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FIB聚焦離子束切片分析2025-02-21 14:54
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光耦與AEC-Q1022025-02-21 14:53
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利用氬離子拋光技術(shù)還原LED支架鍍層的厚度2025-02-21 14:51
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一文讀懂芯片可靠性試驗項目2025-02-21 14:50
可靠性試驗的定義與重要性可靠性試驗是一種系統(tǒng)化的測試流程,通過模擬芯片在實際應(yīng)用中可能遇到的各種環(huán)境條件和工作狀態(tài),對芯片的性能、穩(wěn)定性和壽命進(jìn)行全面評估。在芯片研發(fā)和生產(chǎn)過程中,可靠性試驗不僅是驗證產(chǎn)品性能的重要手段,更是提高產(chǎn)品可靠性和市場競爭力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過對芯片進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性測試,可以提前發(fā)現(xiàn)潛在的故障模式和失效機制,從而為設(shè)計優(yōu)化和工藝改進(jìn)提供 -
透光率檢測技術(shù)及其影響因素分析2025-02-21 14:48
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聚焦離子束FIB在失效分析技術(shù)中的應(yīng)用-剖面制樣2025-02-20 12:05
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氬離子拋光儀技術(shù)在石油地質(zhì)的應(yīng)用2025-02-20 12:05
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光耦:光與電的聯(lián)系2025-02-20 12:04
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詳解電子產(chǎn)品的可靠性試驗2025-02-20 12:01
可靠性試驗是一種通過模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能遇到的各種環(huán)境條件和應(yīng)力因素,來評估電子產(chǎn)品在出廠到使用壽命結(jié)束期間質(zhì)量情況的科學(xué)方法。它能夠在短時間內(nèi)正確評估產(chǎn)品的可靠性,主要目的是激發(fā)潛在失效模式,從而為產(chǎn)品的改進(jìn)提供依據(jù),并最終確定產(chǎn)品是否滿足預(yù)先制定的可靠性要求??煽啃栽囼灥姆诸惾缦拢喊喘h(huán)境條件劃分模擬試驗:通過人工模擬自然環(huán)境中的各種條件,如溫度、 -
歐盟 RoHS 與 REACH 法規(guī)解讀2025-02-19 13:20