硅片

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　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片資訊

信越化學(xué)營業(yè)利潤六季首增，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成亮點(diǎn)

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2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 硅片 1240 0

應(yīng)用案例 | 在硅片分揀設(shè)備上，定位治具上1mm小孔

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天合光能首家實(shí)現(xiàn)N型TOPCon組件功率突破700W

8月，天合光能披露2023年半年度報(bào)告（下簡稱“報(bào)告”），今年上半年，天合光能組件出貨27GW；截至同期，天合光能組件累計(jì)出貨超150GW，其中210組...

2023-09-04 標(biāo)簽：電站天合光能硅片 1234 0

串聯(lián)硅-鈣鈦礦光伏電池性能提升

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2022-11-24 標(biāo)簽：太陽能電池 IEEE 光伏電池 1233 0

龍頭同日調(diào)價(jià) 隆基綠能 TCL中環(huán)硅片漲價(jià) 隆基綠能回應(yīng)硅片漲價(jià)

日前兩硅片龍頭集體調(diào)高硅片價(jià)格，隆基綠能和TCL中環(huán)公司正式對外上調(diào)硅片報(bào)價(jià)，調(diào)價(jià)后兩者基本保持一致；其中N-G10L報(bào)價(jià)為1.15元/片，N-G12R...

2024-08-28 標(biāo)簽：光伏硅片隆基 1157 0

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制

薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。需要更薄的模具來適應(yīng)更薄的包裝。使用最后的濕蝕刻工藝在背面變薄的晶圓與標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械背面磨削相比，應(yīng)力更小。 ...

2022-04-07 標(biāo)簽：工藝蝕刻硅片 1144 0

用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)

本文介紹了用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)。納米粒子首先通過可控污染工藝沉積在硅晶片上。對于新沉積和老化的顆粒，研究了作為兆頻超聲波功...

2022-03-07 標(biāo)簽：晶圓超聲波硅片 1106 0

中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

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2024-12-03 標(biāo)簽：晶圓 BCD 硅片 1103 0

半導(dǎo)體企業(yè)2021年Q1業(yè)績預(yù)告匯總

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隆基再次下調(diào)硅片價(jià)格 M6報(bào)價(jià)下調(diào)至3．41元／片

4月8日，隆基再次下調(diào)硅片價(jià)格，是否預(yù)示著龍頭也對光伏產(chǎn)業(yè)鏈的悲觀趨勢？

2020-04-09 標(biāo)簽：硅片 1090 0

日本地震導(dǎo)致硅片等半導(dǎo)體設(shè)施停工，預(yù)計(jì)影響可控

在目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期低迷和淡季的背景下，結(jié)合現(xiàn)有組件庫存以及大部分工廠位于地震強(qiáng)度4至5級的區(qū)域——這在工廠結(jié)構(gòu)承受范圍內(nèi)，根據(jù)初步檢查，機(jī)器未見重大損...

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1083 0

滬硅產(chǎn)業(yè)業(yè)績下滑，全年?duì)I業(yè)總收入同比下滑11.39%

因歐債危機(jī)持續(xù)影響，全球經(jīng)濟(jì)增長速度放緩，加之地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加大，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入循環(huán)調(diào)整階段。根彭博社數(shù)據(jù)報(bào)道，全球半導(dǎo)體硅片出貨量在202...

2024-02-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 1080 0

隆基兩款硅片價(jià)格下調(diào)均超10％或?yàn)槲磥韱尉Ч杵瑑r(jià)格戰(zhàn)做準(zhǔn)備

不足10日，隆基相繼兩次下調(diào)單晶硅片價(jià)格。為行業(yè)傳遞了什么信號？

2020-04-18 標(biāo)簽：硅片 1065 0

天合光能率先實(shí)現(xiàn)TOPCon技術(shù)下的700W+突破

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2023-11-07 標(biāo)簽：光伏發(fā)電天合光能硅片 1055 0

奕斯偉計(jì)算與奕斯偉材料攜手數(shù)十款芯片及硅片產(chǎn)品亮相

何寧博士表示：“RISC-V繼承了既往計(jì)算架構(gòu)優(yōu)勢，摒棄了歷史包袱，具有開源、精簡、高效、模塊化、可拓展等特點(diǎn)，十分契合新技術(shù)浪潮下豐富的市場需求，中國...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片硅片 RISC-V 1033 0

堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)問題解答

　　被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯

2010-10-29 標(biāo)簽：硅片 1032 0

龍頭公司硅片價(jià)格爆降，光伏產(chǎn)業(yè)往死里卷！

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金博股份能否幫助下游光伏企業(yè)打贏這場“性價(jià)比”之戰(zhàn)？

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2020-04-08 標(biāo)簽：光伏硅片 1017 0

大尺寸到底能不能成為光伏行業(yè)追求“降本增效”有力法寶？

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2022-03-16 標(biāo)簽：光纖蝕刻硅片 1003 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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