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標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)汽車作為接棒智能手機的下一個智能化產(chǎn)品,傳統(tǒng)車企、新興勢力以及手機廠商都在加速布局,由于近兩年缺芯,汽車芯片的供應(yīng)問題以及...
華為半導(dǎo)體投資版圖:33家企業(yè),EDA、設(shè)備、碳化硅、模擬射頻、MEMS等全覆蓋
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近段時間,華為又密集投資了多家公司,包括晶拓半導(dǎo)體、深迪半導(dǎo)體、上海賽美特軟件科技有限公司、湖南德智新材料有限公司,涉及半...
中國電科碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地開始投產(chǎn),年產(chǎn)值可達(dá)10億元
中國電科黨組書記、董事長熊群力指出,中國電科(山西)電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園是中國電科圍繞半導(dǎo)體材料、裝備制造產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域在晉的戰(zhàn)略布局。
2020-03-02 標(biāo)簽:碳化硅 5639 0
美高森美繼續(xù)擴大碳化硅產(chǎn)品組合提供 下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V肖特基勢壘二極管器件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號...
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應(yīng)用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶,再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法(CVD法...
碳化硅功率器件的優(yōu)勢 開啟高效能源轉(zhuǎn)換新紀(jì)元
引言: 隨著全球?qū)δ茉葱屎铜h(huán)境保護(hù)要求的日益提高,傳統(tǒng)的硅基功率器件已經(jīng)逐漸無法滿足新時代對高效能、高頻率、高溫度和高電壓應(yīng)用的需求。碳化硅(SiC)...
IC效率高達(dá)98.3%!業(yè)界首款集成1700V SiC MOSFET!PI新款氮化鎵IC和碳化硅器件有何過人之處?
(電子發(fā)燒友原創(chuàng)? 文/章鷹)近日,美國Power Integrations公布了截至2022年3月31日的季度財務(wù)業(yè)績,第一季度的營業(yè)收入為1.821...
Power Integration推出門極驅(qū)動器系統(tǒng) 可支持不同功率模塊
美國加利福尼亞州圣何塞,近日深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)推出SC...
?東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)已推出兩款碳化硅(SiC) MOSFET雙模塊:額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的“MG600Q...
碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域 碳化硅材料的特性與優(yōu)勢
碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域 碳化硅(SiC),作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,因其獨特的物理和化學(xué)特性,在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。以下是碳化硅的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域:...
2024-11-29 標(biāo)簽:電動汽車半導(dǎo)體材料碳化硅 5395 0
博世入局碳化硅 博世致力于研發(fā)符合車規(guī)級的碳化硅產(chǎn)品
博世集團(tuán)是世界先進(jìn)的技術(shù)及服務(wù)供應(yīng)商。從MEMS技術(shù)問世開始,博世始終處于MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的前沿位置。如今,博世已成為全球的MEMS傳感器的頭...
半導(dǎo)體材料按被研究和規(guī)?;瘧?yīng)用的時間先后順序通常分為三代。第一代:20 世紀(jì) 40 年代,硅(Si)、鍺(Ge)開始應(yīng)用,硅的自然儲量大、制 備工藝簡單...
2022-11-23 標(biāo)簽:新能源半導(dǎo)體材料SiC 5146 0
Soitec公布 2022 財年上半年財報,收入創(chuàng)歷史新高
作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國 Soitec半導(dǎo)體公司于近日公布了2022 財年上半年業(yè)績(截止至 2021 年 9 月 30 日)。
近日,東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“天域”)發(fā)生工商變更,新增股東華為關(guān)聯(lián)投資機構(gòu)深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)等,注冊資本由約9027萬增...
英飛凌程文濤:第三代半導(dǎo)體助力低碳互聯(lián)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)近日,在第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上,英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部市場總監(jiān)程文...
2021-08-02 標(biāo)簽:英飛凌碳化硅第三代半導(dǎo)體 5104 0
大晶磊半導(dǎo)體最新研發(fā)的針對中高壓碳化硅MOSFET的驅(qū)動解決方案
目前,大晶磊半導(dǎo)體可以為市場提供通過90kV BIL測試的碳化硅驅(qū)動模塊。而且此驅(qū)動模塊可以將碳化硅MOSFET的開關(guān)頻率提升到500kHz,而耦合電容...
“創(chuàng)新從來都是九死一生”,道出了創(chuàng)新的不易。在碳化硅晶體產(chǎn)業(yè)做強的道路上,未來還充滿了許許多多的坎坷險阻,還有很多需要解決的科學(xué)和技術(shù)難題。隨著碳化硅器...
碳化硅主要有四大應(yīng)用:功能陶瓷、高級耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供應(yīng),不能算高新技術(shù)產(chǎn)品,而技術(shù)含量極高的納米級碳化硅粉體的應(yīng)用短時間不...
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