--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 非標(biāo)定制 根據(jù)具體參數(shù)方案定制
--- 產(chǎn)品詳情 ---
蘇州芯矽電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯矽科技”)是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體濕法設(shè)備研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè),成立于2018年,憑借在濕法清洗領(lǐng)域的核心技術(shù)積累和創(chuàng)新能力,已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域的重要供應(yīng)商。公司核心產(chǎn)品涵蓋單片清洗機(jī)、槽式清洗設(shè)備、石英清洗機(jī)三大系列,覆蓋實(shí)驗(yàn)室研發(fā)級(jí)到全自動(dòng)量產(chǎn)級(jí)需求,尤其在12寸晶圓清洗設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位,服務(wù)客戶(hù)包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、上海華虹等主流半導(dǎo)體廠(chǎng)商。
一、核心產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)勢(shì)
單片清洗機(jī):高精度與自動(dòng)化結(jié)合
芯矽科技的單片清洗機(jī)采用化學(xué)溶液與晶圓表面污染物反應(yīng)的原理,支持選擇性蝕刻功能(如通過(guò)控制濃度、溫度、時(shí)間實(shí)現(xiàn)特定區(qū)域或材料的精準(zhǔn)處理),適用于半導(dǎo)體制造中的RCA清洗、酸洗、堿洗等工藝。設(shè)備結(jié)構(gòu)包含耐腐蝕機(jī)架、多槽體系統(tǒng)(酸槽、水槽、干燥槽)、智能控制單元及排風(fēng)系統(tǒng),可自動(dòng)完成溶液更換、加熱、補(bǔ)液等流程。
技術(shù)亮點(diǎn):
自動(dòng)化程度高,支持集成到生產(chǎn)線(xiàn)中,適配量產(chǎn)需求;
精準(zhǔn)控制化學(xué)溶液參數(shù),減少晶圓表面損傷;
分類(lèi)多樣,包括最終清洗機(jī)、高溫磷酸刻蝕機(jī)、CMP預(yù)清洗機(jī)等,滿(mǎn)足不同工藝場(chǎng)景。
槽式清洗設(shè)備:高效批量清洗解決方案
槽式清洗機(jī)融合超聲波清洗與化學(xué)清洗技術(shù),通過(guò)空化效應(yīng)剝離微小顆粒和有機(jī)物,深入清潔芯片微結(jié)構(gòu),適用于批量去除光刻膠殘留、氧化物等復(fù)雜污染物。設(shè)備采用多槽體連續(xù)清洗設(shè)計(jì),配備溫度控制系統(tǒng)、液位監(jiān)測(cè)和高效過(guò)濾系統(tǒng),確保清洗穩(wěn)定性并降低耗材成本。
環(huán)保特性:使用無(wú)毒無(wú)害、可生物降解的清洗液,廢水處理后達(dá)標(biāo)排放,符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
適用場(chǎng)景:半導(dǎo)體晶圓、光伏石英部件的批量清洗,尤其適合對(duì)顆粒潔凈度要求極高的工藝環(huán)節(jié)。
石英清洗機(jī):高純度專(zhuān)用設(shè)備
針對(duì)半導(dǎo)體制造中的石英爐管、Boat等部件,芯矽科技推出專(zhuān)用石英清洗機(jī),可高效去除石英表面雜質(zhì),滿(mǎn)足高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)需求。設(shè)備支持精準(zhǔn)控制溫度、時(shí)間和清洗液濃度,兼容多種規(guī)格石英制品,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):定制化設(shè)計(jì)能力強(qiáng),可針對(duì)不同尺寸和污染類(lèi)型的石英部件提供個(gè)性化解決方案。
二、智能化與創(chuàng)新技術(shù)
超聲波清洗技術(shù)
通過(guò)空化效應(yīng)增強(qiáng)清洗效率,尤其擅長(zhǎng)清除芯片微結(jié)構(gòu)中的頑固顆粒和有機(jī)物,提升良品率。
自動(dòng)檢測(cè)與調(diào)整功能
設(shè)備內(nèi)置智能系統(tǒng),可實(shí)時(shí)調(diào)控化學(xué)溶液濃度、溫度等參數(shù),適應(yīng)不同工藝需求,確保最佳清洗效果。
模塊化設(shè)計(jì)與物聯(lián)網(wǎng)化
各部件獨(dú)立維護(hù),降低故障率;未來(lái)規(guī)劃賦予設(shè)備遠(yuǎn)程診斷和智能調(diào)度能力,提升售后服務(wù)響應(yīng)速度。
三、應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體制造:晶圓清洗、刻蝕、去膠等工藝;
集成電路:復(fù)雜電路圖案和結(jié)構(gòu)的清洗;
MEMS器件:微型機(jī)械部件的清潔;
光伏領(lǐng)域:石英設(shè)備清洗,提升光電轉(zhuǎn)換效率。
行業(yè)地位
技術(shù)領(lǐng)先:覆蓋實(shí)驗(yàn)室研發(fā)級(jí)到全自動(dòng)量產(chǎn)級(jí)設(shè)備,12寸全自動(dòng)晶圓化學(xué)鍍?cè)O(shè)備和石英清洗機(jī)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率領(lǐng)先;
定制化服務(wù):可根據(jù)客戶(hù)需求設(shè)計(jì)特殊規(guī)格設(shè)備,滿(mǎn)足多樣化生產(chǎn)需求;
客戶(hù)認(rèn)可:已成功進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、上海華虹等主流8寸/12寸Fab產(chǎn)線(xiàn),成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的重要一環(huán)25。
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