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HSMD-C190 表面貼裝ChipLEDs HSMD-C190

數據:

描述

該芯片LED采用行業(yè)標準封裝設計,易于操作和使用。

HSMD-C190具有行業(yè)標準1.6 x 0.8 mm占位面積小,0.8 mm的外形和寬視角使該LED成為背光應用的理想選擇。

該封裝與IR回流焊接工藝兼容。小尺寸和寬視角使這款LED成為背光應用和前面板照明的首選,特別是在空間有限的情況下。

功能

  • 小尺寸
  • 行業(yè)標準尺寸
  • 與IR焊料兼容
  • 擴散光學元件
  • 工作溫度范圍-40°C至85°C
  • 7英寸(178毫米)直徑卷軸上的8毫米膠帶可用

應用

  • 鍵盤背光
  • 推 - 按鈕背光
  • LCD背光
  • 符號背光
  • 前面板指示燈

技術文檔

數據手冊(1) 相關資料(15)
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