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標(biāo)簽 > 制程工藝
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年經(jīng)歷了各種截胡,更加堅(jiān)定了中國自己發(fā)展半導(dǎo)體的決心。
華為公司推出了麒麟9000s,這是一款新的高端移動(dòng)處理器,屬于麒麟9000系列中的最新產(chǎn)品。
在上周的美國SFF晶圓代工論壇上,三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖,2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了,而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝,領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1...
華為手機(jī)麒麟芯片有很多型號(hào),主要包括以下幾款: 麒麟970:采用了臺(tái)積電10nm制程工藝,是華為首款人工智能芯片,于2017年9月發(fā)布。 麒麟980:全...
5nm的芯片在兩三年前就有了,但可以肯定的說,5nm 制程工藝的 MCU,市面上絕對(duì)是沒有的,至少說已經(jīng)批量出貨的沒有(不知道有沒有土豪私底下做 5nm...
2nm芯片是什么意思 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)
2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片,制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子...
蘋果a17芯片成本多少 以蘋果的A17芯片為例,根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計(jì)算,考慮到良率等因素,大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片,也就是說,一顆芯片...
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異,微細(xì)間距器件發(fā)展起來,組裝密度越來越高,誕生了新型SMT、MCM技術(shù),如圖1所示。
2019-05-04 標(biāo)簽:制程工藝 4051 0
聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布,全新芯片5nm和6nm制程工藝
1月11日消息,今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示,天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布,本次新品發(fā)布會(huì)主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的...
2021-01-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科制程工藝 3853 0
英特爾最新芯片路線圖曝光:開始研發(fā)7納米和5納米制程工藝
北京時(shí)間5月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾對(duì)7納米和5納米制程技術(shù)研發(fā)路線圖已經(jīng)敲定。
GD5F4GM5系列現(xiàn)已量產(chǎn),容量高達(dá)4Gb
如今各類電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜,在一些新興的、甚至緊湊型應(yīng)用中都需要預(yù)裝嵌入式操作系統(tǒng),對(duì)存儲(chǔ)容量的需求在不斷提升。高可靠、大容量的代碼存儲(chǔ)需求成為業(yè)界...
AMD銳龍5 7500F臺(tái)式處理器實(shí)現(xiàn)真正的高效低功耗
如今,“Zen”架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展到最新的“Zen 4”,并贏得了先進(jìn)電腦處理器的美譽(yù)。全新的AMD 銳龍 7000 系列臺(tái)式處理器即采用了最新的“Zen 4...
在元器件價(jià)格動(dòng)蕩不定的年代,內(nèi)存條成了硬通貨
存儲(chǔ)器之所以能夠存儲(chǔ)數(shù)據(jù),靠的還是芯片中的各種晶體管。與邏輯器件不同的是,邏輯器件中數(shù)量龐大的晶體管,目的是為了進(jìn)行與非或的邏輯運(yùn)算,而存儲(chǔ)器中的每個(gè)晶...
曾經(jīng),英特爾一直是制程工藝領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo),在14nm節(jié)點(diǎn)以前,無論臺(tái)積電還是三星都難掩它的鋒芒。 英特爾在早些年一直在引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,很多新技術(shù)新材...
新氦類腦智能與曦智科技共同打造以片上光網(wǎng)絡(luò)(oNOC)技術(shù)
在上海新氦類腦智能,一個(gè)個(gè)手寫體數(shù)字得到精準(zhǔn)識(shí)別,正飛速在屏幕上閃出。MNIST數(shù)字識(shí)別場(chǎng)景可以說是圖像識(shí)別的“hello world”,而在曦智科技H...
新思科技論文獲臺(tái)積公司2020開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇客戶選擇獎(jiǎng)
受到新出現(xiàn)的物理復(fù)雜性影響,設(shè)計(jì)優(yōu)化需要不斷革新發(fā)展,以達(dá)到更先進(jìn)制程工藝的要求。
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化:2nm制程工藝成焦點(diǎn)
據(jù)外媒最新報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3...
三星3納米良率不超過20% 將重新擬定制程工藝時(shí)間節(jié)點(diǎn)
三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示,該公司計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)2納米級(jí)SF2工藝,以滿足客戶對(duì)高性能處理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3納米...
三星和臺(tái)積電的先進(jìn)制程就又站到了同一起跑線上
此前也有消息人士表示,臺(tái)積電目前對(duì)2nm工藝在2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀,風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的良品率預(yù)計(jì)不會(huì)低于90%,但目前還不清楚...
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