萊迪思半導(dǎo)體近日宣布其最新的萊迪思Drive?解決方案集合憑借實(shí)現(xiàn)高能效、可擴(kuò)展且安全的車(chē)載體驗(yàn)而榮獲2024 BIG創(chuàng)新獎(jiǎng)（產(chǎn)品類(lèi)別）。
2024-03-20 14:42:43
102 碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）這些材料，在特定的應(yīng)用領(lǐng)域（如高頻、高功率電子器件）中展現(xiàn)出了比硅更好的性能。而石墨烯也可以在某些特定的領(lǐng)域，提供硅難以企及的差異化優(yōu)勢(shì)。
2024-03-18 12:31:2855 
臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
一微半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于機(jī)器人技術(shù)及大規(guī)模高集成度數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)的國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，致力于通過(guò)算法芯片化、硬件加速化等差異化策略，研發(fā)各種類(lèi)型的機(jī)器人芯片產(chǎn)品，為移動(dòng)機(jī)器人提供高度適應(yīng)性、智能化、可靠且高效能的芯片解決方案。
2024-03-07 09:51:0490 半導(dǎo)體放電管TSS：原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC半導(dǎo)體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件，廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領(lǐng)域。本文將從TSS的定義、工作原理、應(yīng)用場(chǎng)
2024-03-06 10:07:51
可以用于控制光通訊設(shè)備的輸出功率和波長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸；2、射頻開(kāi)關(guān)TSS可用于射頻開(kāi)關(guān)中，用于控制高頻信號(hào)的開(kāi)關(guān)和調(diào)制，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大和捕獲。五、半導(dǎo)體放電管TSS的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)TSS具有響應(yīng)速度
2024-03-06 10:03:11
折疊手機(jī)為一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，最先由三星研發(fā)成功，隨后諸多安卓手機(jī)企業(yè)紛紛推出折疊手機(jī)，由于蘋(píng)果一直沒(méi)有推出折疊手機(jī)，安卓手機(jī)企業(yè)紛紛將這作為差異化產(chǎn)品推出，希望在高端市場(chǎng)奪取蘋(píng)果的部分市場(chǎng)。
2024-02-20 14:35:37320 N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類(lèi)型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格內(nèi)卷嚴(yán)重讓鋰電產(chǎn)業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)訴求越加強(qiáng)烈。
2024-01-25 10:20:07541 自2013年以來(lái)，兩家公司就致力于汽車(chē)、工業(yè)和安全半導(dǎo)體行業(yè)的差異化技術(shù)研發(fā)。此次協(xié)議的核心在于引入高度可靠的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，以適應(yīng)嚴(yán)苛的汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用需求。
2024-01-24 09:34:45136 EDA（ElectronicDesignAutomation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），是一種在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程軟件的統(tǒng)稱(chēng)。EDA被譽(yù)為芯片之母，貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
2024-01-17 08:22:50514 
極薄銅箔逐漸成為傳統(tǒng)銅箔市場(chǎng)的主流產(chǎn)品；復(fù)合銅箔或?qū)⒂瓉?lái)放量與裝車(chē)。
2024-01-13 10:51:11673 
鈉電逐漸切入乘用車(chē)細(xì)分市場(chǎng)，以凸顯其差異化優(yōu)勢(shì)。
2024-01-10 09:48:23202 半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
特性進(jìn)行更精確的分析氬離子拋光機(jī)可以實(shí)現(xiàn)平面拋光和截面研磨拋光這兩種形式：半導(dǎo)體芯片氬離子截面切割拋光后效果圖： 聚焦離子束FIB切割+SEM分析聚焦離子束FIB測(cè)試原理：聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)
2024-01-02 17:08:51
關(guān)于本次地震是否導(dǎo)致受損情況，發(fā)生事故后，當(dāng)?shù)貛准以O(shè)立工廠的半導(dǎo)體企業(yè)稱(chēng)，正積極評(píng)估當(dāng)?shù)貭顩r。據(jù)悉，東芝在石川已有功率半導(dǎo)體制造場(chǎng)地，并于 2022 年公布規(guī)劃新建 300 毫米晶圓設(shè)施，預(yù)期 2024 年實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)
2024-01-02 09:21:10324 氮化鎵半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料，在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面的差異。 一、物理特性： 氮化
2023-12-27 14:54:18325 ? 歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪(fǎng)了上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司執(zhí)行董事、副總裁
2023-12-27 11:14:411213 
被譽(yù)為芯片之母，貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，并且是半導(dǎo)體行業(yè)不可或缺的重要研發(fā)和生產(chǎn)類(lèi)工具。 ? 根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為134.37億美元，僅占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)很小一部分。不過(guò)，EDA逐級(jí)賦能，最終撬動(dòng)數(shù)十萬(wàn)億美元的電子信息產(chǎn)業(yè)。從技術(shù)和市場(chǎng)的角度來(lái)
2023-12-27 09:32:41544 
的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。與導(dǎo)體相比，半導(dǎo)體的電子密度較低，而與絕緣體相比，半導(dǎo)體具有較高的電子流動(dòng)性。半導(dǎo)體的電導(dǎo)率可以通過(guò)控制半導(dǎo)體中摻雜的雜質(zhì)來(lái)進(jìn)行調(diào)節(jié)。不同類(lèi)型的雜質(zhì)可以增加或減少電子的流動(dòng)性，使半導(dǎo)體具有不同
2023-12-25 14:04:451455 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的發(fā)展，國(guó)內(nèi)汽車(chē)進(jìn)入智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。尤其是在今年AI大模型快速發(fā)展，多家傳統(tǒng)品牌汽車(chē)、造車(chē)新勢(shì)力都將語(yǔ)言大模型引起智能汽車(chē)中，帶動(dòng)汽車(chē)的智能座艙新一輪“革命”。 ? 2023年12月，理想汽車(chē)宣布，理想同學(xué)引入自研的Mind GPT模態(tài)認(rèn)知大模型；10月，智己LS6搭載垂直類(lèi)GPT大模型“智己生成式大模型”正式上市；極越01引入百度“文心一言”。哪吒汽車(chē)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO張勇也表
2023-12-25 08:44:00691 。 1. p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體 半導(dǎo)體的特性與雜質(zhì)的摻雜有關(guān)。p型半導(dǎo)體通過(guò)向原材料中摻入一些三價(jià)雜質(zhì)離子，如硼 (B) 或鋁 (Al) 來(lái)實(shí)現(xiàn)。這些雜質(zhì)的摻入導(dǎo)致晶格中缺少電子，形成所謂的“空穴”?？昭梢砸暈閹д姾傻囊苿?dòng)空位，帶有正
2023-12-19 14:03:481382 “數(shù)字化、智能化養(yǎng)老是大勢(shì)所趨。作為一家新成立的養(yǎng)老機(jī)構(gòu)，這次全院部署清雷毫米波雷達(dá)產(chǎn)品和系統(tǒng)大屏就是為了突出我們?cè)簠^(qū)的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)科技手段提高我們的工作效率和照護(hù)水平?！敝墟谥腔劭叼B(yǎng)負(fù)責(zé)人
2023-12-14 12:23:48156 
隨著大模型以及 AIGC 的出圈，應(yīng)用智慧化體驗(yàn)提升已成為用戶(hù)用機(jī)的核心訴求之一。如何將 AI 下沉至終端并與系統(tǒng)深度融合解決用戶(hù)痛點(diǎn)、挖掘創(chuàng)新場(chǎng)景成為開(kāi)發(fā)者面臨的挑戰(zhàn)。
2023-12-13 17:12:51490 
本征半導(dǎo)體：本征半導(dǎo)體主要由價(jià)電子和空穴組成。在常溫下，自由電子和空穴的數(shù)量很少，因此它的導(dǎo)電能力比較微弱。另外，本征半導(dǎo)體的載流子濃度與溫度密切相關(guān)，具有熱敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05612 根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線(xiàn)的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
近期，無(wú)論是美國(guó)等西方國(guó)家的技術(shù)輸出限制，還是其它外來(lái)壓力，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對(duì)，逐步在非尖端技術(shù)半導(dǎo)體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專(zhuān)家分析，在車(chē)載功率半導(dǎo)體模組的領(lǐng)域能力上，中國(guó)企業(yè)已然成為全球最大的半導(dǎo)體業(yè)的有力競(jìng)爭(zhēng)者，使得日本以及歐美半導(dǎo)體業(yè)者倍感壓力。
2023-11-28 11:15:12364 
在萬(wàn)億的快遞、物流紅海市場(chǎng)中，可視化或?qū)⒊蔀橥癸@差異化優(yōu)勢(shì)的一枚棋子。
2023-11-27 13:29:48237 半導(dǎo)體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導(dǎo)體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎(chǔ)材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細(xì)解釋這兩者之間的差異和相關(guān)信息。 首先，讓我們來(lái)了解一下半導(dǎo)體
2023-11-22 17:21:252329 恒流和恒壓兩種驅(qū)動(dòng)差異化原因? 恒流和恒壓是在電子領(lǐng)域中用于驅(qū)動(dòng)不同類(lèi)型元件的兩種電路驅(qū)動(dòng)方法。它們?cè)陔娮釉O(shè)備中的應(yīng)用非常廣泛，包括LED照明、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能電池和電子器件測(cè)試等領(lǐng)域。雖然
2023-11-17 12:31:04763 安世半導(dǎo)體收購(gòu)NWF遭受英國(guó)政府審查后，安世半導(dǎo)體在地緣政治環(huán)境下被多方攻擊。張學(xué)政作為安世半導(dǎo)體的CEO與其管理團(tuán)隊(duì)承受著來(lái)自各方的巨大壓力，一方面要應(yīng)對(duì)英國(guó)政府基于地緣政治的安全審查，積極尋求公開(kāi)解決各方提出的擔(dān)憂(yōu)；
2023-11-12 15:17:55886 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《滿(mǎn)足差異化需求 FTTH用光纜需科學(xué)合理選擇.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 14:36:01
0 日前，愛(ài)立信推出一款全新軟件套件，該套件能夠加強(qiáng)5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)功能，通過(guò)差異化連接實(shí)現(xiàn)卓越服務(wù)。 新用例的增長(zhǎng)與移動(dòng)用戶(hù)對(duì)5G體驗(yàn)質(zhì)量期望的提升對(duì)網(wǎng)絡(luò)容量與性能提出了更高的需求，愛(ài)立信的全新
2023-11-01 10:05:031357 日前，愛(ài)立信推出一款全新軟件套件，該套件能夠加強(qiáng)5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)功能，通過(guò)差異化連接實(shí)現(xiàn)卓越服務(wù)。
2023-11-01 10:04:551607 戶(hù)外電源（Portable power station）是多功能型便攜式交直流應(yīng)急移動(dòng)電源裝置，是一種內(nèi)置鋰離子電池，自身可儲(chǔ)備電能且具備交流輸出的多功能便攜式儲(chǔ)能電源。
2023-10-23 17:07:51240 
解更多公司，建議查詢(xún)相關(guān)網(wǎng)站。 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化可以通過(guò)以下途徑實(shí)現(xiàn)： 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作：尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的企業(yè)，與他們合作，共同研究開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:30586 20%的5G智能手機(jī)用戶(hù)愿意向運(yùn)營(yíng)商（CSPs）支付額外費(fèi)用，以獲得差異化的5G服務(wù)質(zhì)量 在體育場(chǎng)、競(jìng)技場(chǎng)和機(jī)場(chǎng)等大型場(chǎng)所，5G用戶(hù)因連接體驗(yàn)不佳而更換運(yùn)營(yíng)商的可能性會(huì)提高三倍 愛(ài)立信首席技術(shù)
2023-10-17 11:47:11369 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
殷伯濤在談及產(chǎn)業(yè)資源時(shí)表示，產(chǎn)業(yè)資源的“含義”比較廣泛。投資機(jī)構(gòu)初期投資的企業(yè)支持他們的成長(zhǎng)，但企業(yè)上市后雙方仍有很大的合作潛力。企業(yè)出資可以成為投資機(jī)構(gòu)的lp，同時(shí)，元禾璞華通過(guò)管理的母體基金支持企業(yè)設(shè)立cvc。
2023-09-25 14:18:14395 ▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 在當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)的低迷時(shí)期，汽車(chē)半導(dǎo)體卻能實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，汽車(chē)電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷著一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)型，受惠于汽車(chē)行業(yè)電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化和共享化四大新趨勢(shì)，以及新能源汽車(chē)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。新能源汽車(chē)（如混合動(dòng)力車(chē)輛或純電動(dòng)車(chē)輛）中的半導(dǎo)體元器件用量顯著高于傳統(tǒng)燃油車(chē)輛。
2023-09-07 16:01:11283 
成果 亮相2023 IAA Mobility ? 2023慕尼黑車(chē)展地平線(xiàn)展臺(tái) 此次展出的展品均采用軟硬件深度融合的研發(fā)理念，基于征程系列芯片開(kāi)發(fā)，在算力上可滿(mǎn)足智能駕駛的差異化需求，可實(shí)現(xiàn)ACC
2023-09-06 09:45:56400 機(jī)、氟弧焊機(jī)、脈沖焊機(jī)等，本文將介紹武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列單片機(jī)在電弧焊機(jī)中的應(yīng)用。
CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用框圖
方案特色：
●可實(shí)現(xiàn)對(duì)電焊機(jī)的自動(dòng)化控制，可以通過(guò)輸入
2023-09-06 09:14:04
半導(dǎo)體是什么導(dǎo)電 半導(dǎo)體是一種在電學(xué)和電子學(xué)中被廣泛使用的材料。其基本功能是在響應(yīng)于外界刺激時(shí)，以特定的方式來(lái)導(dǎo)電，這樣就能夠在半導(dǎo)體材料的表面上操縱電子的行為，從而實(shí)現(xiàn)許多現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，例如
2023-08-27 16:00:35689 。
2021年，Cortex-M55處理器上將啟用ARM定制指令。
在這種情況下，ARM定制說(shuō)明旨在：
讓您能夠在久經(jīng)考驗(yàn)的ARM架構(gòu)(全球標(biāo)準(zhǔn))內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)差異化。
在探索針對(duì)新興算法和應(yīng)用程序
2023-08-23 08:19:20
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
昂科燒錄器支持Analog
Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X
芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表，其中昂科發(fā)布
2023-08-10 11:54:39
營(yíng)收已實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。汽車(chē)半導(dǎo)體正領(lǐng)跑半導(dǎo)體全行業(yè)，穿越下行周期。 汽車(chē)半導(dǎo)體五強(qiáng)最新季度營(yíng)收（單位：億美元） 數(shù)據(jù)來(lái)源：企業(yè)財(cái)報(bào)，《中國(guó)電子報(bào)》整理 汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭正盛 汽車(chē)半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)幾大半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)。
2023-08-09 18:22:06345 
從各汽車(chē)云的服務(wù)范圍來(lái)看大同小異，基本涵蓋了研發(fā)、制造、營(yíng)銷(xiāo)、供應(yīng)鏈幾大板塊，對(duì)于研發(fā)的支持主要集中在自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、三電幾個(gè)領(lǐng)域，因此如何構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)成為企業(yè)制勝的關(guān)鍵。
2023-08-09 15:01:06716 
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
長(zhǎng)沙探討如何“引育用留”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才 湖南長(zhǎng)沙一直堅(jiān)持推動(dòng)科技成果的轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，積極與高校院所開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，提升技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力。同時(shí)積極建設(shè)半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新研究院等科技協(xié)同
2023-08-02 10:53:45543 張長(zhǎng)勇介紹，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍提高非線(xiàn)性區(qū)間，除國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力外，行業(yè)規(guī)模自然擴(kuò)張；作為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)，目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備的28nm制造過(guò)程及更加成熟的工藝覆蓋度日趨完善，積極推進(jìn)制造過(guò)程，突破新技術(shù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備集中通過(guò)驗(yàn)證，正式開(kāi)始量的增長(zhǎng)。
2023-07-21 10:21:05668 中國(guó)應(yīng)重新認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，積極維護(hù)半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的完整性。
2023-07-20 16:41:501174 該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-13 16:06:49408 該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39504 
? 6月29日，2023年SEMICON China在上海新國(guó)際博覽中心如期舉辦。太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：太極半導(dǎo)體)每年都積極參展，今年更是憑借最新封測(cè)解決方案吸引眾多訪(fǎng)客駐足詢(xún)問(wèn)
2023-06-30 15:26:25553 盡管半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的形成受到包括成本、交貨期、能力、技術(shù)、市場(chǎng)、經(jīng)濟(jì)、文化和社會(huì)等多方面因素的影響，但在追求利潤(rùn)最大化這一根本動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈通過(guò)“政府默許，產(chǎn)業(yè)推動(dòng)”的方式逐步實(shí)現(xiàn)了全球化。
2023-06-25 16:28:16387 
GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來(lái)空前的AIoT市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)會(huì)，但是要打造差異化的AIoT系統(tǒng)，就需要基于創(chuàng)新的數(shù)據(jù)處理架構(gòu)來(lái)開(kāi)發(fā)高性能、高靈活性、低功耗和可重構(gòu)的邊緣計(jì)算解決方案。 XMOS的xcore.ai架構(gòu)
2023-06-21 16:09:50749 
升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開(kāi)幕的IEEE MTT國(guó)際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過(guò)差異化的芯片-封裝-系統(tǒng)EDA工具和大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的集成無(wú)源器件
2023-06-17 15:08:21701 過(guò)去幾年，智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在全球被廣泛討論，但因?yàn)閰f(xié)議的多樣性，這個(gè)市場(chǎng)并沒(méi)有獲得大家所期待的進(jìn)展，但在 Connectivity Standards Alliance （CSA 連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，原 Zigbee 聯(lián)盟）在 2022 年 10 月初宣布 Matter 1.0 標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，并在近來(lái)帶來(lái)了 Matter 1.1 版本的更新之后，大家對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)有燃起了新的熱情。 作為一家從多年前就通過(guò)收購(gòu)和自研等方式投身智能化應(yīng)用的公司，Qorvo 也為 Matter 的到來(lái)做好了充分的準(zhǔn)備。 據(jù) Qorvo 公司市場(chǎng)經(jīng)理孔德正先生介
2023-06-13 10:35:02312 
半導(dǎo)體冷凍治療儀利用半導(dǎo)體制冷組件產(chǎn)生的低溫來(lái)治療疾病，是近年來(lái)發(fā)展較快的物理治療設(shè)備。它具有溫控精確、功耗低、體積小等優(yōu)點(diǎn)，在康復(fù)治療領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。半導(dǎo)體冷凍治療儀包括治療儀本體、半導(dǎo)體
2023-06-12 09:29:18699 
不斷增長(zhǎng)的算力驅(qū)動(dòng)著數(shù)字化時(shí)代的創(chuàng)新，同時(shí)，作為提供算力的"基石"，世界對(duì)半導(dǎo)體的需求將長(zhǎng)期、持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，芯片行業(yè)的銷(xiāo)售額將達(dá)到1萬(wàn)億美元。 對(duì)正致力于重獲半導(dǎo)體
2023-06-09 20:10:03181 半導(dǎo)體幫助 Harald Parzhuber 實(shí)現(xiàn)了可持續(xù)生活。
2023-06-09 15:53:57349 不斷增長(zhǎng)的算力驅(qū)動(dòng)著數(shù)字化時(shí)代的創(chuàng)新，同時(shí)，作為提供算力的“基石”，世界對(duì)半導(dǎo)體的需求將長(zhǎng)期、持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，芯片行業(yè)的銷(xiāo)售額將達(dá)到1萬(wàn)億美元。 對(duì)正致力于重獲半導(dǎo)體行業(yè)全球領(lǐng)先地位
2023-06-08 16:35:35257 根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)來(lái)看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
、云平臺(tái)
可配置Linux系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)工藝開(kāi)發(fā)的差異化
三、高效開(kāi)放的編程方式
支持Basic精簡(jiǎn)指令，簡(jiǎn)易編程，PLC梯形圖編程
Basic和PLC梯形圖混合編程
I/O監(jiān)控、軸狀態(tài)監(jiān)控、變量
2023-06-01 09:39:23
行業(yè)中享有良好的商譽(yù)，積極致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，運(yùn)用高新技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為建設(shè)和諧、高效率的社會(huì)提供卓越品質(zhì)的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案，實(shí)現(xiàn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共贏。
友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司是專(zhuān)業(yè)從事集成電路
2023-05-26 14:24:29
體積小、重量輕：幾乎所有的半導(dǎo)體激光器其器件本身體積大小都在lmm3以下，非常小。即使包括必要的散熱片和電源裝置也能夠成為尺度非常小的小型系統(tǒng)。
2023-05-26 07:13:371158 
半導(dǎo)體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國(guó)吉利汽車(chē)集團(tuán)旗下的極氪汽車(chē)簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車(chē)款未來(lái)將藉由搭載Onsemi提供
2023-05-16 08:42:16250 IoTApp的配置。不僅如此，當(dāng)開(kāi)發(fā)者想要實(shí)現(xiàn)更靈活的App開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足品牌差異化、項(xiàng)目獨(dú)特性；或想要基于自有App來(lái)控制涂鴉賦能的智能設(shè)備時(shí)，涂鴉還提供了AppSDK的集
2023-05-15 10:17:43570 
開(kāi)發(fā)門(mén)檻。在此基礎(chǔ)上，為了幫助全球開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)更具差異化、更加自主可控的的IoT產(chǎn)品和解決方案，涂鴉智能全新推出的PaaS2.0在AWE亮相，以“一個(gè)平臺(tái)+四大服務(wù)
2023-05-09 15:14:43517 第95期什么是寬禁帶半導(dǎo)體？半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673 
半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN
2023-05-05 17:46:226166 
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出全新 16 通道 I2C 通用輸入輸出（GPIO）擴(kuò)展器產(chǎn)品組合，旨在提高電子系統(tǒng)的靈活性和重復(fù)利用能力。其中
2023-05-04 17:34:04898 
試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的？
2023-04-23 11:27:04
供應(yīng)XPD912DPH10065T 單顆芯片 XPD912 實(shí)現(xiàn)雙C口模式，提供XPD912系列關(guān)鍵參數(shù) ，是富滿(mǎn)半導(dǎo)體代理 ，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-23 10:24:43
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，持續(xù)專(zhuān)注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿(mǎn)足安防電源管理需求的產(chǎn)品，滿(mǎn)足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
一、什么是半導(dǎo)體企業(yè)ERP系統(tǒng)？ 1、半導(dǎo)體企業(yè)ERP系統(tǒng)是一種企業(yè)資源規(guī)劃（ERP）系統(tǒng)，它是專(zhuān)門(mén)為半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)發(fā)的，可以幫助企業(yè)在生產(chǎn)管理中實(shí)現(xiàn)集成化、自動(dòng)化和數(shù)據(jù)化。 2、該系統(tǒng)可以涵蓋企業(yè)
2023-04-16 20:14:11551 及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3,229億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其
2023-04-14 13:46:39
更加智能、復(fù)雜的運(yùn)算。MCU的主頻快速提升，從一兩百兆提升到800MHz及以上，甚至跨入GHz領(lǐng)域。先楫的半導(dǎo)體的HPM6000 系列在40納米工藝上實(shí)現(xiàn)了GHz的突破，并在多核、FPU、DSP等領(lǐng)域
2023-04-10 18:39:28
半導(dǎo)體光放大器 (SOA) 是半導(dǎo)體中發(fā)現(xiàn)的一種放大光的元件。用戶(hù)可以在用于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心之間通信的光收發(fā)器模塊中找到 SOA。
2023-04-06 11:19:181184 2023年3月31日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第七屆第三次會(huì)員大會(huì)活動(dòng)，在深圳順利召開(kāi)。本次大會(huì)是深圳半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)的年度盛會(huì)，會(huì)上將邀請(qǐng)
2023-04-03 15:28:32
的溫度上升，實(shí)現(xiàn)制冷效果。傳統(tǒng)半導(dǎo)體制冷片通常體積較大，制冷量有限，主要用于小型制冷設(shè)備或電子器件中的溫度控制。微型半導(dǎo)體制冷片是一種新型的制冷技術(shù)，它通常是采用微電子加工技術(shù)將半導(dǎo)體材料和制冷結(jié)構(gòu)制成微米級(jí)別
2023-04-03 14:57:441027 
我想知道 Android 中不同類(lèi)型的更新。目前，在 Android 9 + IMX8QM 上工作請(qǐng)您提供以下更新的文件或詳細(xì)信息，1.全面更新2. 部分更新3.安全更新4.差異化更新5.安卓更新6.無(wú)縫更新 如果可能，請(qǐng)?zhí)峁?b class="flag-6" style="color: red">實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的步驟。提前致謝。
2023-03-23 09:12:18
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