2023世界半導體大賽19日在江蘇南京國際博覽中心舉行。尖端國產離子注入器產業(yè)化領先者、凱斯通副總經理張長勇通過題為《凱世通離子注入機產業(yè)化發(fā)展》的主題演講，重點介紹了凱世通國產尖端離子注入器的研究開發(fā)模式和產業(yè)化過程。

張長勇介紹，半導體設備國產化率仍提高非線性區(qū)間，除國產半導體設備廠商增長驅動力外，行業(yè)規(guī)模自然擴張；作為國內市場的國產，目前國產設備的28nm制造過程及更加成熟的工藝覆蓋度日趨完善，積極推進制造過程，突破新技術國產半導體設備集中通過驗證，正式開始量的增長。

凱世通國產高端離子注入器產業(yè)化處于領先地位。低能量束離子注入器是先進邏輯和存儲器芯片制造的核心設備，約占離子注入器市場的60%，高能和中束離子注入器分別占20%。凱世通作為完全覆蓋28納米低能源離子注入工程的國內供應商，首次完成了高能離子注入機械生產線的驗證。

凱世通技術團隊遵循“一步”的研發(fā)戰(zhàn)略，從“第一原理”出發(fā)，根據客戶的需要，改進不同的技術、不同的應用特點和設備。凱世通構建了包括基本技術和應用技術在內的“通用平臺+核心技術模式化+精細化產品系列化”的完善技術系統，實現了加速控制、等防掃描等滿足28納米以上尖端技術的高級控制功能。

今后，凱世通將以保障集成電路產業(yè)鏈供應鏈的安全為己任，實踐cip的持續(xù)改善理念，持續(xù)拓展技術上限，持續(xù)提高產業(yè)化能力，幫助客戶提高批量生產。

在半導體產業(yè)鏈上，與會貴賓認真傾聽張長勇的報告。凱斯通市長負責人和現場合作伙伴們進行了友好的協商。借此機會，加強與行業(yè)的交流合作，拓展業(yè)務網絡，就集成電路產業(yè)的“芯片新臺，新未來”交換意見。