動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-12-26 14:46
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發(fā)布了文章 2024-12-26 14:44
全面解析RoHS與ELV的差異
RoHS的標(biāo)準(zhǔn)RoHS(RestrictionofHazardousSubstances)是一項(xiàng)由歐盟立法制定的強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),全稱為《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》。該標(biāo)準(zhǔn)的核心目標(biāo)是限制在電子電氣產(chǎn)品制造過程中使用特定的有害物質(zhì),以減少對環(huán)境和人類健康的潛在危害。RoHS標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用范圍RoHS指令涵蓋了廣泛的產(chǎn)品類別,包括但不限于大型家用電 -
發(fā)布了文章 2024-12-25 11:58
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發(fā)布了文章 2024-12-25 11:57
環(huán)境可靠性測試有哪些項(xiàng)目
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,環(huán)境可靠性測試扮演著至關(guān)重要的角色。這些測試不僅確保產(chǎn)品能夠滿足既定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),還幫助制造商發(fā)現(xiàn)并改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過程中的潛在問題。氣候環(huán)境測試的分析1.高溫測試:這項(xiàng)測試將產(chǎn)品置于高溫且無濕環(huán)境中,以檢驗(yàn)其在高溫狀態(tài)下的穩(wěn)定性和耐久性。2.低溫測試:在低溫條件下對產(chǎn)品進(jìn)行測試,以評估其在寒冷環(huán)境下的功能表現(xiàn)和耐寒性。3.溫濕度循環(huán)測試: -
發(fā)布了文章 2024-12-25 11:56
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發(fā)布了文章 2024-12-25 11:55
氬離子拋光:揭示材料微觀結(jié)構(gòu)
氬離子拋光技術(shù)概述氬離子拋光技術(shù)是一種精密的材料表面處理方法,它通過精細(xì)調(diào)控氬離子束的深度和強(qiáng)度,實(shí)現(xiàn)對樣品表面的拋光,以消除表面損傷并展示材料的微觀結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)技術(shù)對于多種分析儀器至關(guān)重要,包括掃描電子顯微鏡(SEM)、光學(xué)顯微鏡和掃描探針顯微鏡等,尤其是在進(jìn)行EDS、EBSD、CL、EBIC等高級分析時(shí),高質(zhì)量的樣品表面是確保結(jié)果準(zhǔn)確性的關(guān)鍵。數(shù)調(diào)整氬離子 -
發(fā)布了文章 2024-12-25 11:54
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發(fā)布了文章 2024-12-24 11:32
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發(fā)布了文章 2024-12-24 11:32
帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術(shù)?
微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連,實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下,金屬引線與基板之間的連接可以達(dá)到原子級別的鍵合,這種鍵合是通過電子共享或原子擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)的。引線鍵合與封裝技術(shù)在集成電路(IC)封裝中,引線鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片與引線框架(基板)連接的關(guān)鍵技術(shù)。盡管倒裝焊和載帶自動(dòng)焊1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-24 11:30