動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2022-12-05 17:54

  大功率芯片散熱電動汽車電機控制器結(jié)構(gòu)優(yōu)化

  

  摘要：在當(dāng)下的實際應(yīng)用中，特別是電動汽車領(lǐng)域，由于該領(lǐng)域的快速發(fā)展導(dǎo)致功率半導(dǎo)體器件需要更高的性能要求。自功率半導(dǎo)體誕生以來，技術(shù)人員主要致力于提高元件的耐壓耐溫、開關(guān)頻率、通流能力等性能，然而硅元件性能受限于基地材質(zhì)，該材質(zhì)存在明顯的上限，目前的硅功率半導(dǎo)體的性能基本接近上限，難以滿足當(dāng)前及未來電動汽車電機控制器對效率，功率密度，體積，可靠性等方

  控制器 電機

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• 發(fā)布了文章 2022-12-03 17:57

  動力電池散熱技術(shù)研究進展

  

  摘要：鋰電池技術(shù)的逐漸成熟使之應(yīng)用在各個行業(yè)中，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電網(wǎng)儲能、智能家電、通訊儲能、新能源汽車等領(lǐng)域。其中鋰電池的熱管理技術(shù)是電池組延長壽命、運行安全的重要保障。鋰電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)對電池的安全和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用，本文對現(xiàn)有的散熱技術(shù)進行了廣泛的介紹和闡述。首先總結(jié)了電池?zé)崃康漠a(chǎn)生、傳熱和熱量分布，其次討論了電池散熱系統(tǒng)中風(fēng)冷、液冷、熱管和相變

  電池

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• 發(fā)布了文章 2022-12-03 17:56

  固態(tài)均熱板及其傳熱性能試驗研究

  

  摘要：針對衛(wèi)星電子載荷模塊發(fā)熱量激增引起的散熱問題，本文提出固態(tài)均熱板構(gòu)型，設(shè)計了兩種不同內(nèi)部結(jié)構(gòu)的固態(tài)均熱板模塊，并對該兩種固態(tài)均熱板模塊的傳熱性能進行了試驗研究。給出定義和評估固態(tài)均熱板等效導(dǎo)熱系數(shù)（λe）的方法，該λe可以用于量化評估固態(tài)均熱板導(dǎo)熱性能。研究結(jié)果表明，石墨鋁固態(tài)均熱板傳熱性能優(yōu)越，內(nèi)部接觸熱阻低至1×10-5m2·K·W-1。石墨鋁固態(tài)

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-03 17:54

  高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

  

  摘要：為了減少環(huán)境污染、打造綠色經(jīng)濟，高效地利用電力變得越來越重要。電力電子設(shè)備是實現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)，已被廣泛用于風(fēng)力發(fā)電、混合動力汽車、LED照明等領(lǐng)域。這也對電子器件中的散熱基板提出了更高的要求，傳統(tǒng)的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO等的缺點也日益突出，如較低的理論熱導(dǎo)率和較差的力學(xué)性能等，嚴(yán)重阻礙了其發(fā)展。相比于傳統(tǒng)陶瓷基板材料，氮化硅陶瓷由于

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-01 17:54

  基于相變材料的智能手機散熱系統(tǒng)設(shè)計

  

  摘要：針對智能手機中高功率5G芯片及大容量鋰離子電池的散熱問題，提出一種新型散熱結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為92%的石蠟/石墨與質(zhì)量配比為64∶36的月桂酸/肉豆蔻酸分別作為5G芯片及鋰離子電池的相變冷卻介質(zhì)，并通過石墨烯和銅箔組成的復(fù)合散熱層協(xié)助散熱。通過數(shù)值分析，研究了相變材料的液相體積分?jǐn)?shù)，融化率及各元件溫度。結(jié)果表明:隨相變材料融化率的增大，對元件溫升

  材料 散熱系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2022-11-29 17:57

  復(fù)合材料在輕量化汽車終端市場上的應(yīng)用

  

  方鯤1,2劉康1,2李玫2喬治3徐堅41.北京熱塑性復(fù)合材料工程技術(shù)研究所2.北京納盛通新材料科技有限責(zé)任公司3.中化集團塑料公司4.深圳大學(xué)Marelli開發(fā)的一種先進的片材壓縮模制懸架（ASMC）懸架轉(zhuǎn)向節(jié)，并獲得2020年AltairEnlightenAwards的輕量化大獎。復(fù)合材料經(jīng)常被用于賽車運動和小批量高端、豪華汽車中，而且大多傾向于使用連續(xù)碳

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-11-29 17:54

  如何解決芯片封裝散熱問題

  

  來源：半導(dǎo)體芯科技工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。將多個芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關(guān)的新問題作斗爭。先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、

  芯片 封裝

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• 發(fā)布了文章 2022-11-25 17:57

  化工材料 | 聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔

  

  化工材料|聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結(jié)構(gòu)性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應(yīng)用前景。聚酰亞胺列為“21世紀(jì)最有希望的工程塑料”之一，各國都在將PI的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)化工新材料的發(fā)展重點之一。什么是PI？聚酰亞胺具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。聚酰亞胺產(chǎn)品可用

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-11-25 17:55

  3D封裝的芯片散熱問題的解決新方法

  

  隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向3D封裝并繼續(xù)擴展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動研發(fā)的極限。將太多熱量困在太小空間中的基本物理原理會導(dǎo)致實際問題，例如消費品太熱而無法握住。然而，更糟糕的是功率和可靠性的損失，因為過熱的DRAM必須不斷更新，并且芯片在汽車等高溫行業(yè)中變得更加緊張?！霸诶硐氲氖澜缰校男酒摄~制成，而您的基板將100%由銅制成，”Amkor的高級機械工程師N

  芯片 3D封裝

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• 發(fā)布了文章 2022-11-25 17:54

  氮化硅AMB基板是新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝

  

  碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，相對于Si基器件具備降低電能轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優(yōu)勢。如今，SiC“上車”已成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)難以繞開的話題，而這要歸功于搭載意法半導(dǎo)體碳化硅器件的特斯拉Model3的問世，使諸多半導(dǎo)體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。AMB受益于車用SiC放量進入爆發(fā)期2.1.汽車電動化平臺高壓化提升SiCMO

  新能源汽車 AMB

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