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專注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2022-10-13 02:08

    半導(dǎo)體芯片封裝膠水的TIM1熱界面材料

    關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-13 02:06

    TIM新材料---玻纖基材氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

    關(guān)鍵詞:5G材料,高導(dǎo)熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導(dǎo)語:5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時(shí),引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題,建立了
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-11 02:07

    5G高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜材墊片介紹

    關(guān)鍵詞:5G材料,高導(dǎo)熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導(dǎo)語:5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時(shí),引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題,建立了
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-10 14:04

    半導(dǎo)體芯片封裝膠水的粘接原理

    關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-10 14:02

    半導(dǎo)體芯片封裝膠水的常見檢測項(xiàng)目

    關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-09 19:14

    5G新材料超薄高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼膜材

    關(guān)鍵詞:5G材料,高導(dǎo)熱絕緣材料,低介電材料,氮化硼高端材料導(dǎo)語:5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時(shí),引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題,建立了國際
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-09 18:04

    六方氮化硼納米片導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究進(jìn)展

    關(guān)鍵詞:六方氮化硼納米片,TIM熱界面材料,5G新材料,低介電新材料摘要:隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱復(fù)合材料的重要原料之一,而類似石墨烯結(jié)構(gòu)的六方氮化硼納米片(BNNS)具有比h-BN更加優(yōu)異的性能。本文綜述了BNNS的制備方法、表面修飾以及其聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料類型,并展望了基于
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-08 18:51

    半導(dǎo)體芯片BGA/CSP用的底填膠水

    關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,電子封裝,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成
  • 發(fā)布了文章 2022-09-30 02:07

    LED固晶用的導(dǎo)電膠水

    關(guān)鍵詞:導(dǎo)電膠水,導(dǎo)電膠粘劑,膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:導(dǎo)電膠水(膠粘劑),又稱導(dǎo)電膠,是一種既能有效地膠接各種材料,又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材料的制備較為復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離,因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料,通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同,以及所采用的膠粘劑基體種類的不
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  • 發(fā)布了文章 2022-09-29 02:09

    Mini LED膠水的解決應(yīng)用方案

    關(guān)鍵詞:焊接,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形小。容
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 深圳向欣電子

聯(lián)系人:蔡先生

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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過積極開發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競爭力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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