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什么是快速溫變試驗?2025-06-24 14:34
快速溫變試驗是一種重要的環(huán)境測試方法,它模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能遇到的極端溫度變化條件,以評估產(chǎn)品在這些條件下的性能和可靠性。這種測試通常涉及到將產(chǎn)品暴露在預(yù)設(shè)的高溫和低溫環(huán)境中,然后觀察其在溫度變化過程中的反應(yīng)和表現(xiàn)。環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)是一種更為廣泛的概念,它包括了快速溫變試驗在內(nèi)的多種環(huán)境和電氣應(yīng)力測試,目的是通過施加特定的應(yīng)力來加速暴露產(chǎn)品的潛 -
聚焦離子束技術(shù)的崛起與應(yīng)用拓展2025-06-24 14:31
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電子元器件檢測技術(shù)2025-06-24 14:06
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一篇文章告訴你電性能測試是做什么的2025-06-23 11:31
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導(dǎo)熱系數(shù)的測量技術(shù):方法、原理與應(yīng)用2025-06-23 11:24
導(dǎo)熱系數(shù)的定義與重要性導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)能力的關(guān)鍵參數(shù),屬于材料熱物性的重要指標(biāo)。它在工程、建筑、電子等諸多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。從定義來看,導(dǎo)熱系數(shù)表征了在穩(wěn)定傳熱條件下,單位時間內(nèi)通過單位厚度、單位面積的材料,且兩側(cè)溫差為1攝氏度時的熱量傳遞量。其單位為瓦每米度(W/(m·K)),在實際應(yīng)用中,攝氏度和開爾文溫差可互換使用,因為它們的溫差單位是等價 -
PCB的十大可靠性測試2025-06-20 23:08
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ROHS和無鹵(HF)的區(qū)別是什么?2025-06-20 23:03
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紅外熱像和電學(xué)法測得藍(lán)光LED芯片結(jié)溫比較2025-06-20 23:01
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電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用2025-06-19 14:21
第三代半導(dǎo)體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn),正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用,涵蓋了從材料生長到質(zhì)量控制的多個環(huán)節(jié)。外延生長監(jiān)測:確保高質(zhì)量材料基礎(chǔ)外延生長是第三代半導(dǎo)體材料制備的核心環(huán)節(jié)之一。碳化硅和氮化鎵通常通過化學(xué)氣相沉積(CVD) -
LED材料一致性比對(導(dǎo)熱塑料開裂案例分享)2025-06-19 14:14