市場化能力,穩(wěn)定量產(chǎn)能力,異地/國際管理能力,專利風險管理能力,供應鏈管...

2018-08-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 9467 0

聯(lián)發(fā)科的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬

接下來是Helio P70,它采用了臺積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。...

2019-05-13 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 9257 0

聯(lián)發(fā)科將Edge AI帶入跨平臺設(shè)備 并與阿里IoT Connect合推藍牙IoT芯片

受到手機產(chǎn)品現(xiàn)增長趨緩影響,聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺,將終端人工智...

2018-01-12 標簽:聯(lián)發(fā)科人工智能阿里 9239 0

敲打聯(lián)發(fā)科!高通發(fā)布全球首個10Gbps驍龍X65調(diào)制解調(diào)器,毫米波部署再添助力

作為全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍X65的可升級軟件架構(gòu)支持打造面向未來的解...

2021-05-20 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍X65 9236 0

聯(lián)發(fā)科確認將在2020年初推出“天璣800” 對標華為麒麟800系列與高通驍龍700系列

一個月前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000,在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破,面臨同樣旗艦級的華為麒麟990...

2019-12-25 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 9179 0

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時,聯(lián)發(fā)科擬以不...

2016-05-17 標簽:聯(lián)發(fā)科四維圖新杰發(fā)科技 9156 1

手機芯片性能排名:蘋果A14第一

處理器性能強弱當前已經(jīng)不再是影響用戶選擇手機的最核心因素,但不可否認,對于大多數(shù)產(chǎn)品而言,性能強就代表著手機整體實力更為出色,使用壽命可以更長。因此,換...

2021-01-29 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 9115 0

華為P40 5G智能手機或采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器

按照慣例,今年三月份登場的華為P40系列也會有入門款的華為P40 Lite推出,并且網(wǎng)絡(luò)上還有鋼化膜諜照浮出水面,確認將會是左上角開孔的挖孔屏設(shè)計。而在...

2020-01-17 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科華為 9094 0

即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置

在性能方面與高通當下的中高端芯片驍龍660相差不大,驍龍660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz,采用三星的...

2018-04-05 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 9050 0

聯(lián)發(fā)科mmWave 5G芯片將于2020年下半年上市

在11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組,該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報告顯示,這家臺灣芯片制造商將在12月...

2019-12-22 標簽:聯(lián)發(fā)科毫米波5G芯片 8949 0

聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的性能分析

2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,收獲了極高的用戶口碑。

2021-01-28 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 8944 0

聯(lián)發(fā)科真的要玩命?明年將一口氣推三顆7nm芯片

關(guān)于AI(人工智能)布局,共同執(zhí)行長蔡力行表示,AI商機大,聯(lián)發(fā)科將專注在邊緣運算(Edge AI)上,也就是終端裝置將導入AI技術(shù),預期最先導入的部分...

2018-11-13 標簽:聯(lián)發(fā)科AI7nm芯片 8929 0

諾基亞手機官網(wǎng)

據(jù)消息,諾基亞2.3現(xiàn)已上線印度市場,12月27日正式開售,售價8199盧比(約807元)。

2019-12-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科諾基亞 8895 0

驕傲!華為自主芯片超越聯(lián)發(fā)科,海思將成亞洲第一大芯片設(shè)計企業(yè)

近日,華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科,成為整個亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計企業(yè),而目前海思(HiSilicon)已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設(shè)計企業(yè)。

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聯(lián)發(fā)科WiFi 6E芯片均支持6GHz頻段

1月9日消息,昨日聯(lián)發(fā)科宣布,旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺。

2021-01-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科Wi-Fi芯片 8846 0

高通驍龍870 5G和聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片先后正式發(fā)布!2021年度首場5G芯片大戰(zhàn)開始

1月19日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強的高通Kryo? 585 CPU,...

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opopr13什么時候上市?將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器

在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來,在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)...

2018-01-05 標簽:聯(lián)發(fā)科opopr13 8795 0

與高通聯(lián)發(fā)科同臺競技,Wi-Fi6芯片新勢力物奇微有何底氣?

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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2024年是Wi-Fi7技術(shù)商用元年,目前Wi-Fi7在終端市場的滲透率并不高。在線下商場,記者看到小米Wi-Fi7路由器、T...

2024-03-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科WIFI 8775 0

一文了解聯(lián)發(fā)科天璣 1200 對比天璣 1100 的相同和不同之處

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今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片...

2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 8773 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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