預(yù)清洗機(jī)（Pre-Cleaning System）是半導(dǎo)體制造前道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，用于在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心制程前，對晶圓、掩膜板、玻璃基板等精密部件進(jìn)行表面污染物（顆粒、有機(jī)物、金屬殘留等）的快速清除。其核心目標(biāo)是通過高效且溫和的清洗方式，為后續(xù)工藝提供超潔凈的表面基礎(chǔ)，同時(shí)避免對器件結(jié)構(gòu)造成損傷，保障良率與產(chǎn)能。

一、技術(shù)特點(diǎn)與核心優(yōu)勢

多模式復(fù)合清洗技術(shù)

• 兆聲波清洗：采用MHz級高頻聲波產(chǎn)生空化效應(yīng)，剝離≤0.1μm的微小顆粒，適用于縫隙、凹槽等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
• 化學(xué)噴淋：精確分配SC-1（去有機(jī)物）、DHF（去氧化層）等試劑，通過多角度噴淋覆蓋表面，提升反應(yīng)效率。
• 動態(tài)刷洗（可選）：軟質(zhì)刷輪或流體拖曳技術(shù)，針對頑固污染（如光刻膠殘留）實(shí)現(xiàn)物理與化學(xué)協(xié)同去污。

高精度污染控制

• 顆粒去除：配備液態(tài)顆粒計(jì)數(shù)器（檢測限≥0.1μm），實(shí)時(shí)監(jiān)控清洗液潔凈度，確保顆粒殘留＜5顆/cm2。
• 金屬污染防控：采用PFA/PTFE全氟管路與VCR密封閥組，避免Fe、Cu等金屬離子污染（＜0.1ppb）。

溫和處理與兼容性

• 非接觸式清洗：兆聲波與化學(xué)噴淋結(jié)合，避免機(jī)械接觸損傷低k介質(zhì)、高深寬比結(jié)構(gòu)（如3D NAND）。
• 溫度/壓力精準(zhǔn)控制：恒溫系統(tǒng)（±0.2°C）與壓力閉環(huán)調(diào)節(jié)，適應(yīng)不同工藝需求（如冷清洗或高溫去膠）。

智能化與自動化

• AI參數(shù)優(yōu)化：基于歷史數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型，自動調(diào)整清洗時(shí)間、化學(xué)濃度等參數(shù)，減少過洗導(dǎo)致的成本浪費(fèi)。
• 無人化集成：支持機(jī)械臂自動上下料，RFID識別工件類型并調(diào)用對應(yīng)工藝配方，兼容MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)對接。

環(huán)保與可持續(xù)性

• 廢液閉環(huán)管理：分類回收有機(jī)/無機(jī)廢液，中和后排放，危廢處理量降低30%。
• 節(jié)能設(shè)計(jì)：低功耗泵組與熱交換模塊，減少能源消耗，符合ISO 14001標(biāo)準(zhǔn)。

二、技術(shù)參數(shù)與選型指南