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TMS570LS3137-EP 16/32 位 RISC 閃存微控制器,TMS5703137-EP

數(shù)據(jù):

描述

TMS570LS3137-EP 器件是一款用于安全系統(tǒng)的高性能 系列微控制器。 此安全架構(gòu)包括:以鎖步模式運(yùn)行的雙核 CPUCPU 和內(nèi)存內(nèi)置自檢 (BIST) 邏輯閃存和數(shù)據(jù) SRAM 上的 ECC外設(shè)存儲(chǔ)器的奇偶校驗(yàn) 外設(shè) I/O 上的回路功能

TMS570LS3137-EP 器件集成了 ARM Cortex-R4F 浮點(diǎn) CPU,此 CPU 可提供一個(gè)高效的 1.66 DMIPS/MHz,并且 具有能夠以高達(dá) 180 MHz 運(yùn)行的配置,從而提供高達(dá) 298 DMIPS。 此器件支持字不變大端序 [BE32] 格式。

TMS570LS3137-EP 器件具有 3MB 的集成閃存以及 256KB 的數(shù)據(jù) RAM,這些閃存和 RAM 支持單位錯(cuò)誤校正和雙位錯(cuò)誤檢測。 這個(gè)器件上的閃存存儲(chǔ)器是一個(gè)由 64 位寬數(shù)據(jù)總線接口實(shí)現(xiàn)的非易失性、電可擦除并且可編程的存儲(chǔ)器。 為了實(shí)現(xiàn)所有讀取、編程和擦除操作,此閃存運(yùn)行在一個(gè) 3.3V 電源輸入上(與 I/O 電源一樣的電平)。 當(dāng)處于管線模式中時(shí),閃存可在高達(dá) 180MHz 的系統(tǒng)時(shí)鐘頻率下運(yùn)行。 在字節(jié)、半字、字和雙字模式中,SRAM 支持單循環(huán)讀取和寫入訪問。

TMS570LS3137-EP 器件特有針對基于實(shí)時(shí)控制應(yīng)用的外設(shè),其中包括 2 個(gè)下一代高端定時(shí)器 (N2HET) 時(shí)序協(xié)處理器和 2 個(gè)支持多達(dá) 24 個(gè)輸入的 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 。

N2HET1 是一款高級智能定時(shí)器,此定時(shí)器能夠?yàn)閷?shí)時(shí)應(yīng)用提供精密的計(jì)時(shí)功能。 該定時(shí)器為軟件控制型,采用一個(gè)精簡指令集,并具有一個(gè)專用的定時(shí)器微級機(jī)和一個(gè)連接的 I/O 端口。 N2HET 可被用于脈寬調(diào)制輸出,捕捉或比較輸入,GPIO。 N2HET 特別適合于要求多個(gè)傳感器信息并且用復(fù)雜和準(zhǔn)確時(shí)間脈沖來驅(qū)動(dòng)致動(dòng)器的應(yīng)用。 一個(gè)高端定時(shí)器傳輸單元 (HTU) 能夠執(zhí)行 DMA 類型處理來與主存儲(chǔ)器之間傳輸 N2HET 數(shù)據(jù)。 一個(gè)內(nèi)存保護(hù)單元 (MPU) 被內(nèi)置于 HTU 內(nèi)。

此器件具有 2 個(gè) 12 位分辨率 MibADC,每個(gè) MibADC 具有 24 個(gè)通道和受 64 字奇偶校驗(yàn)保護(hù)的緩沖器 RAM。 MibADC 通道可被獨(dú)立轉(zhuǎn)換或者可針對順序轉(zhuǎn)換序列由軟件成組。 16 個(gè)通道可在兩個(gè) MibADC 間共用。 有三個(gè)獨(dú)立的組。 當(dāng)被觸發(fā)或者針對連續(xù)轉(zhuǎn)換模式進(jìn)行配置后,每個(gè)序列可被轉(zhuǎn)換一次。

此器件有多個(gè)通信接口:3 個(gè) MibSPI,,1 個(gè) LIN,1 個(gè)SCI,3 個(gè) DACN,1 個(gè) I2C。 SPI 為相似移位寄存器類型器件之間串行高速通信的提供了一個(gè)便捷方法。 LIN 支持本地互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn) 2.0 并可被用作一個(gè)使用標(biāo)準(zhǔn)不歸零碼 (NRZ) 格式的全雙工模式 UART。

DCAN 支持 CAN 2.0(A 和 B)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)并使用一個(gè)串行、多主控通信協(xié)議,此協(xié)議用高達(dá) 1Mbps 的穩(wěn)健耐用通信速率有效支持分布式實(shí)時(shí)控制。 DCAN 非常適合于工作于嘈雜和惡劣環(huán)境中的系統(tǒng)(例如,汽車網(wǎng)絡(luò)互連和工業(yè)領(lǐng)域),此類系統(tǒng)需要可靠的串行通信或多路復(fù)用布線。

I2C 模塊是一個(gè)多主控通信模塊,此模塊通過 I2C 串行總線在微控制器和一個(gè) I2C 兼容器件之間提供一個(gè)接口。 此 I2C 支持 100Kbps 和 400Kbps 的速度。

此調(diào)頻鎖相環(huán) (FMPLL) 時(shí)鐘模塊被用來將外部頻率基準(zhǔn)與一個(gè)內(nèi)部使用的更高頻率相乘。 這個(gè)器件上有兩個(gè) FMPLL 模塊。 當(dāng)被啟用時(shí),這些模塊提供 7 個(gè)可能的時(shí)鐘源中的兩個(gè)到全局時(shí)鐘模塊 (GCM)。 此 GCM 管理可用時(shí)鐘源與器件時(shí)鐘域間的映射。

此器件還有一個(gè)外部時(shí)鐘前置分頻器 (ECP) 模塊,當(dāng)被啟用時(shí),此模塊在 ECLK 引腳/焊球上輸出一個(gè)連續(xù)外部時(shí)鐘。 ECLK 頻率是一個(gè)外設(shè)接口時(shí)鐘 (VCLK) 頻率的用戶可編程比例。 這個(gè)可被外部監(jiān)視的低頻輸出作為此器件運(yùn)行頻率的指示器。

直接內(nèi)存訪問 (DMA) 控制器有 16 個(gè)通道,32 個(gè)控制數(shù)據(jù)包和針對其內(nèi)存的奇偶校驗(yàn)保護(hù)。 在 DMA 中內(nèi)置了一個(gè) MPU 來將 DMA 限制在存儲(chǔ)器的指定區(qū)域,并且保護(hù)存儲(chǔ)器系統(tǒng)的剩余部分不受 DMA 故障的影響。

錯(cuò)誤信令模塊 (ESM) 監(jiān)控所有器件錯(cuò)誤并在檢測到一個(gè)故障時(shí)確定是生成一個(gè)中斷還是觸發(fā)一個(gè)外部 ERROR 引腳。 可從外部監(jiān)視此 ERROR 引腳,將其作為一個(gè)微控制器內(nèi)故障條件的指示器。

外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) 提供芯片外擴(kuò)展功能,此功能可實(shí)現(xiàn)與同步 DRAM (SDRAM) 器件、異步存儲(chǔ)器、外設(shè)或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 器件的對接。

執(zhí)行幾個(gè)接口來提高應(yīng)用代碼的調(diào)試能力。 除了內(nèi)置的 ARM Cortex-R4F CoreSight 調(diào)試特性,一個(gè)外部跟蹤宏單元 (ETM) 提供程序執(zhí)行的指令和數(shù)據(jù)跟蹤。 為了實(shí)現(xiàn)儀器測量的目的,執(zhí)行了一個(gè) RAM 跟蹤端口模塊 (RTP) 來支持由 CPU 或者任何其它主控所訪問的 RAM 和外設(shè)的高速跟蹤。 一個(gè)數(shù)據(jù)修改模塊 (DMM) 提供向器件內(nèi)存寫入外部數(shù)據(jù)的功能。 RTP 和 DMM 對于應(yīng)用代碼的程序執(zhí)行時(shí)間沒有影響或者只有很小的影響。 一個(gè)參數(shù)覆蓋模塊 (POM) 可將閃存訪問重新路由至內(nèi)部存儲(chǔ)器或 EMIF。 這個(gè)重新路由可對照生產(chǎn)代碼對參數(shù)和表格進(jìn)行動(dòng)態(tài)校準(zhǔn),而無需重建代碼以明確訪問 RAM 或停止處理器來重新編輯數(shù)據(jù)閃存。

借助集成的安全特性和通信與控制外設(shè)的廣泛選擇, 器件是針對具有安全關(guān)鍵要求的高性能實(shí)時(shí)控制應(yīng)用的理想解決方案。

特性

  • 用于安全關(guān)鍵型應(yīng)用的高性能微控制器
    • 運(yùn)行在鎖步中的雙中央處理單元( CPU)
    • 閃存和RAM接口上的ECC
    • 內(nèi)置CPU和片上RAM自檢
    • 帶有錯(cuò)誤引腳的錯(cuò)誤信令模塊
    • 電壓和時(shí)鐘監(jiān)視
  • ARM Cortex - R4F 32位RISC CPU
    • 帶有8級管線的高效率1.66DMIPS /MHz
    • 支持單精度和雙精度的浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)
    • 12區(qū)域內(nèi)存保護(hù)單元
    • 帶有第三方支持的開放式架構(gòu)
  • 運(yùn)行條件
    • 高達(dá)180MHz系統(tǒng)時(shí)鐘
    • 內(nèi)核電源電壓(VCC):標(biāo)稱值1.2V
    • I /O電源電壓(VCCOI):標(biāo)稱值3.3V
    • ADC電源電壓(V CCAD ):3.0至5.25V
    • 采用IP模塊門級設(shè)計(jì),工作溫度范圍為-40°C至125°C,僅包含閃存,MibADC定時(shí)器,nPORRST,N2HET和FlexRay
  • 集成存儲(chǔ)器
    • 支持ECC的3MB程序閃存
    • 256KB且支持ECC的RAM
    • 支持ECC,用于仿真EERPOM的64KB閃存
  • 16位外部存儲(chǔ)器接口
  • 通用平臺(tái)架構(gòu)
    • 系列間一致的存儲(chǔ)器映射
    • 實(shí)時(shí)中斷定時(shí)器(RTI)操作系統(tǒng)(OS)定時(shí)器
    • < li> 96通道矢量中斷模塊(VIM)
    • 2通道循環(huán)冗余校驗(yàn)器(CRC)
  • 直接內(nèi)存訪問(DMA)控制器
    • 16通道和32控制數(shù)據(jù)包
    • 針對控制數(shù)據(jù)包RAM的奇偶校驗(yàn)保護(hù)
    • 由專用MPU保護(hù)的DMA訪問
    • < /ul>
    • 帶有內(nèi)置跳周檢測器的調(diào)頻鎖相環(huán)(FMPLL)
    • 獨(dú)立的非調(diào)制PLL
    • IEEE 1149.1 JTAG,邊界掃描和ARM CoreSight?組件
    • JTAG安全模塊
    • 跟蹤和校準(zhǔn)功能
      • 嵌入式跟蹤宏單元(ETM-R4)
      • 數(shù)據(jù)修改模塊(DMM)
      • RAM跟蹤端口(RTP)
      • 參數(shù)覆蓋模塊(POM)
    • 多通信接口< UL>
    • 10/100 Mbps以太網(wǎng)MAC(EMAC)
      • 符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)(只適用于3.3VI /O)
      • 支持媒介獨(dú)立接口(MII),精簡媒介獨(dú)立接口(RMII)和管理數(shù)據(jù)輸入輸出(MDIO)
    • 帶有2個(gè)通道的FlexRay控制器
      • 帶有奇偶檢驗(yàn)保護(hù)的8KB消息RAM
      • < li>專用傳輸單元(FTU)
    • 3個(gè)CAN控制器(DCAN)
      • 64個(gè)郵箱,每個(gè)郵箱均具有奇偶校驗(yàn)保護(hù)
      • 與CAN協(xié)議2.0B版兼容
    • 本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)接口控制器
      • 與LIN協(xié)議版本2.1兼容
      • 可被配置為第二個(gè)SCI
    • 標(biāo)準(zhǔn)串行通信接口(SCI)
    • 內(nèi)部集成電路( I 2 C)
    • 3個(gè)多通道經(jīng)緩沖串行外設(shè)接口(MibSPI)
      • 128個(gè)字,每個(gè)字具有奇偶校驗(yàn)保護(hù)
    • 2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)串行外設(shè)接口(SPI)
  • 2個(gè)高端定時(shí)器模塊(N2HET)
    • N2HET1:32個(gè)可編程通道
    • N2HET2:18個(gè)可編程通道
    • 160個(gè)字指令RAM,每個(gè)都帶有奇偶校驗(yàn)保護(hù)
    • 每個(gè)N2HET包括硬件角發(fā)生器
    • 針對每個(gè)N2HET(HTU)的具有MPU的專用傳輸單元
  • 2個(gè)10或12位多通道經(jīng)緩沖ADC模塊
    • ADC1: 24個(gè)通道
    • ADC2:與ADC1共用的16個(gè)通道
    • 64個(gè)結(jié)果緩沖器,每個(gè)緩沖器具有奇偶校驗(yàn)保護(hù)
    < /li>
  • 16個(gè)能夠生成中斷的通用輸入/輸出引腳(GPIO)
  • 封裝
    • 337球狀引腳柵格陣列(SnPb)(GWT)

應(yīng)用范圍

  • 剎車系統(tǒng)(防抱死制動(dòng)系統(tǒng)和電子穩(wěn)定性控制)
  • 電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向
  • 混合動(dòng)力汽車(HEV)和電動(dòng)汽車(EV)反向器系統(tǒng)
  • 電池管理系統(tǒng)
  • 主動(dòng)駕駛員輔助系統(tǒng)< /li>
  • 航天和航空電子設(shè)備
  • 軌道交通
  • 越野車
  • 支持國防,航天和醫(yī)療應(yīng)用
    • 受控基
    • 同一組裝和測試場所
    • 同一制造場所
    • 支持溫度范圍-55°C至125°C
    • 延長的產(chǎn)品生命周期
    • 延長的產(chǎn)品變更通知
    • 產(chǎn)品可追溯性

所有商標(biāo)均為各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?安全產(chǎn)品

?
CPU
Frequency (MHz)
Flash (KB)
RAM (KB)
Data Flash (KB)
EMAC
CAN (#)
ADC
PWM (Ch)
HET Channels
MibSPI
SPI
SCI
I2C
FlexRay
GPIO
EMIF
ETM (Trace)
RTP/DMM
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Operating Temperature Range (C)
Core Supply (Volts)
IO Supply (V)
Rating
TMS570LS3137-EP
ARM-Cortex - R4F ? ?
180 ? ?
3072 ? ?
256 ? ?
64 ? ?
10/100 ? ?
3 ? ?
2 x 12-Bit (24ch) ? ?
0 ? ?
44 ? ?
3 ? ?
2 ? ?
2 ? ?
1 ? ?
2-ch ? ?
144 ? ?
16-bit ? ?
32-bit ? ?
Yes ? ?
NFBGA ? ?
337NFBGA: 256 mm2: 16 x 16(NFBGA) ? ?
-40 to 125
-55 to 125 ? ?
1.2 ? ?
3.3 ? ?
HiRel Enhanced Product ? ?

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(1)
元器件購買 TMS570LS3137-EP 相關(guān)庫存