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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

消息稱臺積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合，預(yù)計(jì)明年有望送樣

12月30日，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息稱，臺積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在...

2024-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)封裝 492 0

最全對比！2.5D vs 3D封裝技術(shù)

2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個(gè)芯片之間的橋梁，實(shí)現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個(gè)封裝體。

2024-12-25 標(biāo)簽：3D封裝先進(jìn)封裝 2.5D封裝 4681 0

先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

引言隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和能源效率需求的持續(xù)提升，使得半導(dǎo)體制程不...

2024-12-24 標(biāo)簽：AI 先進(jìn)封裝 1392 0

先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后

在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型...

2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 先進(jìn)封裝 913 0

聯(lián)電拿下高通訂單！先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大

先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅，聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報(bào)，奪下高通高速運(yùn)算（HPC）先進(jìn)封裝大單，將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場，甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)電封裝 594 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺上完成，是前道工序...

2024-12-17 標(biāo)簽：CoWoS 先進(jìn)封裝 2175 0

日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024

“智慧上海芯動(dòng)世界”上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...

2024-12-12 標(biāo)簽：集成電路日月光先進(jìn)封裝 539 0

Chiplet在先進(jìn)封裝中的重要性

Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種...

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先進(jìn)封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？

原創(chuàng) 中國電子報(bào) 中國電子報(bào) 在近一個(gè)月的時(shí)間里，國內(nèi)多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目取得積極進(jìn)展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂，將支...

2024-12-09 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 406 0

YES 宣布推出適用于先進(jìn)封裝應(yīng)用的 VertaCure XP G3 系統(tǒng)

編譯自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半導(dǎo)體解決方案工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造...

2024-12-09 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 414 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級封裝（FOPLP）

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標(biāo)簽：晶圓封裝先進(jìn)封裝 3059 0

先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級封裝（FOWLP）

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高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

引言人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測。自2012年以來，AI計(jì)算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長，為...

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清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日，清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參觀調(diào)研。

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齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期工廠啟用

近日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，占地面積80畝，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。

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倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

來源：電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），...

2024-12-02 標(biāo)簽：倒裝芯片 Flip 先進(jìn)封裝 1240 0

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟用：引領(lǐng)中國芯片封裝新時(shí)代

2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝先進(jìn)封裝 1444 0

華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 935 0

芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動(dòng)”。作為國...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1112 0

混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展

混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域越來越受到關(guān)注，因?yàn)樗峁┝斯δ芟嗨苹虿煌酒g最短的垂直連接，以及更好的熱學(xué)、電氣和可靠性結(jié)果。其優(yōu)勢包括互連縮小至亞微米間...

2024-11-27 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝 957 0

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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