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      標(biāo)簽　>　制程工藝

      制程工藝

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      制程工藝資訊

      臺(tái)積電看好蘋(píng)果及其他客戶(hù)對(duì)它們先進(jìn)制程工藝的需求前景

      12 月 29 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，7nm 及 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀，先進(jìn)的工藝也...

      2020-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果制程工藝 1850 0

      創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)積電N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)

      楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，創(chuàng)意電子（GUC）借助 Cadence 數(shù)字解決方案成功完成先進(jìn)的高性能計(jì)算 （...

      2023-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpuCadence 1673 0

      2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

      臺(tái)積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺(tái)積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。

      2022-06-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝3nm 1631 0

      中國(guó)臺(tái)灣公布14nm以下制程受管控

      中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)宣布，未來(lái)受當(dāng)?shù)匦姓块T(mén)資助到達(dá)一定基準(zhǔn)的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員，前往中國(guó)大陸需申請(qǐng)?jiān)S可；而“一定基準(zhǔn)”指的是資助經(jīng)費(fèi)超過(guò)50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

      2023-12-08 標(biāo)簽：14nm制程工藝晶圓制造 1571 0

      臺(tái)積電3nm制程工藝正式量產(chǎn) 已舉行量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式

      來(lái)源：TechWeb 近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如此前所報(bào)道的一樣，晶圓代工商臺(tái)積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣...

      2022-12-30 標(biāo)簽：制程工藝 1341 0

      臺(tái)積電任命兩位聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官為高層

      在臺(tái)積電歷史上，上一次設(shè)立聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官是在2012年，當(dāng)前的董事長(zhǎng)劉德音與CEO魏哲家曾共同擔(dān)任這一職務(wù)，此后在2018年，二人上位董事長(zhǎng)與CEO。據(jù)...

      2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝魏哲家 1075 0

      臺(tái)積電推出業(yè)界首個(gè)智能手機(jī)/平板電腦芯片優(yōu)化

      臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專(zhuān)為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。

      2011-04-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電平板電腦 1045 0

      英特爾確認(rèn)：2025年中期推出的Panther Lake將采用18A制程工藝

      　今日，InstLatX64曝光了Panther Lake的PCI ID以及其他細(xì)節(jié)。同時(shí)，Lunar Lake現(xiàn)有兩款屬于A0步進(jìn)的設(shè)備ID，分別是0...

      2024-05-09 標(biāo)簽：處理器英特爾制程工藝 1025 0

      兆易創(chuàng)新榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證證書(shū)

      兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼?603986）近日宣布，旗下GD25/55全系列車(chē)規(guī)級(jí)SPI NOR Flash獲得由國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證...

      2024-11-24 標(biāo)簽：制程工藝兆易創(chuàng)新asil 997 0

      晶圓代工成熟制程打響價(jià)格戰(zhàn)！

      晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價(jià)的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。

      2023-07-10 標(biāo)簽：芯片晶圓代工制程工藝 935 0

      英特爾發(fā)布晶圓代工計(jì)劃，未來(lái)四年推五種新工藝

      英特爾希望通過(guò)調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)部，控制自身產(chǎn)品成本，恢復(fù)利潤(rùn)率。該公司表示，該業(yè)務(wù)線將在交付速度和測(cè)試時(shí)長(zhǎng)等方面有所改進(jìn)，旨在增長(zhǎng)利潤(rùn)，重獲那些過(guò)去依賴(lài)...

      2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工制程工藝 808 0

      英特爾表示制程工藝很重要但不是客戶(hù)關(guān)心的

      英特爾在上周的架構(gòu)日上公布了Sunny Cove處理器架構(gòu)及全新的核顯、獨(dú)顯架構(gòu)，對(duì)CPU來(lái)說(shuō)這次的技術(shù)更重要，它解鎖了英特爾以往將工藝與架構(gòu)綁定的策略...

      2018-12-18 標(biāo)簽：amd英特爾制程工藝 772 0

      臺(tái)積電在日建廠，盼供應(yīng)鏈回歸

      據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來(lái)，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...

      2023-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝芯片工廠 750 0

      蘋(píng)果M5芯片量產(chǎn)，采用臺(tái)積電N3P制程工藝

      近日，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋(píng)果M5系列芯片的...

      2025-02-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 738 0

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        梁孟松
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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