動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-14 16:51

  射頻功率收集電路

  

  本文重點射頻功率收集，對于源和負載之間的最佳功率傳輸、減少功率反射和提高系統(tǒng)效率而言，IMN至關(guān)重要。能量收集整流器和電壓倍增器電路（例如Cockcroft–Walton和Dickson倍增器）是將射頻信號轉(zhuǎn)換并放大為可用直流電的關(guān)鍵，每種設(shè)計都會滿足一些特定的電壓要求和效率需求。射頻功率收集系統(tǒng)可以利用靜態(tài)（例如廣播電臺、移動基站）和動態(tài)（例如Wi-Fi接

  倍增器 射頻功率 整流器

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• 發(fā)布了文章 2025-02-14 16:51

  芯片封裝需要進行哪些仿真？

  

  全球的封裝設(shè)計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。異構(gòu)集成器件的封裝是非常先進的設(shè)計，當然也需要電氣仿真。但是這些熱機電系統(tǒng)是否還需要其他仿真呢？您也許已經(jīng)猜到了，確保高可靠性封裝涉及到一系列測試，而多用途仿真工具可以提供高準確

  仿真 電源 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-02-11 11:34

  電路板 Layout 的 PCB 過孔設(shè)計規(guī)則

  

  本文要點傳統(tǒng)通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的構(gòu)造和使用方法。管理PCB設(shè)計中的過孔。電路板可能包含數(shù)以千計的走線、焊盤和孔，用于在器件引腳之間傳導(dǎo)信號和輸送電源。電路板layout設(shè)計師的職責就是整理和設(shè)計這些元件，將它們正確地連接起來，避免與其他信號或電源網(wǎng)絡(luò)接觸。要做到這一點，就需要在電路板設(shè)計中布設(shè)走線，并在層與層之間用過孔（一種小孔）進行過渡

  Layout pcb PCB 電路板 過孔設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2025-01-24 16:07

  利用信號切換估量設(shè)備的功耗

  

  春節(jié)快樂耀創(chuàng)科技祝您金榜題名，蛇拿九穩(wěn)，巳蛇五入，錢財無數(shù)！本文重點通常情況下，我們可以通過人工或使用仿真工具來計算邏輯電路中單個門的功耗。但是，當多個邏輯電路在運行過程中進行翻轉(zhuǎn)時，直接計算功耗就比較困難。如果能夠可靠地估算功耗，就可以在熱仿真中使用此估算值來評估可靠性并確定合適的封裝。每當CMOSVLSI設(shè)計中的邏輯電路切換狀態(tài)時，都會消耗一些電能，因為

  仿真 電氣 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-01-17 19:25

  電路板 Layout 的混合信號 PCB 設(shè)計指南

  

  ?本文重點在混合信號PCBLayout上布線在混合信號設(shè)計中放置器件。電源分配網(wǎng)絡(luò)的混合信號PCB設(shè)計要求。以前，電子產(chǎn)品包含多個電路板，每塊電路板負責處理不同的功能。在這些舊系統(tǒng)中，可能包括處理器電路板、電源電路板、音頻和視頻卡，甚至風扇控制的PCB。隨著業(yè)內(nèi)開始追求更小的電子產(chǎn)品、更強大的功能，并希望降低制造成本，這類多電路板系統(tǒng)逐漸被混合信號設(shè)計所取代

  Layout PCB設(shè)計 混合信號 電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 12:50

  如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

  

  選擇合適的PCB材料對于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場景。01PCBMaterialFR4（玻璃纖維環(huán)氧樹脂）FR4的特點：廣泛應(yīng)用：FR4是最常見的PCB基板材料，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。良好的電氣性能：FR4具有良好的絕緣性能和電氣特性，其介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）都較低，適合高頻應(yīng)用。機械

  FR4 PCB材料 基板材料 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 12:50

  EMC外殼設(shè)計要點

  

  本文要點什么是EMC外殼？選擇EMC外殼材料時需要考量的事項。EMC外殼設(shè)計要點。如果設(shè)備具有電磁兼容標志，則表明它帶來的電磁干擾符合EMC標準規(guī)定。符合EMC標準的設(shè)備可在電磁環(huán)境中安全運行，并且不會對附近設(shè)備的運行產(chǎn)生干擾。為了達到必需的電磁兼容性水平，以便在電磁污染環(huán)境中正常運行，EMI濾波器或設(shè)備屏蔽通常會被使用。在本文中，我們將探討什么是EMC外殼

  emc 濾波器 電磁干擾

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 18:57

  利用兩個元件實現(xiàn) L 型網(wǎng)絡(luò)阻抗匹配

  

  本文要點L型網(wǎng)絡(luò)阻抗匹配是一個簡單的濾波器，由兩個電抗元件組成。L型濾波器具有較寬的帶寬，但在載波頻率下響應(yīng)速度緩慢。設(shè)計人員可以組合多個L型濾波器，實現(xiàn)更穩(wěn)健的響應(yīng)以及更高的品質(zhì)因數(shù)。阻抗匹配是電路功耗（傳輸和損耗）的一個基本主題，也是提高整體性能的有效手段。通過移除線路阻抗的電抗元件，阻抗匹配還可以提高電路穩(wěn)定性，降低駐波的影響，避免因能量反射而損壞設(shè)備

  元件 濾波器 阻抗匹配

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• 發(fā)布了文章 2024-12-13 16:54

  是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗法則？

  

  本文要點PCB走線具有電感和電容，這兩者共同決定了走線的阻抗。有時，了解走線的電感有助于估算因串擾而引起的耦合度。雖然沒有設(shè)定具體的走線電感值，但它是理解某些系統(tǒng)中的信號行為的有力工具。所有PCB走線都有一定的電感，但您知道PCB走線中的電感對電氣行為有何影響嗎？PCB中的不同導(dǎo)體系統(tǒng)需要具有特定的走線寬度，這將決定走線的電感。但是，不存在特定的PCB走線電

  PCB走線 電感 阻抗計算

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• 發(fā)布了文章 2024-12-07 01:05

  技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

  

  本文要點在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和AI加速器中的應(yīng)用。3D封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連長度，是高性能應(yīng)用的理想之選。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，封裝在很大程度上決定了電子設(shè)備的性能、

  2.5D封裝 3D封裝 半導(dǎo)體

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