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金鑒實(shí)驗(yàn)室

金鑒實(shí)驗(yàn)室是光電半導(dǎo)體行業(yè)最知名的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一

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金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

  • 氙燈老化試驗(yàn)與UV紫外老化試驗(yàn)的差異剖析2025-02-11 22:25

    主要測(cè)試目的在材料性能測(cè)試領(lǐng)域,光老化測(cè)試扮演著至關(guān)重要的角色。其核心目標(biāo)是通過加速試驗(yàn)?zāi)M自然光長(zhǎng)期暴露的作用,以揭示材料的耐候性。在自然環(huán)境中,陽(yáng)光的長(zhǎng)期照射會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生諸多不利影響,例如塑料制品可能出現(xiàn)變色、龜裂、強(qiáng)度下降等問題,涂層材料可能會(huì)剝落、褪色等。光老化測(cè)試能夠提前預(yù)估材料在實(shí)際使用過程中因光照引發(fā)的性能變化。以戶外使用的塑料家具為例,通過光
    氙燈 紫外 試驗(yàn) 326瀏覽量
  • 一文了解鋁基覆銅板2025-02-11 22:23

    什么是鋁基覆銅板PCB全稱為印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板,而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕
  • FIB-SEM 雙束技術(shù)簡(jiǎn)介及其部分應(yīng)用介紹2025-02-10 11:48

    摘要結(jié)合聚焦離子束(FIB)技術(shù)和掃描電子顯微鏡(SEM)的FIB-SEM雙束系統(tǒng),通過整合氣體注入系統(tǒng)、納米操控器、多種探測(cè)器以及可控樣品臺(tái)等附件,已發(fā)展成為一個(gè)能夠進(jìn)行微觀區(qū)域成像、加工、分析和操控的綜合分析工具。該系統(tǒng)的應(yīng)用已經(jīng)從半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)展到材料科學(xué)、生命科學(xué)和地質(zhì)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。歷史背景1978年,美國(guó)加州休斯研究所開發(fā)了世界上第一臺(tái)以液態(tài)金屬鎵(
    fib SEM 顯微鏡 483瀏覽量
  • 什么是飽和蒸汽試驗(yàn)(PCT)?2025-02-10 11:47

    PCT試驗(yàn)(壓力蒸煮試驗(yàn))是一種模擬極端環(huán)境條件的測(cè)試方法,通過將樣品置于高溫、高濕度和高壓的環(huán)境中,評(píng)估其在嚴(yán)苛條件下的性能表現(xiàn)。該試驗(yàn)的核心在于模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能遇到的高濕環(huán)境,從而提前發(fā)現(xiàn)潛在問題,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝,確保產(chǎn)品在市場(chǎng)中的可靠性和競(jìng)爭(zhēng)力。PCT試驗(yàn)的核心目標(biāo)PCT試驗(yàn)的主要目標(biāo)是評(píng)估電子元件在高濕環(huán)境中的耐久性,特別是針對(duì)印刷線
    pcb PCB PCT 試驗(yàn) 1310瀏覽量
  • 制備用于掃描電子顯微鏡(SEM)分析的氬離子拋光和化學(xué)拋光(CP)截面樣品2025-02-10 11:45

    氬離子束拋光技術(shù)(ArgonIonBeamPolishing,AIBP),一種先進(jìn)的材料表面處理工藝,它通過精確控制的氬離子束對(duì)樣品表面進(jìn)行加工,以實(shí)現(xiàn)平滑無(wú)損傷的拋光效果。技術(shù)概述氬離子束拋光技術(shù)利用氬離子束對(duì)樣品表面進(jìn)行物理濺射,從而達(dá)到拋光的效果。在這個(gè)過程中,氬氣作為惰性氣體,不會(huì)與樣品發(fā)生化學(xué)反應(yīng),保證了樣品的原始性質(zhì)不被破壞。通過精確控制離子束的
  • FIB-SEM技術(shù)在鋰離子電池的應(yīng)用2025-02-08 12:15

    鋰離子電池材料的構(gòu)成鋰離子電池作為現(xiàn)代能源存儲(chǔ)領(lǐng)域的重要組成部分,其性能的提升依賴于對(duì)電池材料的深入研究。鋰離子電池通常由正極、負(fù)極、電解質(zhì)、隔膜和封裝材料等部分構(gòu)成。正極材料和負(fù)極材料的微觀結(jié)構(gòu)、形貌以及界面特性對(duì)電池的充放電性能、循環(huán)穩(wěn)定性等起著關(guān)鍵作用。因此,準(zhǔn)確表征電池材料的結(jié)構(gòu)和形貌是理解其性能的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的表征方法如X射線衍射、X射線電子能譜、拉
    fib SEM 鋰離子電池 636瀏覽量
  • LED紅墨水測(cè)試2025-02-08 12:14

    紅墨水滲透測(cè)試紅墨水滲透測(cè)試(RedDyePenetrationTest),也稱為L(zhǎng)ED紅墨水試驗(yàn),是一種用于評(píng)估電子電路板組裝(PCBAssembly)中表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接質(zhì)量以及LED燈具密封性能的破壞性測(cè)試方法。一般的LED光源,支架PPA/PCT/EMC與金屬框架間較易出現(xiàn)裂縫,PPA/PCT/EMC與封裝膠結(jié)合面較易出現(xiàn)氣密性問題,如果在光
    led pcb PCB 測(cè)試 724瀏覽量
  • 一文帶你了解什么是非飽和蒸汽實(shí)驗(yàn)(HAST)?2025-02-08 12:12

    HAST試驗(yàn)的背景與重要性在電子產(chǎn)品的可靠性評(píng)估體系中,環(huán)境應(yīng)力是引發(fā)故障的關(guān)鍵因素之一。據(jù)美國(guó)Hughes航空公司的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,溫濕度應(yīng)力導(dǎo)致的電子產(chǎn)品故障占比高達(dá)60%,遠(yuǎn)超其他環(huán)境因素。傳統(tǒng)的高溫高濕試驗(yàn)(如85℃/85%RH)雖能模擬濕熱環(huán)境,但測(cè)試周期過長(zhǎng),難以滿足快速驗(yàn)證產(chǎn)品可靠性的需求。在此背景下,非飽和蒸汽試驗(yàn)(HAST)應(yīng)運(yùn)而生,它通過增
  • 白光LED熒光粉合成途徑與光學(xué)性能研究2025-02-07 14:05

    熒光粉是制作白光LED中一個(gè)非常關(guān)鍵的材料,它的性能直接影響白光LED的亮度、色坐標(biāo)、色溫及顯色性等。因而開發(fā)具有良好發(fā)光特性的熒光粉是得到高亮度、高發(fā)光效率、高顯色性白光LED的關(guān)鍵所在。熒光粉合成方法熒光粉的合成方法多種多樣,不同的合成工藝對(duì)熒光粉的晶體結(jié)構(gòu)、顆粒尺寸和發(fā)光性能有著顯著影響。以下是幾種常見的合成方法:1.固相合成法固相合成法是一種傳統(tǒng)的熒
    led 材料 白光 711瀏覽量
  • 聚焦離子束技術(shù)在元器件可靠性的應(yīng)用2025-02-07 14:04

    近年來,聚焦離子束(FocusedIonBeam,F(xiàn)IB)技術(shù)作為一種新型的微分析和微加工技術(shù),在元器件可靠性領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,為提高元器件的可靠性提供了重要的技術(shù)支持。元器件可靠性的重要性目前,國(guó)內(nèi)外元器件級(jí)可靠性質(zhì)量保證技術(shù)主要包括元器件補(bǔ)充篩選試驗(yàn)、破壞性物理分析(DPA)、結(jié)構(gòu)分析(CA)、失效分析(FA)以及應(yīng)用驗(yàn)證等。其中,結(jié)構(gòu)分析是近年來逐漸
    TEM 元器件 離子束 379瀏覽量