動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-25 16:07

  如何優(yōu)化高頻電路板 layout 設計？

  

  本文要點高頻PCB和高速PCB之間是否有區(qū)別？高頻PCB設計的主要挑戰(zhàn)高頻PCBlayout優(yōu)化設計指南雖然我們通常認為噪聲與聲音干擾的音量有關，但噪聲的頻率遠遠超出了我們的聽覺范圍—最高約為20kHz。事實上，電子設計人員和開發(fā)人員認定的噪聲大部分只能在示波器或類似設備上看到，而人耳是聽不到的。無論是聽到還是看到的噪聲，我們通常所說的噪聲都有一個共同點，那

  Layout PCB設計 電路板 高頻

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• 發(fā)布了文章 2024-10-19 08:04

  針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議

  

  本文要點深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關鍵建議。利用強大的PCB設計工具來處理BGA設計。電子設備的功能越來越強大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能，就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列(BallGridArray，即BGA)自20世紀80年代末問世以來，一直是滿足這一需求的主流器件封裝技術之一。BG

  BGA Pcb layout PCB設計

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:04

  電源分配網絡的瞬態(tài)電流變化對直流電源有何影響

  

  本文要點電源分配網絡(PDN)中的瞬態(tài)電流會對電源軌產生兩種影響：接地反彈和軌道塌陷。軌道塌陷和接地反彈是兩種瞬態(tài)效應，它們對電源完整性具有相同的影響，但產生的方式彼此不同。通過使用場求解器，設計人員可以根據(jù)控制PDN瞬態(tài)電流的Z參數(shù)和寄生效應提取PDN阻抗。每當電路或系統(tǒng)狀態(tài)改變時，就會出現(xiàn)瞬態(tài)響應，此時系統(tǒng)會進入一種新的穩(wěn)定狀態(tài)。有時，系統(tǒng)中的瞬態(tài)響應非

  PDN 電源分配網絡 直流電源 瞬態(tài)電流

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:04

  網絡研討會 I 微波/射頻應用設計中的電磁仿真分析

  

  時間日期：2024年10月17日，星期四時間：北京時間-下午17:00課程概述隨著Cadence的Clarity3DSolver和MicrowaveOffice平臺的集成，RF設計人員現(xiàn)在可以訪問高容量和可擴展的電磁（EM）分析，用于大型復雜RF混合信號系統(tǒng)的設計驗證和簽核。本網絡研討會介紹了一種組合流程，它超越了采用Clarity分布式多處理技術的傳統(tǒng)全波

  射頻 微波 電磁仿真

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:04

  網絡研討會 I OrCAD X 24.1中的新功能

  

  時間日期：2024年10月16日，星期三時間：北京時間-下午15:00課程概述無論您是經驗豐富的用戶還是新手，都可以加入這次由Cadence主辦的網絡研討會，了解OrCADXCapture、PSpice和OrCADXPrestoPCBEditor中的最新更新和增強功能如何幫助您快速、正確和互聯(lián)地進行設計。本次演示涵蓋了從數(shù)據(jù)管理到自動化、可用性到集成分析的所

  CAD orcad 數(shù)據(jù)管理

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:04

  2024年度網課 I “一站式” PCB 設計——基于 Allegro X Design Platform 24.1 最新版本

  

  PCB設計是一門綜合學科，包括硬件、結構、工藝、信號完整性……這些領域需要緊密配合。每個行業(yè)、公司都有其獨特的PCB設計需求。但是，無縫協(xié)同、數(shù)據(jù)可視可管理、高效開發(fā)，和高質量、高可靠交付是各行業(yè)一致的需求。AllegroXDesignPlatform是一個系統(tǒng)分析設計平臺，集上述功能于一身，實現(xiàn)PCB“一站式”設計。本系列網課次共10次線上直播課程，我們將

  allegro design PCB設計

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• 發(fā)布了文章 2024-09-28 08:02

  開始報名！PCB/封裝設計及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術巡回研討會

  

  2024Cadence中國技術巡回研討會—PCB，封裝設計及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將聚焦于電子設計自動化領域的最新技術發(fā)展和成果展示，旨在為參會者提供最前沿的設計與仿真技術分享。您可以了解到通過AI/ML技術與EDA技術的整合將比傳統(tǒng)設計方法學帶來數(shù)十倍的效率提升；2.5D和3D封裝設計在后

  Cadence pcb PCB 封裝設計

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• 發(fā)布了文章 2024-09-21 08:04

  如何減少逆變器中的電磁干擾

  

  本文要點逆變器是用于將輸入直流電轉換為輸出交流電的一種電路。在高頻開關操作時，電源開關會產生較大的dv/dt和di/dt值，從而導致逆變器中產生電磁干擾(EMI)。使用軟開關的逆變器稱為諧振逆變器。逆變器是用于將輸入的直流電轉換為輸出交流電的一種電路。逆變器可用于電池供電系統(tǒng)、可再生能源系統(tǒng)、不間斷電源、電機驅動等。逆變器是一種電力電子轉換器，能夠將輸入的直

  emi 電磁干擾 逆變器

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• 發(fā)布了文章 2024-09-15 08:06

  利用電路/天線原位仿真進行 5G/MIMO 設計

  

  此前，我們發(fā)布了全長59頁的英文原版白皮書《基于CadenceAWR軟件的5G通信系統(tǒng)設計（5GCommunicationsFeaturingCadenceAWRSoftware）》，并讓大家投票選擇最感興趣的章節(jié)來為大家進行重點內容翻譯。票選前兩名的章節(jié)“5G/LTE包絡跟蹤功率放大器的產品設計流程”和“用于5G通信系統(tǒng)的濾波器技術”漢化版已發(fā)布，現(xiàn)在，票

  5G 天線 電路

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• 發(fā)布了文章 2024-09-15 08:06

  器件封裝類型：選擇標準

  

  本文要點芯片制造商必須平衡集成電路的許多設計參數(shù)（有時這些參數(shù)會相互沖突）。不同器件封裝類型之間的主要區(qū)別在于將封裝焊接到電路板上的方式。設計人員可能會遇到的一些常見封裝類型。電子產品的形狀和尺寸多種多樣，用于實現(xiàn)其功能的器件也是如此。起初，設計人員可能無法獨自區(qū)分產品規(guī)格單上的不同器件封裝類型，尤其是在參數(shù)沒有區(qū)別的情況下。很容易在不知情的情況下購買過大、

  器件封裝 電路板 集成電路

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