文章
-
IP防水各等級(jí)詳解2025-06-11 12:53
在工業(yè)生產(chǎn)中,尤其是那些需要在戶(hù)外使用的電子電器產(chǎn)品,設(shè)備的防塵防水能力是極其重要的。這種能力通常通過(guò)自動(dòng)化儀表設(shè)備的外殼防護(hù)等級(jí)來(lái)衡量,也就是我們常說(shuō)的IP代碼。IP代碼是國(guó)際防護(hù)等級(jí)的縮寫(xiě),它是一個(gè)衡量設(shè)備外殼防護(hù)性能的標(biāo)準(zhǔn),主要分為防塵和防水兩個(gè)方面。IP防護(hù)等級(jí)是什么?界定電器設(shè)備如噴碼機(jī)設(shè)備的外殼密封性能,國(guó)際上普遍采用EN60529標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn) -
導(dǎo)熱材料亂象多,金鑒導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻鑒定一統(tǒng)江湖2025-06-11 12:48
眾所周知,隨著溫度升高,電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來(lái)說(shuō),選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在LED產(chǎn)品中,經(jīng)常會(huì)使用到大量的導(dǎo)熱電絕緣界面材料,而由于導(dǎo)熱材料本身質(zhì)量參差不齊,同時(shí),由于各家使用的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方法不同,經(jīng)常導(dǎo)致同一產(chǎn)品測(cè)得的熱阻或?qū)嵯禂?shù)出入較大,造成實(shí)際使用 -
LED路燈常見(jiàn)貓膩,材料用對(duì)才能驗(yàn)收2025-06-10 16:02
LED路燈市場(chǎng)現(xiàn)狀與質(zhì)量隱患LED路燈作為城市發(fā)展的一項(xiàng)重要照明設(shè)施,其質(zhì)量是各大工程關(guān)注的重中之重。然而現(xiàn)在LED路燈市場(chǎng)價(jià)格五花八門(mén),質(zhì)量參差不齊,很多原因就是在中國(guó)市場(chǎng),廠家的專(zhuān)利意識(shí)不強(qiáng)、創(chuàng)新性不足,行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致廠家不斷在物料、工藝等方面降低成本,這給LED路燈的質(zhì)量帶來(lái)了重大影響,經(jīng)??吹铰窡羰褂靡欢螘r(shí)間后就暗掉。更換LED路燈的方式非常繁瑣,這 -
聚焦離子束(FIB)技術(shù):半導(dǎo)體量產(chǎn)中的高精度利器2025-06-09 22:50
技術(shù)原理與背景聚焦離子束(FIB)技術(shù)是一種先進(jìn)的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場(chǎng)和磁場(chǎng)作用下,將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級(jí),通過(guò)偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測(cè)分析和微納結(jié)構(gòu)的無(wú)掩模加工。與傳統(tǒng)的光刻技術(shù)不同,F(xiàn)IB無(wú)需掩模,直接在材料上進(jìn)行修改,特別適合高精度任務(wù)。在電場(chǎng)和磁場(chǎng)的精準(zhǔn)調(diào)控下,離子束如同一支無(wú)形的納米畫(huà)筆,在材 -
用硅膠封裝、導(dǎo)電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象2025-06-09 22:48
-
透射電子顯微鏡(TEM)技術(shù)詳解2025-06-06 15:33
-
LED燈珠金線純度識(shí)別2025-06-06 15:31
在LED制造領(lǐng)域,金線作為關(guān)鍵材料,其純度直接關(guān)系到LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。準(zhǔn)確鑒別金線純度對(duì)于把控產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要,以下將從多個(gè)專(zhuān)業(yè)角度介紹鑒別方法。金線的材質(zhì)與替代品概述純正的金線是以金純度高達(dá)99.99%或以上的材質(zhì)經(jīng)過(guò)拉絲工藝制成,其中會(huì)含有微量的Ag、Cu、Si、Ca、Mg等微量元素。而銀線則是采用純度為99.99%或以上的銀材質(zhì)進(jìn)行拉絲,同樣會(huì)包 -
LED芯片發(fā)光均勻度測(cè)試引領(lǐng)芯片電極圖案設(shè)計(jì)2025-06-06 15:30
芯片電極圖案設(shè)計(jì)的重要性當(dāng)前,芯片廠在LED芯片電極圖案設(shè)計(jì)過(guò)程中,僅僅是針對(duì)芯片進(jìn)行相對(duì)簡(jiǎn)單的測(cè)量,獲得整體的亮度、波長(zhǎng)和電壓等參數(shù),并不能精確地描述芯片的光分布情況,這樣容易導(dǎo)致芯片的色度和亮度不均勻、光源整體效率低等問(wèn)題。而由于缺乏專(zhuān)業(yè)的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試經(jīng)驗(yàn),LED芯片廠對(duì)芯片發(fā)光不均勻的現(xiàn)象束手無(wú)策,沒(méi)有直觀的數(shù)據(jù)支持,無(wú)法從根本上改進(jìn)芯片品質(zhì)。通過(guò)L -
芯片樣品備制前處理技術(shù)分析2025-06-05 15:14
在芯片設(shè)計(jì)完成后,樣品功能性測(cè)試、可靠性測(cè)試以及失效分析除錯(cuò)等環(huán)節(jié)開(kāi)展之前,樣品備制前處理是不可或缺的關(guān)鍵步驟。其中,芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察,對(duì)于確認(rèn)芯片內(nèi)部的金屬接線、各層結(jié)構(gòu)、錫球接合結(jié)構(gòu)、封裝打線等潛在缺陷,具有至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)機(jī)械研磨:大面積觀察的可靠選擇傳統(tǒng)機(jī)械研磨的最大優(yōu)勢(shì)在于能夠?qū)崿F(xiàn)大面積的觀察范圍,可覆蓋小于15cm的區(qū)域,跨越 -
LED熒光粉來(lái)料檢驗(yàn)精解2025-06-05 15:09