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      標(biāo)簽　>　硅片

      硅片

      +關(guān)注13人關(guān)注

      　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬個晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個里程碑。

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      硅片資訊

      132億元！滬硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片

      來源：滬硅產(chǎn)業(yè)公告 6月12日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱，為積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進(jìn)公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)擴(kuò)大公司...

      2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 709 0

      圍獵光伏老龍頭

      圍獵光伏老龍頭

      2021年，光伏發(fā)電實(shí)施平價上網(wǎng)，為光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展按下了快進(jìn)鍵。國家能源局發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國新增光伏發(fā)電并網(wǎng)裝機(jī)容量為54.88GW，20...

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      FPGA走向硅片融合時代

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      SEG Solar與Grand Batang City簽訂用地協(xié)議

      東南亞最大光伏產(chǎn)業(yè)園區(qū)土地正式交付 休斯頓2024年5月15日 /美通社/ -- 5月15日，美國領(lǐng)先光伏組件制造商SEG Solar(簡稱"SEG")...

      2024-05-15 標(biāo)簽：光伏硅片光伏組件 647 0

      中環(huán)舉行半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)基地簽約儀式,呼和浩特工業(yè)建設(shè)又進(jìn)一步

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      2018-08-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 637 0

      PDMS和硅片鍵合微流控芯片的方法

      鍵合PDMS和硅片的過程涉及幾個關(guān)鍵步驟和注意事項(xiàng)，以確保鍵合質(zhì)量和穩(wěn)定性。以下是基于提供的搜索結(jié)果的詳細(xì)解釋。 等離子處理工藝的作用 等離子處理工藝在...

      2025-01-09 標(biāo)簽：微流控芯片硅片鍵合 622 0

      勝高CEO：中國半導(dǎo)體硅片替代加速，已造成勝高重大業(yè)務(wù)損失

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      硅片的 TTV，Bow, Warp,TIR 等參數(shù)定義

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        充電樁
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        All Programmable
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      • 通信芯片
        通信芯片
        +關(guān)注
        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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        ASML
        +關(guān)注
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
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        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
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      • SK海力士
        SK海力士
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      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
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        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
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        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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