動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-07 11:13

  電氣安全測試項目詳解

  

  安全檢測認證的重要性在電子產(chǎn)品的設計與制造過程中，安全性是不可忽視的核心要素。安全檢測認證是確保電子產(chǎn)品在進入市場前滿足安全標準的關鍵步驟。這些認證過程涵蓋了模擬用戶可能的使用情況，包括正常使用和異常使用，以評估產(chǎn)品可能帶來的風險，如電擊、火災和機械傷害，并在產(chǎn)品出廠前通過設計預防這些風險。國際安規(guī)體系概覽IEC：國際電工委員會，負責制定國際電工標準。UL：

  檢測認證 測試 電氣安全 耐壓測試

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:29

  EBSD技術在氬離子截面切割制樣中的應用

  

  電子背散射衍射技術電子背散射衍射技術（ElectronBackscatterDiffraction，簡稱EBSD）是一種將顯微組織與晶體學分析相結合的先進圖像分析技術。起源于20世紀80年代末，經(jīng)過十多年的發(fā)展，EBSD已經(jīng)成為材料科學領域中不可或缺的分析工具。EBSD技術通過分析晶體的取向來成像，因此也被稱為取向成像顯微術。EBSD成像原理及其應用EBSD

  顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:28

  半導體需要做哪些測試

  

  設計芯片：半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后，下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列的芯片組成，每個小格子狀的結構就代表一個芯片。芯片的體積大小直接影響到單個晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導體制程工序概覽半導體制程工序可以分為三個主要階段：晶圓制作、封裝

  半導體 封裝測試 測試 芯片設計

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:26

  FIB-SEM技術全解析：原理與應用指南

  

  聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）雙束系統(tǒng)是一種集成了聚焦離子束（FIB）和掃描電子顯微鏡（SEM）功能的高科技分析儀器。它通過結合氣體沉積裝置、納米操縱儀、多種探測器和可控樣品臺等附件，實現(xiàn)了微區(qū)成像、加工、分析和操縱的一體化。這種系統(tǒng)在物理、化學、生物、新材料、農(nóng)業(yè)、環(huán)境和能源等多個領域都有著廣泛的應用。FIB-SEM雙束系統(tǒng)1.系統(tǒng)結構與工作原

  fib SEM 顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:25

  中歐RoHS對比：五大顯著差異

  

  在全球范圍內(nèi)，隨著數(shù)字化和電子設備的迅速普及，RoHS（限制使用某些有害物質(zhì)）倡議已成為確保電子電氣產(chǎn)品環(huán)保合規(guī)性的重要標準。這一倡議不僅在歐盟得到實施，而且在全球多個國家和地區(qū)得到了響應和采納。范圍管控的差異性1.歐盟RoHS與直流電、交流電產(chǎn)品管控歐盟RoHS指令主要針對的是直流電1500伏、交流電1000伏以下的電子電氣產(chǎn)品，這一管控范圍廣泛覆蓋了市場

  RoHS 檢測 直流電

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 12:24

  什么是引線鍵合（WireBonding）

  

  線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發(fā)生電子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現(xiàn)原子量級上的鍵合。圖1在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。有三種方式實現(xiàn)內(nèi)部連

  基板 引線鍵合 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 16:59

  什么是燈具的耐壓測試方法？

  

  耐壓測試概念耐壓測試，亦稱為高壓測試，是一種通過在絕緣體兩端施加預定的高電壓并保持一定時間，通過監(jiān)測流經(jīng)絕緣體的電流大小來評估其絕緣性能的檢測方法。耐壓測試的重要性電力系統(tǒng)的內(nèi)部過電壓可能由電網(wǎng)切換操作或設備故障引起，這要求用電設備的絕緣體不僅要承受額定電壓，還要能承受一定的過電壓。耐壓測試能夠驗證產(chǎn)品的絕緣性能和設計余量，是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵步驟。此外，耐

  燈具 耐壓測試 高壓測試

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 16:58

  TEM樣本制備：透射電子顯微鏡技術指南

  

  機械研磨和離子濺射技術是硬質(zhì)材料樣品制備中常用的方法。首先，將樣品通過機械研磨的方式制成極薄的片狀，然后利用離子濺射技術進一步減薄至電子能夠穿透的厚度。這一過程能夠使樣品達到透射電子顯微鏡（TEM）所需的觀察標準。以下是操作步驟：1.機械研磨：使用研磨設備將硬質(zhì)材料樣品磨成薄片。2.離子濺射：利用離子濺射設備進一步減薄樣品，直至達到透射電子顯微鏡的觀察要求。

  TEM 機械 電子顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 16:57

  垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）的應用

  

  垂直腔面發(fā)射激光器垂直腔面發(fā)射激光器（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，簡稱VCSEL，又譯垂直共振腔面射型激光）是一種半導體激光器，就像名字所說的，其激光垂直于頂面射出。VCSEL光源可調(diào)變頻率就達數(shù)Giga(十的九次方)Hz，傳輸速率自然也有Gigabps等級。另外VCSEL所需的驅動電壓和電流很小，使得壽命有千萬

  VCSEL 傳感器 激光器

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 16:56

  獲得良好的衍射圖譜的前提是制備出優(yōu)質(zhì)的EBSD樣品

  

  電子背散射衍射技術（EBSD）在材料科學領域，電子背散射衍射技術（EBSD）自20世紀90年代末期以來，已經(jīng)成為一種創(chuàng)新且不可或缺的分析工具。EBSD技術以其操作簡便和結果精確的特點，相較于傳統(tǒng)的顯微鏡技術如掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）以及X射線衍射（XRD），為研究者提供了一種全新的視角來深入探索材料的微觀世界。樣品制備的關鍵考量1.

  SEM 電子顯微鏡 電子束

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