動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-04-13 08:12

  生成式 AI 進(jìn)入模型驅(qū)動(dòng)時(shí)代

  

  隨著ChatGPT和大型語言模型(LLM)呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，生成式人工智能(GenerativeAI)成為近來的一大熱詞。由此引發(fā)了一場(chǎng)爭(zhēng)論：哪種AI模型使用的訓(xùn)練參數(shù)最多？與此同時(shí)，更多人意識(shí)到，需要針對(duì)特定的應(yīng)用對(duì)模型進(jìn)行更廣泛的訓(xùn)練。因此，只要說到“生成式AI”這個(gè)詞，我們很自然地就會(huì)聯(lián)想到要使用經(jīng)過訓(xùn)練的模型。但是，生成式AI的起源和含義可以追溯到業(yè)界

  AI 人工智能 語言模型

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• 發(fā)布了文章 2024-04-13 08:12

  一文解讀PSpice中的收斂性問題及其相關(guān)因素

  

  前言：耀創(chuàng)科技U-Creative|CadenceChannelPartner在幫助客戶解答PSpice軟件使用問題超過15年，客戶經(jīng)常會(huì)提到仿真收斂性問題，因此，通過發(fā)表此文詳解PSpice中的收斂性問題及其與之相關(guān)因素，希望對(duì)各位有所幫助，文章如有未詳盡表述清楚的地方，請(qǐng)指正。在PSpice中進(jìn)行電路仿真時(shí)，常會(huì)遇到仿真不收斂的問題（簡(jiǎn)稱收斂性問題）。當(dāng)

  晶體管 電壓 電路仿真

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• 發(fā)布了文章 2024-04-05 08:11

  Cadence 總裁：緊握 AI 這把鑰匙，敲開未來取勝之門

  

  3月20日，SEMICON/FPDChina2024開幕主題演講在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行。本次開幕主題演講匯集了眾多全球行業(yè)領(lǐng)袖，演講嘉賓們向現(xiàn)場(chǎng)觀眾分享了全球產(chǎn)業(yè)格局和技術(shù)市場(chǎng)趨勢(shì)等方面的最新觀點(diǎn)。其中，Cadence總裁兼首席執(zhí)行官AnirudhDevgan博士以“如何在人工智能驅(qū)動(dòng)時(shí)代取得成功”為主題，向與會(huì)者闡述了AI對(duì)企業(yè)目前產(chǎn)品矩陣不斷完善的

  AI Cadence 人工智能

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• 發(fā)布了文章 2024-04-05 08:11

  如何使用Allegro PCB Editor進(jìn)行拼版加工數(shù)據(jù)輸出

  

  在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)結(jié)束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個(gè)SMT加工工廠會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，對(duì)電路板的合適尺寸做出規(guī)定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的工裝將無法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠規(guī)定的尺寸怎么辦？這就需要對(duì)電路板進(jìn)行拼板，將多個(gè)電路板拼成一整塊。拼板對(duì)于高速貼片機(jī)和波峰焊都能顯著提高效率。拼板主要是為了主要

  allegro pcb PCB smt貼片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-30 08:11

  Celsius Studio：銜接熱管理與電氣設(shè)計(jì)

  

  隨著先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和異構(gòu)集成（如3D-IC）的普及，應(yīng)對(duì)當(dāng)今電子設(shè)計(jì)中的熱管理問題變得更具挑戰(zhàn)性。由于功耗增加且面積縮小，需要進(jìn)行完整的熱分析來預(yù)測(cè)性能。此外，因?yàn)闊峁芾韱栴}要從全局入手，所以大型設(shè)計(jì)需要采用大容量解決方案，避免將設(shè)計(jì)分割成一個(gè)個(gè)更小的部分。設(shè)計(jì)人員需要借助一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)，在設(shè)計(jì)的早期階段評(píng)估熱解決方案的有效性，避免重新設(shè)計(jì)。要想在實(shí)現(xiàn)階段之前及早

  人工智能 熱管理 電氣設(shè)計(jì)

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• 發(fā)布了文章 2024-03-30 08:11

  Allegro PCB Editor實(shí)現(xiàn)混合拼版設(shè)計(jì)

  

  在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)結(jié)束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個(gè)SMT加工工廠會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，對(duì)電路板的合適尺寸做出規(guī)定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的工裝將無法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠規(guī)定的尺寸怎么辦？這就需要對(duì)電路板進(jìn)行拼板，將多個(gè)電路板拼成一整塊。拼板對(duì)于高速貼片機(jī)和波峰焊都能顯著提高效率。拼板主要是為了主要

  allegro Editor pcb PCB

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• 發(fā)布了文章 2024-03-23 08:11

  Celsius 和 AWR 助力賓夕法尼亞大學(xué) F1 電動(dòng)賽車隊(duì)勇奪第一

  

  賓夕法尼亞大學(xué)電動(dòng)賽車隊(duì)是賓夕法尼亞大學(xué)的電動(dòng)方程式大賽SAE車隊(duì)。他們每年都會(huì)設(shè)計(jì)和制造一輛F1賽車式的電動(dòng)汽車，與全美各地的其他車隊(duì)一較高下。今年，他們的重點(diǎn)是驗(yàn)證和確保賽車的電路全部?jī)?yōu)化到最佳狀態(tài)。為此，他們使用了Cadence的Celsius和AWR技術(shù)。在設(shè)計(jì)電池時(shí)，最重要的一點(diǎn)就是電池發(fā)熱問題。這是一個(gè)非常重要的限制因素，因?yàn)殡姵販囟仍礁?，電阻?

  Cadence 電動(dòng)汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-03-23 08:11

  解讀 RF 反射

  

  本文要點(diǎn)理解什么是RF反射。RF反射對(duì)信號(hào)完整性的影響。抑制RF反射的方式。什么是RF反射？在設(shè)計(jì)低速信號(hào)時(shí)，工程師最關(guān)心的是信號(hào)如何從源頭到達(dá)目的地。當(dāng)信號(hào)達(dá)到數(shù)百M(fèi)Hz或Ghz級(jí)別時(shí)，他們的關(guān)注點(diǎn)就會(huì)發(fā)生變化。在如此高的頻率下，工程師需要擔(dān)心信號(hào)是否會(huì)反射到走線上。RF反射類似于聲波反彈并產(chǎn)生回聲。水波的撞擊和反彈也與之類似。發(fā)生反射的原因是，波在傳播過

  RF 傳輸線 信號(hào)源

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• 發(fā)布了文章 2024-03-23 08:11

  Allegro PCB Editor實(shí)現(xiàn)單板拼版設(shè)計(jì)

  

  制造過程連接著設(shè)計(jì)師和大規(guī)模生產(chǎn)PCB的公司。設(shè)計(jì)者必須了解，該過程涉及相關(guān)成本，這意味著工作時(shí)間和工程材料的表面積都需要優(yōu)化。拼版是一種用于同時(shí)大規(guī)模生產(chǎn)多塊電路板的技術(shù)，這些電路板放置在一個(gè)陣列中，以加快裝配進(jìn)度。在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)結(jié)束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個(gè)SMT加工工廠會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，對(duì)電路板的合適尺寸做出規(guī)定。如果電

  allegro pcb PCB smt

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• 發(fā)布了文章 2024-03-16 08:11

  3D-IC 以及傳熱模型的重要性

  

  本文要點(diǎn)縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標(biāo)。開發(fā)3D-IC的傳熱模型，有助于在設(shè)計(jì)和開發(fā)的早期階段應(yīng)對(duì)熱管理方面的挑戰(zhàn)。開發(fā)3D-IC傳熱模型主要采用兩種技術(shù)：分析法和數(shù)值計(jì)算法。傳統(tǒng)的單裸片平面集成電路(IC)設(shè)計(jì)無法滿足電子市場(chǎng)對(duì)高功率密度、高帶寬和低功耗產(chǎn)品的要求。三維(3D)集成電路技術(shù)將多個(gè)芯片垂直堆疊，實(shí)現(xiàn)電氣互連，具有更出眾的優(yōu)勢(shì)。

  3D IC 熱模型 集成電路

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