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電鏡樣品制備:氬離子拋光優(yōu)勢(shì)2025-02-07 14:03
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PCB焊接質(zhì)量檢測(cè)2025-02-07 14:00
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AEC-Q恒定濕熱試驗(yàn)2025-02-06 14:21
高溫高濕試驗(yàn)是一種模擬極端氣候條件的測(cè)試,對(duì)于確保產(chǎn)品在實(shí)際使用環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。以下是對(duì)高溫高濕試驗(yàn)的詳細(xì)闡述:實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡纳钊敕治?.評(píng)估耐受能力在高溫高濕環(huán)境中,產(chǎn)品可能會(huì)遭受到溫度和濕度的雙重壓力。這種環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的材料、結(jié)構(gòu)和功能都是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。通過模擬這種環(huán)境,我們可以測(cè)試產(chǎn)品在極端條件下的性能表現(xiàn),確保它們能夠在實(shí)際使用中承受類似 -
深入解析:燈具球壓測(cè)試2025-02-06 14:16
非金屬材料的耐熱性能測(cè)試在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程中,非金屬材料和絕緣材料的使用日益廣泛。這些材料在高溫條件下的性能變化對(duì)于產(chǎn)品的安全性和可靠性至關(guān)重要。IEC球壓測(cè)試是一種評(píng)估非金屬材料和絕緣材料耐熱性能的標(biāo)準(zhǔn)方法,它模擬了材料在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的高溫環(huán)境。球壓測(cè)試的應(yīng)用范圍IEC球壓測(cè)試廣泛應(yīng)用于電工電子產(chǎn)品及其組件,包括照明設(shè)備、低壓電器、家用電器、 -
X射線熒光光譜分析技術(shù):原理與應(yīng)用2025-02-06 14:15
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FIB常見應(yīng)用明細(xì)及原理分析2025-01-28 00:29
統(tǒng)及原理雙束聚焦離子束系統(tǒng)可簡(jiǎn)單地理解為是單束聚焦離子束和普通SEM之間的耦合。單束聚焦離子束系統(tǒng)包括離子源,離子光學(xué)柱,束描畫系統(tǒng),信號(hào)采集系統(tǒng),樣品臺(tái)五大部分。離子束鏡筒頂部為離子源,離子源上施加強(qiáng)大電場(chǎng)提取帶正電荷離子,經(jīng)靜電透鏡和偏轉(zhuǎn)裝置聚焦并偏轉(zhuǎn)后實(shí)現(xiàn)樣品可控掃描。樣品加工采用加速離子轟擊試樣使表面原子濺射的方法進(jìn)行,而生成的二次電子及二次離子則由 -
什么是溫升試驗(yàn)2025-01-28 00:27
電氣產(chǎn)品在使用過程中,由于電流通過某些元件產(chǎn)生的熱量,可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備溫度升高。如果設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間在高溫狀態(tài)下工作,可能會(huì)降低絕緣材料的性能,增加電擊、燙傷或火災(zāi)的風(fēng)險(xiǎn)。設(shè)備內(nèi)部的高溫還可能影響產(chǎn)品性能,導(dǎo)致絕緣等級(jí)下降或增加不穩(wěn)定性。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,進(jìn)行溫升試驗(yàn)是確保產(chǎn)品安全穩(wěn)定工作的重要環(huán)節(jié)。溫升試驗(yàn)定義溫升試驗(yàn)是一種評(píng)估電子電氣設(shè)備在運(yùn)行中各部件相對(duì)于環(huán)境溫 -
Dual Beam FIB-SEM技術(shù)2025-01-26 13:40
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X-Ray檢測(cè)技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用2025-01-26 13:38
X射線檢測(cè)技術(shù)原理X射線檢測(cè)技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)時(shí),會(huì)因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸收效果,進(jìn)而形成相應(yīng)的內(nèi)部影像。具體而言,密度較大的金屬材質(zhì),例如焊點(diǎn),會(huì)對(duì)X射線產(chǎn)生較強(qiáng)的吸收作用,形成較為明顯的輪廓影像;而密度相對(duì)較小的材料,如PCB基板或焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞等,則對(duì)X射線的吸收較少,從而在 -
材料科學(xué)中的EBSD技術(shù):應(yīng)用實(shí)踐與專業(yè)解讀2025-01-26 13:37
EBSD技術(shù)的誕生與發(fā)展電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)以其獨(dú)特的分析能力,成為了揭示材料微觀結(jié)構(gòu)秘密的關(guān)鍵技術(shù)。EBSD技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)EBSD技術(shù)之所以能在眾多材料分析技術(shù)中脫穎而出,關(guān)鍵在于其依托于掃描電子顯微鏡(SEM)的強(qiáng)大功能,能夠深入剖析材料的微觀結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡相比,EBSD技術(shù)在高倍率下展現(xiàn)出卓越的成像能力,能夠清晰地揭示出細(xì)小晶粒、針