華為創(chuàng)始人任正非：?jiǎn)涡酒浜竺绹?guó)一代，用集群方法讓算力與美國(guó)先進(jìn)產(chǎn)品追平

近日，華為技術(shù)公司創(chuàng)始人任正非在接受《人民日?qǐng)?bào)》專訪時(shí)表示，面對(duì)外部封鎖打壓，遇到困難，這是客觀事實(shí)，我們不去想困難，干就完了，一步一步向前走。

圖片來自華為官網(wǎng)

在談到美國(guó)封殺華為昇騰AI芯片的時(shí)候，對(duì)華為有何影響？任正非直率的說：“中國(guó)做芯片的公司很多，許多都做得不錯(cuò)，華為是其中一家。美國(guó)夸大了華為的成績(jī)，華為還沒有那么厲害。要努力才能達(dá)到他們的評(píng)價(jià)。我們的單芯片還是落后美國(guó)一代，我們要用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾，用群計(jì)算補(bǔ)單芯片，在結(jié)果上也能達(dá)到使用狀況?！?/p>

對(duì)于當(dāng)下面對(duì)的主要困難，任正非剖析說，中國(guó)在中低端芯片上是有機(jī)會(huì)的，中國(guó)數(shù)十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導(dǎo)體機(jī)會(huì)更大。硅基芯片、我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾，利用集群計(jì)算的原理，可以達(dá)到滿足我們現(xiàn)在的要求。軟件是卡不住脖子的，那是數(shù)學(xué)的圖形代號(hào)、代碼，一些尖端的算子、算法壘起來的，沒有阻攔索。困難在我們的教育培養(yǎng)、人才梯隊(duì)的建設(shè)。中國(guó)將來會(huì)有數(shù)百、數(shù)千種操作系統(tǒng)，支持中國(guó)工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等的進(jìn)步。

Lily點(diǎn)評(píng)：在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國(guó)最先進(jìn)的AI芯片是英偉達(dá)的GB200芯片，采用臺(tái)積電的4nm制程，而蘋果手機(jī)SoC芯片已經(jīng)采用3nm制程，華為被美國(guó)封鎖打壓，最新推出的鴻蒙折疊PC的芯片工藝被測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)推算為5nm，單芯片確實(shí)中國(guó)落后美國(guó)一代。

在物理極限上，中國(guó)的5nm、7nm芯片是落后美國(guó)3nm芯片，但是中國(guó)通過數(shù)學(xué)的計(jì)算，美國(guó)的芯片晶體管更多，性能先進(jìn)，完全按照摩爾定律。中國(guó)芯片采用非摩爾定律，鴻蒙PC上的芯片面積更大，可以容納更多晶體管的數(shù)量，電腦系統(tǒng)散熱性能更加強(qiáng)勁，支持電腦更大性能釋放。

用集群來補(bǔ)單芯片的效能，這指的是AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，英偉達(dá)CEO黃仁勛說，現(xiàn)在華為的AI超級(jí)計(jì)算已超越英偉達(dá)。這里面的核心技術(shù)是CloudMatrix，昇騰384超節(jié)點(diǎn)，中國(guó)AI單芯片算力只是美國(guó)芯片的40%，我們將多個(gè)芯片組成超大集群，實(shí)現(xiàn)一樣或者更高的效能。

Trendforce：全球代工TOP10名單發(fā)布，臺(tái)積電、三星和中芯國(guó)際位列前三

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約為364億美元，環(huán)比下降約5.4%。臺(tái)積電 (TSMC) 以255億美元營(yíng)收和67.6%的市占率穩(wěn)居龍頭，環(huán)比下滑5%。其業(yè)績(jī)雖受智能手機(jī)淡季出貨減少影響，但強(qiáng)勁的AI HPC需求和電視急單提供了有力支撐。

另外，三星代工 (Samsung Foundry)營(yíng)收環(huán)比下降11.3%至28.9億美元，市占率微降至7.7%。中芯國(guó)際 (SMIC)則逆勢(shì)增長(zhǎng)1.8%，營(yíng)收達(dá)22.5億美元，排名第三。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、華虹集團(tuán) (HuaHong Group) 、世界先進(jìn) (Vanguard) 、高塔半導(dǎo)體 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力積電 (PSMC) 。

Lily點(diǎn)評(píng)：臺(tái)積電成為全球晶圓代工第一名毫無(wú)懸念，主要得益于先進(jìn)制程3nm、5nm、7nm的營(yíng)收貢獻(xiàn)，貢獻(xiàn)了高達(dá)73%的晶圓銷售額（較上季67%提升），凸顯其在高端市場(chǎng)的統(tǒng)治力，尤其在AI加速器和HPC芯片領(lǐng)域。三星的業(yè)績(jī)低迷主要來自于移動(dòng)手機(jī)訂單下降，產(chǎn)能利用率不足及庫(kù)存調(diào)整周期延長(zhǎng)。亮點(diǎn)在于2nm GAA工藝取得進(jìn)展，良率提升并獲得了AI/HPC領(lǐng)域訂單。

中芯國(guó)際的優(yōu)勢(shì)在于客戶（受國(guó)際形勢(shì)影響）提前備貨、中國(guó)“以舊換新”政策推動(dòng)大宗產(chǎn)品需求，以及工業(yè)與汽車領(lǐng)域補(bǔ)庫(kù)存，有效抵消了平均銷售價(jià)格（ASP）下滑壓力。出貨量環(huán)比大增15% 至229萬(wàn)片（等效8吋）。中芯國(guó)際一季度營(yíng)收22.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.8%，排名全球第三。公司高管表示，關(guān)稅對(duì)工業(yè)界直接影響非常小，客戶拉貨帶動(dòng)下訂單穩(wěn)定性有所增強(qiáng)。

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