動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-14 19:45

  EBSD技術(shù)在磁性材料研究中的應(yīng)用與進展

  

  EBSD技術(shù)詳解EBSD技術(shù)的基礎(chǔ)在于電子束與樣品原子的相互作用。當(dāng)電子束撞擊樣品表面時，會發(fā)生彈性散射，形成特定的衍射圖案，即菊池線。這些菊池線反映了樣品晶體的晶面信息，通過分析菊池線的交叉點，可以確定晶體的晶體學(xué)方向。金鑒實驗室擁有先進的EBSD測試設(shè)備，能夠為客戶提供高精度的晶體取向分析，助力材料科學(xué)研究。EBSD設(shè)備通常包括一個傾斜的樣品臺，用于收集

  電子束 磁性材料 自動化

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• 發(fā)布了文章 2024-12-14 19:43

  什么是PCB的CAF效應(yīng)？

  

  導(dǎo)電陽極絲（CAF）現(xiàn)象及其影響在高科技電子產(chǎn)品制造中，尤其是在對環(huán)境適應(yīng)性要求極高的汽車電子和軍工領(lǐng)域，產(chǎn)品的耐高溫和高濕性能顯得尤為重要。隨著電子產(chǎn)品向更高集成度發(fā)展，電路板上的孔間距不斷縮小，對孔的可靠性要求也隨之提高。在這一背景下，導(dǎo)電陽極絲（CAF）現(xiàn)象成為了影響電子設(shè)備可靠性的一個關(guān)鍵問題。CAF現(xiàn)象指的是在PCB（印刷電路板）內(nèi)部，在高電壓作用

  CAF pcb PCB SEM

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• 發(fā)布了文章 2024-12-14 19:40

  錫鉛焊料中的金屬元素分析

  

  錫鉛焊料：電子制造中的關(guān)鍵材料在電子和電氣設(shè)備的制造過程中，錫鉛焊料因其出色的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和抗腐蝕性而成為連接元件的首選材料。為了確保焊料的質(zhì)量和性能，金鑒實驗室提供專業(yè)的金屬元素分析測試服務(wù)，幫助企業(yè)深入了解焊料的化學(xué)成分。焊料的化學(xué)構(gòu)成1.核心金屬成分錫鉛焊料主要由錫（Sn）和鉛（Pb）兩種金屬元素構(gòu)成，它們的結(jié)合為焊接作業(yè)提供了必要的物理性能。錫（S

  焊料 錫鉛

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• 發(fā)布了文章 2024-12-13 00:20

  聚焦離子束分析技術(shù)-在汽車級芯片的失效分析

  

  質(zhì)量保證在汽車行業(yè)的重要性在汽車制造領(lǐng)域，質(zhì)量是企業(yè)的生命線，因此汽車制造商和他們的電子配件供應(yīng)商都必須對其產(chǎn)品的質(zhì)量提供嚴格的保證。這些保證通常包括時間限制和行駛里程的限制。在與汽車制造商簽訂的合同中，電子供應(yīng)商必須同意這些質(zhì)量保證條款，并處理制造商提出的關(guān)于產(chǎn)品故障的投訴。芯片失效分析的復(fù)雜性芯片失效分析的過程相當(dāng)復(fù)雜，尤其是對于裸芯片的分析。這包括將裸

  汽車制造 汽車芯片 離子束

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• 發(fā)布了文章 2024-12-13 00:19

  為何需要AEC-Q車規(guī)認證？

  

  AEC-Q車規(guī)認證的必要性在汽車制造領(lǐng)域，電子組件的可靠性與穩(wěn)定性扮演著核心角色。隨著科技的飛速發(fā)展，汽車的電子化水平持續(xù)提高，其中電源管理模塊、各類傳感器、以及變頻器等核心組件，都需要在極端環(huán)境如高低溫、濕度、震動等條件下維持其功能。因此，AEC-Q車規(guī)認證應(yīng)需而生，由汽車電子委員會所制定，其目的在于保障汽車電子組件的可靠性與質(zhì)量，以符合汽車行業(yè)對于安全性

  AEC 半導(dǎo)體 認證

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• 發(fā)布了文章 2024-12-13 00:18

  燈具產(chǎn)品技術(shù)性能檢測與評估

  

  在燈具制造業(yè)中，技術(shù)檢驗是確保產(chǎn)品符合安全和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的基石。本文將深入探討燈具產(chǎn)品在技術(shù)檢驗中需遵循的各項測試要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以保障其在市場上的可靠性和競爭力。絕緣性能高壓測試高壓測試是檢驗燈具絕緣性能的重要步驟。依據(jù)UL/cUL標(biāo)準(zhǔn)，固定式燈具需承受1500V電壓測試，持續(xù)1秒，電流不超過1.0mA；而便攜式燈具則需承受1500V電壓測試，電流不超過0.5

  檢測 燈具 電阻測試

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• 發(fā)布了文章 2024-12-13 00:17

  EBSD與TEM在再結(jié)晶研究中的應(yīng)用

  

  什么是再結(jié)晶過程再結(jié)晶是一種重要的材料科學(xué)現(xiàn)象，它涉及到材料在經(jīng)歷塑性變形后的微觀結(jié)構(gòu)恢復(fù)過程。這一過程對于理解材料的性能和優(yōu)化加工工藝至關(guān)重要。再結(jié)晶的機制與分類再結(jié)晶過程通常由熱處理或熱變形觸發(fā)，是材料在變形過程中產(chǎn)生缺陷后的自然恢復(fù)過程。這些缺陷，如位錯和晶界，會促使材料在高溫下通過位錯重排和湮沒來降低系統(tǒng)的自由能，從而形成新的晶粒結(jié)構(gòu)。鍛造TNM合金

  TEM 材料 結(jié)晶

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• 發(fā)布了文章 2024-12-13 00:15

  PCB離子污染度測試的重要性

  

  PCB離子污染度的重要性在電子制造業(yè)中，PCB（印刷電路板）的離子污染度測試是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。離子污染度指的是PCB表面殘留的帶電離子污染物，這些污染物主要來源于焊接助劑、化學(xué)清洗劑、濕度控制、電鍍、波峰焊和回流焊等制造工藝。這些殘留物可能引起電氣化學(xué)效應(yīng)，對PCB的性能和可靠性構(gòu)成潛在威脅。離子污染度的控制與測試為了確保PCB的質(zhì)量和可靠性，必須嚴

  pcb PCB 測試 離子

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• 發(fā)布了文章 2024-12-10 10:43

  什么是半導(dǎo)體芯片的失效切片分析？

  

  芯片切片分析技術(shù)芯片切片分析是一種在半導(dǎo)體、電子顯微學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的技術(shù)。通過將芯片切成薄片，研究人員可以直接觀察芯片內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)，如晶體管、電路布線等，從而深入研究芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能。這項技術(shù)不僅有助于優(yōu)化芯片設(shè)計，提升性能和可靠度，還可以用于故障檢測和質(zhì)量控制。切片方式的介紹1.機械研磨機械研磨是一種低成本的切片技術(shù)，適用于各種材質(zhì)的樣品

  led 半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-12-10 10:40

  電子元件測試中恒溫恒濕試驗箱的關(guān)鍵作用

  

  電子元件測試中的多種檢測項目高溫儲存測試是篩選電子元器件的一種有效方法。通過在最高結(jié)溫下儲存電子元器件24至168小時，加速化學(xué)反應(yīng)，使有缺陷的元件及時暴露出來，加以淘汰。這種方法簡單易行，能夠有效地穩(wěn)定元器件的參數(shù)性能，減少使用中的參數(shù)漂移。電力測試電力測試是評估電子元器件可靠性的重要項目。在熱電應(yīng)力的綜合作用下，可以暴露出元器件本體和表面的潛在缺陷。電子

  恒溫恒濕機 電子元器件 試驗箱

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