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日本地震導致硅片等半導體設施停工,預計影響可控

深圳市浮思特科技有限公司 ? 2024-01-04 15:54 ? 次閱讀
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1月1號,日本石川縣能登地區(qū)近日發(fā)生的強烈地震已經導致當地的若干關鍵半導體相關設施暫停運營。這包括了MLCC制造商太陽誘電TAIYO YUDEN、硅片(原片)生產者信越化學工業(yè)Shin-Etsu以及環(huán)球晶圓GlobalWafers,還有東芝Toshiba和TPSCo(Tower與Nuvoton的合資企業(yè))等半導體生產工廠。

在目前半導體產業(yè)周期低迷和淡季的背景下,結合現有組件庫存以及大部分工廠位于地震強度4至5級的區(qū)域——這在工廠結構承受范圍內,根據初步檢查,機器未見重大損壞,這表明影響是可管理的。

在硅片生產方面,信越化學工業(yè)Shin-Etsu 和環(huán)球晶圓GlobalWafers位于新潟的設施目前已經因檢查而暫時關閉。原片制造中的晶體生長過程對地震活動特別敏感,然而,信越化學工業(yè)Shin-Etsu的大部分晶體生長操作主要在福島地區(qū)進行,因此受此次地震的影響有限。SUMCO報道未受影響。

在半導體方面,東芝Toshiba位于石川縣西南部的加賀(Kaga)設施目前正在進行檢查。該地點包括一座六寸和一座八寸工廠,以及一個預定于24年上半年完工的十二寸設施。此外,由Tower和Nuvoton(原松下)共同擁有的TPSCo在魚津(Uozu)、礪波(Tonami)和新井(Arai)的三家工廠也都已暫停運營進行檢查。與此相反,USJC (UMC于2019年收購的三重富士通廠區(qū))未受影響。

MLCC制造商太陽誘電TAIYO YUDEN全新的新潟工廠設計能抵御7級地震活動,報告顯示設備未損壞。村田制作所(Murata,僅MLCC工廠)和TDK的MLCC工廠經歷的地震強度低于4級,未有明顯影響。然而,村田制作所在小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)和豐山(Toyoma)的其他工廠(非生產MLCC)位于地震強度超過5級的區(qū)域,由于事件發(fā)生時正在慶祝新年假期,目前員工仍在評估損害情況。

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