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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92551次 帖子：50個(gè)

      功率器件技術(shù)

      中國(guó)新能源汽車高壓控制器芯片白皮書(shū)

      中國(guó)新能源汽車高壓控制器芯片白皮書(shū)

      　我們的研究顯示，早期市場(chǎng)的發(fā)展多由政策推動(dòng)，隨著三電技術(shù)提升、智能網(wǎng)聯(lián)配置的加持，新能源汽車產(chǎn)品的性價(jià)比得到了極大的提升?！袄m(xù)航里程 +補(bǔ)能體驗(yàn)”的雙...

      2023-10-09 標(biāo)簽：新能源汽車控制器功率器件 617 0

      如何利用表面貼裝功率器件提高大功率電動(dòng)汽車電池的充電能力

      如何利用表面貼裝功率器件提高大功率電動(dòng)汽車電池的充電能力

      如何利用表面貼裝功率器件提高大功率電動(dòng)汽車電池的充電能力

      2023-11-23 標(biāo)簽：汽車電池功率器件 615 0

      碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

      傳統(tǒng)的硅基功率器件在應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)時(shí)，其性能已經(jīng)接近極限。碳化硅（SiC）功率器件的出現(xiàn)，為電力電子行業(yè)帶來(lái)了革新性的改變，成為了解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵所在。

      2024-01-06 標(biāo)簽：功率器件SiC氮化鎵 607 0

      半導(dǎo)體設(shè)計(jì)面臨高電壓挑戰(zhàn) 高壓功率器件設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)如何破？

      半導(dǎo)體設(shè)計(jì)面臨高電壓挑戰(zhàn) 高壓功率器件設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)如何破？

      基于開(kāi)關(guān)電力電子器件的轉(zhuǎn)換器和逆變器是可再生能源發(fā)電廠和電動(dòng)汽車的關(guān)鍵組件。雖然MOSFET和IGBT都可以用在相關(guān)系統(tǒng)中，但前者的柵極驅(qū)動(dòng)功率較低、開(kāi)...

      2024-03-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車MOSFET逆變器 603 0

      碳化硅功率器件的封裝技術(shù)解析

      碳化硅（SiC）功率器件因其低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在電力電子系統(tǒng)中得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用。然而，要充分發(fā)揮SiC器件的性能，封裝技術(shù)至...

      2025-02-03 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 595 0

      GRGTEST：無(wú)線電通信的核心基石 微波射頻功率器件

      GRGTEST：無(wú)線電通信的核心基石 微波射頻功率器件

      射頻微波（RF&Microwave）技術(shù)是利用300MHz～300GHz頻段電磁波實(shí)現(xiàn)信息傳輸、能量轉(zhuǎn)換與傳遞的核心技術(shù)。隨著航空航天、無(wú)線通信...

      2025-04-09 標(biāo)簽：功率器件無(wú)線電通信微波射頻技術(shù) 591 0

      開(kāi)關(guān)電源如何抑制紋波噪聲

      低頻紋波是與輸出電路的濾波電容容量相關(guān)。由于開(kāi)關(guān)電源體積的限制，電解電容的容量不可能無(wú)限制地增加，導(dǎo)致輸出低頻紋波的殘留，該輸出紋波頻率隨整流電路方式的...

      2023-03-29 標(biāo)簽：變壓器DCDC變換器功率器件 590 0

      薩科微sl4056鋰電池充電管理方案

      薩科微sl4056鋰電池充電管理方案

      深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)，以新材料新工藝新產(chǎn)品推動(dòng)公司發(fā)展，掌握國(guó)際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)。薩科微是集電子元器件的設(shè)...

      2023-08-16 標(biāo)簽：鋰電池電路圖半導(dǎo)體 589 0

      電動(dòng)汽車“千伏”高壓快充架構(gòu)設(shè)計(jì)發(fā)展報(bào)告

      高電壓會(huì)導(dǎo)致壓縮機(jī)、PTC和電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU成本增.加，以當(dāng)前較為成熟的2C快充，采用150kW前驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)為例，950V電壓平臺(tái)相比450V電壓平臺(tái)增加成...

      2023-03-10 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車壓縮機(jī)IGBT 579 0

      功率器件簡(jiǎn)介 基本電源設(shè)備特性與應(yīng)用

      功率器件簡(jiǎn)介 基本電源設(shè)備特性與應(yīng)用

      2022-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 576 0

      功率模塊封裝技術(shù)的發(fā)展 電動(dòng)汽車用功率器件解決方案

      功率模塊封裝技術(shù)的發(fā)展 電動(dòng)汽車用功率器件解決方案

      使用SiC MOSFET實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通壓降和二極管正向壓降>超低損耗; 使用SiC MOSFET自身體二極管作為FWDi,減低反向恢復(fù)電流和噪聲 ...

      2023-06-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車pcb三菱 574 0

      碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用

      碳化硅（SiC）功率器件作為一種新興的能源轉(zhuǎn)換技術(shù)，因其優(yōu)異的性能在能源領(lǐng)域受到了廣泛的關(guān)注。本文將介紹碳化硅功率器件的基本原理、特點(diǎn)以及在能源轉(zhuǎn)換中的...

      2024-10-30 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 569 0

      納微半導(dǎo)體GeneSiC碳化硅MOSFETs為高頻充電樁實(shí)現(xiàn)最佳充電效果

      碳化硅(SiC)是一種新的“寬禁帶”功率半導(dǎo)體材料，正在快速取代傳統(tǒng)硅功率芯片，應(yīng)用于可再生能源、儲(chǔ)能、 微網(wǎng)、電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用等高功率、高壓應(yīng)用領(lǐng)域。

      2023-06-07 標(biāo)簽：功率器件充電樁碳化硅 568 0

      SiC功率器件如何在極端高溫條件下保持穩(wěn)定性能？

      SiC功率器件如何在極端高溫條件下保持穩(wěn)定性能？

      隨著DC/DC電源轉(zhuǎn)換器、電動(dòng)汽車車載充電器(OBC)、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能逆變器以及牽引逆變器等應(yīng)用對(duì)功率密度的需求日益提高，系統(tǒng)的工作溫度也隨之增...

      2025-01-13 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 566 0

      超結(jié)硅功率MOS電源管理芯片U8621展現(xiàn)低功耗特性

      超結(jié)硅功率MOS電源管理芯片U8621展現(xiàn)低功耗特性

      #超結(jié)硅功率MOS電源管理芯片U8621展現(xiàn)低功耗特性#在全負(fù)載范圍內(nèi)，相比傳統(tǒng)功率器件，超結(jié)硅功率MOS電源管理芯片U8621能為用戶節(jié)省更多的電能。...

      2025-02-20 標(biāo)簽：MOS功率器件電源管理芯片 556 0

      先積產(chǎn)品在家用電器領(lǐng)域的應(yīng)用

      先積產(chǎn)品在家用電器領(lǐng)域的應(yīng)用

      先積產(chǎn)品在家用電器中的應(yīng)用PRODUCTAPPLICATION據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，2023年家電板塊整體實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，毛利率持續(xù)提升下利潤(rùn)增速更快。2023...

      2024-11-07 標(biāo)簽：傳感器家用電器功率器件 555 0

      碳化硅功率器件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

      碳化硅功率器件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

      碳化硅具有比硅更高的熱導(dǎo)率、更寬的能帶寬度和更高的電子飽和漂移速度。這些特性使得SiC功率器件在高溫、高頻以及高電壓應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異。

      2024-04-09 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 554 0

      大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區(qū)別

      大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區(qū)別

      固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)...

      2024-12-18 標(biāo)簽：led功率器件錫膏 554 0

      IGBT：能效革命中的不可或缺角色

      IGBT：能效革命中的不可或缺角色

      根據(jù)Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)，從2020年IGBT市場(chǎng)的價(jià)值就達(dá)到60.47億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)至110.1億美元。報(bào)告指...

      2023-09-07 標(biāo)簽：晶閘管IGBT功率器件 550 0

      功率器件封裝和適當(dāng)柵極驅(qū)動(dòng)的重要性

      功率器件封裝和適當(dāng)柵極驅(qū)動(dòng)的重要性

      高壓功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對(duì)持續(xù)創(chuàng)新的需求?；诠璧慕鉀Q方案在效率和可靠性方面通常無(wú)法兼得，也不能滿足如今在尺寸、重量和成...

      2023-07-10 標(biāo)簽：MOSFET封裝功率器件 548 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
        BeagleBone
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      • mbed
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        無(wú)人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        +關(guān)注
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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