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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

美國(guó)芯片“卡脖子”真相：臺(tái)積電美廠芯片竟要運(yùn)回臺(tái)灣封裝？

美國(guó)芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示，臺(tái)積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國(guó)國(guó)內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù)，需空運(yùn)至中國(guó)臺(tái)灣完成封裝，以滿(mǎn)足火爆的AI市...

2025-07-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 85 0

翱捷科技亮相臺(tái)積電2025中國(guó)技術(shù)研討會(huì)

近日，翱捷科技出席TSMC 2025 China Symposium，并在合作伙伴創(chuàng)新區(qū)域(Innovation Zone)集中展示了公司在5G、智能手...

2025-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電翱捷科技 228 0

力旺NeoFuse于臺(tái)積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證

力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺(tái)積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺(tái)...

2025-07-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 OTP 力旺電子 210 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)電評(píng)估進(jìn)軍6nm制程；臺(tái)積電美國(guó)廠芯片仍需空運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣封裝

1. 雅馬哈機(jī)器人成立，計(jì)劃開(kāi)發(fā)芯片制造設(shè)備 ? 雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)（Yamaha Motor）公司希望將機(jī)器人技術(shù)打造成其第三大制造支柱，使其在摩托車(chē)等陸地...

2025-07-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 943 0

概倫電子亮相臺(tái)積電2025中國(guó)技術(shù)研討會(huì)

近日，備受矚目的臺(tái)積電2025中國(guó)技術(shù)研討會(huì)(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國(guó)際會(huì)議中心舉行。本次研討會(huì)匯集國(guó)內(nèi)頂...

2025-06-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 eda 概倫電子 440 0

Claroty可幫助半導(dǎo)體企業(yè)遵守SEMI E187和E188標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈攻擊事件屢見(jiàn)不鮮自2022年以來(lái)，網(wǎng)絡(luò)攻擊不斷升級(jí)，發(fā)生了重大安全事件，涉及來(lái)自L(fǎng)apsus$、LockBit、UNC4736、Cu...

2025-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電網(wǎng)絡(luò)安全 207 0

華為任正非：?jiǎn)涡酒浜竺绹?guó)一代，集群讓算力追平美國(guó)先進(jìn)產(chǎn)品/Q1全球晶圓代工TOP10出爐/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評(píng)

在談到美國(guó)封殺華為昇騰AI芯片的時(shí)候，對(duì)華為有何影響？任正非直率的說(shuō)：“中國(guó)做芯片的公司很多，許多都做得不錯(cuò)，華為是其中一家。美國(guó)夸大了華為的成績(jī)，華為...

2025-06-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 6516 0

臺(tái)積電2nm良率超 90%！蘋(píng)果等巨頭搶單

當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門(mén)檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！

2025-06-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 306 0

今日看點(diǎn)丨傳小米玄戒芯片會(huì)持續(xù)迭代；臺(tái)積電美國(guó)廠將量產(chǎn)英偉達(dá)AI芯片

1. 傳小米玄戒芯片會(huì)持續(xù)迭代，并逐步覆蓋高端產(chǎn)品線(xiàn) ? 6月3日，博主數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進(jìn)展信息：“小米汽車(chē)芯片在做了，車(chē)規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證時(shí)...

2025-06-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米 1391 0

走進(jìn)臺(tái)積電：揭露特朗普“美國(guó)優(yōu)先”計(jì)劃下神秘的工廠

在亞利桑那州鳳凰城郊外的的沙漠仙人掌叢中，一組非凡的建筑群正在悄然拔地而起。它們將深刻影響全球經(jīng)濟(jì)與世界的未來(lái)。施工的嗡嗡聲不僅是為了建造一座晶圓廠，...

2025-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 120 0

臺(tái)積電加大投資布局 2納米制程研發(fā)取得積極進(jìn)展

近期，臺(tái)積電(TSMC)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)秦永沛在一次公開(kāi)活動(dòng)中表示，公司的2納米制程研發(fā)進(jìn)展順利，未來(lái)將進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求的匹配。為了...

2025-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 403 0

Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開(kāi)初步合作中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 821 0

臺(tái)積電先進(jìn)制程漲價(jià)，最高或達(dá)30%！

據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電2nm工藝晶圓的價(jià)格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預(yù)估價(jià)格為3萬(wàn)美元，而新定價(jià)將達(dá)到3.3萬(wàn)美元左右。此外，這家全球晶圓...

2025-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1020 0

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片臺(tái)積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，...

2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電移動(dòng)芯片 1028 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國(guó)三座新廠產(chǎn)能預(yù)訂一空；蔚來(lái)重大調(diào)整！三品牌全面整合

1. 蔚來(lái)重大調(diào)整！三品牌全面整合：樂(lè)道產(chǎn)品研發(fā)、銷(xiāo)售體系并入蔚來(lái) ? 據(jù)媒體報(bào)道，蔚來(lái)于5月9日發(fā)布內(nèi)部公告，旗下樂(lè)道品牌和螢火蟲(chóng)品牌組織部門(mén)架構(gòu)進(jìn)行...

2025-05-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電蔚來(lái) 1202 0

西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)

西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作，...

2025-05-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電西門(mén)子 eda 245 0

AMD實(shí)現(xiàn)首個(gè)基于臺(tái)積電N2制程的硅片里程碑

代號(hào)為“Venice”的新一代AMD EPYC CPU是首款基于臺(tái)積電新一代N2制程的高性能計(jì)算產(chǎn)品。 ? AMD表示，其代號(hào)為“Venice”的新一代...

2025-05-06 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體臺(tái)積電 209 0

聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光臺(tái)積電N3P工藝

天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 ...

2025-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電天璣 820 0

芯動(dòng)科技亮相臺(tái)積電2025年北美技術(shù)研討會(huì)

近日，臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)首站在硅谷拉開(kāi)帷幕。此次盛會(huì)倍受世人矚目，有超過(guò)2500位業(yè)內(nèi)人士踴躍參加。芯動(dòng)科技作為臺(tái)積電在大陸唯一正式IP合作伙伴，受邀...

2025-04-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯動(dòng)科技 518 0

從臺(tái)積電到中芯國(guó)際：盤(pán)點(diǎn)2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀

貞光科技深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載，憑借卓越的業(yè)界口碑，已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專(zhuān)注于為汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域用戶(hù)提供芯片與解決方...

2025-04-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓廠 643 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
Liteos

Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門(mén)鎖

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VR眼鏡

VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
Brillo

Brillo

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共享單車(chē)

共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語(yǔ)音助手

語(yǔ)音助手

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IIoT

IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
nbiot

nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會(huì)

2016IOT大會(huì)

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家庭自動(dòng)化

家庭自動(dòng)化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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