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博世入局碳化硅 博世致力于研發(fā)符合車規(guī)級(jí)的碳化硅產(chǎn)品

e星球 ? 來源:博世 ? 作者:博世 ? 2020-08-07 15:34 ? 次閱讀
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博世集團(tuán)是世界先進(jìn)的技術(shù)及服務(wù)供應(yīng)商。從MEMS技術(shù)問世開始,博世始終處于MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的前沿位置。如今,博世已成為全球的MEMS傳感器的頭部生產(chǎn)商,產(chǎn)品系列包括壓力傳感器、加速度傳感器以及集成慣性傳感器,環(huán)境傳感器,和麥克風(fēng),均可應(yīng)用于汽車電子與消費(fèi)類電子。

博世將參展2020慕尼黑華南電子展!

博世今年7月參加了慕尼黑上海電子展,并帶來了碳化硅產(chǎn)品線,這是博世的碳化硅產(chǎn)品線第一次在國(guó)內(nèi)發(fā)布?,F(xiàn)場(chǎng)受訪人——半導(dǎo)體和傳感器/汽車電子產(chǎn)品經(jīng)理朱曉峰說道:“今年慕尼黑上海電子展的熱度不減,雖然今年經(jīng)過了一個(gè)比較漫長(zhǎng)的疫情,但是現(xiàn)場(chǎng)人流量沒有減少,說明慕尼黑上海電子展還是比較有吸引力的。并且今年展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的觀眾的專業(yè)度有很大的提升,明年我們博世肯定會(huì)繼續(xù)參加慕尼黑上海電子展,希望明年咱們電子行業(yè)的觀眾會(huì)有更好的收獲。”

未來,由這種新型材料制成的芯片、功率器件及模塊將引領(lǐng)新能源汽車電驅(qū)控制及車載充電器的發(fā)展。與目前使用的硅芯片相比,碳化硅具有更好的導(dǎo)電性,在實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率同時(shí),保持更低的熱損耗。對(duì)于駕駛員來說,這意味著車輛續(xù)航里程能夠增加大約6%。此外,碳化硅產(chǎn)品的低阻抗和較高的工作頻率可使我們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品尺寸變得更小,效率得到更大的提升。

從全球碳化硅市場(chǎng)應(yīng)用情況來看,2018年至2024年年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)24%-29%,其中,用于包括電動(dòng)汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施和鐵路在內(nèi)的移動(dòng)應(yīng)用將占據(jù)未來碳化硅市場(chǎng)的主要份額。

博世致力于研發(fā)符合車規(guī)級(jí)的碳化硅產(chǎn)品用于以上應(yīng)用。到2021年底,1200V的裸芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),其導(dǎo)通電阻涵蓋25、35以及60毫歐。750V裸芯片將于2022年推出。此外,750V和1200V的MOSFET也將于2022年問世。這兩款車規(guī)級(jí)MOSFET具有低導(dǎo)通電阻、快速開關(guān)以及低能量損耗的優(yōu)勢(shì)。

最后,如今的整個(gè)電子行業(yè),尤其是半導(dǎo)體行業(yè)是國(guó)家的一個(gè)戰(zhàn)略方向,也是重中之重。對(duì)博世來說,我們也在積極尋求本地的合作伙伴,后續(xù)也希望和本地的電子企業(yè)一起把電子傳感器、碳化硅系列、電子行業(yè)推向一個(gè)更高的高峰。

2020慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2020年11月3-5日登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館),展會(huì)總規(guī)模預(yù)計(jì)為40,000平方米,目前已近300家國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)預(yù)定展位。展會(huì)立足粵港澳大灣區(qū),輻射華南、西南及東南亞市場(chǎng),將以“融合創(chuàng)新”為主題,聚焦智慧出行、智慧工廠、智慧生活、5G+,初創(chuàng)企業(yè)熱門話題,匯聚國(guó)內(nèi)外知名企業(yè),吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英,為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力,為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇獻(xiàn)力。

展品范圍:

展會(huì)的展品范圍將涵蓋整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈,包括半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、顯示、微納米系統(tǒng)(MEMS等)、傳感器技術(shù)、測(cè)試與測(cè)量、電子設(shè)計(jì)(ED/EDA)、無源元件(電容、電阻、電感等)、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備(連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤和殼體技術(shù)等)、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統(tǒng)、汽車電子及測(cè)試、無線技術(shù)、信息采集及服務(wù)等。

原文標(biāo)題:11月華南慕展丨博世入局碳化硅,助力智慧出行發(fā)展!

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